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  • 01 11
    PCB电路板八层阻抗板供应

    PCB多层板设计钻孔大小与焊盘的要求▪多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关。钻孔过小,会影响器件的装插及上锡;钻孔过大,焊接时焊点不够饱满。一般来说,元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为:※元件孔的孔径=元件引脚直径(或对角线)+(10~30mil)※元件焊盘直径≥元件孔直径+18mil▪至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定,... 【查看详情】

  • 31 10
    PCB电路板六层板供应

    点胶PCB电路板保护工艺PCB电路板点胶其实是保护产品的一种工艺,点CRCBONDUV胶水让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。大多数需要点胶工艺的地方,是本身位于PCB上结构薄弱的区域,比如芯片,当产品发生跌落震动时,PCB会来回震荡,震荡传递到芯片与PCB间的焊点位置,会使焊点开裂。这时候CRCBONDUV胶水确实使得焊点... 【查看详情】

  • 29 10
    电路板四层板定做

    实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点5、手动布线以及关键信号的处理尽管本文主要论述自动布线问题,但手动布线在现在和将来都是印刷电路板设计的一个重要过程。采用手动布线有助于自动布线工具完成布线工作。如图2a和图2b所示,通过对挑选出的网络(net)进行手动布线并加以固定,可以形成自动布线时可依据的路径。无论关键信号的数量有多少,首先对这些... 【查看详情】

  • 29 10
    PCB线路板制造公司

    PCB多层板设计电源层、地层分区及花孔的要求▪对于多层印制板来说,起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上,所以必须对电源层进行分区隔离,分区线的大小一般采用20~80mil的线宽为宜,电压超高,分区线越粗。▪焊孔与电源层、地层连接处,为增加其可靠性,减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊,一般连接盘应设计成... 【查看详情】

  • 27 10
    河北拓展坞PCB

    PCB多层板设计电源层、地层分区及花孔的要求▪对于多层印制板来说,起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上,所以必须对电源层进行分区隔离,分区线的大小一般采用20~80mil的线宽为宜,电压超高,分区线越粗。▪焊孔与电源层、地层连接处,为增加其可靠性,减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊,一般连接盘应设计成... 【查看详情】

  • 26 10
    珠海6层PCB

    HDI板是什么存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗HDI板即高密度互联线路板,盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板,分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI,如iPhone6的主板就是五阶HDI。单纯的埋孔不一定是HDI。HDIPCB一阶和二阶和三阶如何区分一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。二阶的就开始麻烦了,一个是对位问题,一个打孔和镀铜... 【查看详情】

  • 26 10
    安徽8层PCB

    PCB电路板设计的黄金法则(二)3、使用电源层尽可能多地管理电源线和地线的分布。对于大多数PCB设计软件来说,电源层上的铜涂层是一种更快、更简单的选择。通过共用大量导线,可确保提供效率比较高、阻抗或压降**小的电流,并提供足够的接地回路。如果可能,也可以在电路板的同一区域内操作多条电源线,以确认接地层是否覆盖PCB层的大部分层,这有利于相... 【查看详情】

  • 25 10
    中国香港工控PCB

    在设计高频电路时,采用的是层的形式来设计电源,在大多数情况下都比总线方式有很大的提高,使得电路中沿小阻抗路径进行设计。另外,功率板必须提供一个信号回路,用于PCB上所有产生和接收的信号,以便使信号回路渐趋小化,从而减少经常被低频电路设计者忽略的噪声。高频率PCB的设计要做到电源与地面的统一、稳定;布线和适当的端接能够消除反光;精心考虑的布... 【查看详情】

  • 24 10
    苏州PCB六层板

    PCB及电路抗干扰措施3.退藕电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是:(1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能,接100uF以上的更好。(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可每4~8个芯片布置一个1~10pF的但... 【查看详情】

  • 23 10
    PCB6OZ厚铜板厂家

    PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡?一个原因是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。第二个原因是:是否存在操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会影响加热功率不够、温度不够,接触时间不够造成不易上锡。第三个原因是:储藏不当的问题。①喷锡表面处理工艺可以保存6个月左右②OSP表面处理工艺可... 【查看详情】

  • 22 10
    PCB 10层板工厂

    PCB电路板设计的黄金法则(一)1、选择正确的网格集,并始终使用与大多数组件匹配的网格间距。尽管多重网格的实用性似乎很重要,但如果工程师们能在PCB布局设计的早期阶段进行更多思考,他们就可以避免间隔设置的困难,并比较大限度地提高电路板的应用。由于许多设备使用多种封装尺寸,工程师应使用**有利于自己设计的产品。此外,多边形对于电路板上的镀铜... 【查看详情】

  • 21 10
    拓展卡/扩展卡PCB厂商

    实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点2、设计规则和限制自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务,布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。不同的信号线有不同的布线要求,要对所有特殊要求的信号线进行分类,不同的设计分类也不一样。每个信号类都应该有优先级,优先级越高,规则也越严格。规则涉及印制线宽度、过孔的比较大数量、平行度、信... 【查看详情】

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