PCB及电路抗干扰措施3.退藕电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是：(1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的但电容。(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：(1)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时.操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。(2)CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。苏州PCB六层板
PCB电路板，多层PCB板设计诀窍经验分享根据电路的功能单元.对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。(2)以每个功能电路的关键元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的比较好形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时.应考虑电路板所受的机械强度。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。东莞12层PCBPCB设计注意事项有哪些呢？
前面介绍了PCB可靠性测试的三个方法，现在再介绍三个可靠性测试方法1.剥线强度试验目的：检查可以剥去电路板上铜线的力设备：剥离强度测试仪方法：从基板的一侧剥去铜线至少10mm。将样品板放在测试仪上。使用垂直力剥去剩余的铜线。记录力量。标准：力应超过1.1N/mm。2.可焊性测试目的：检查焊盘和板上通孔的可焊性。设备：焊锡机，烤箱和计时器。方法：在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。浸焊剂。断然把板到焊料机在235℃，并取出在3秒后，检查的区域焊盘该浸锡。将板垂直放入235℃的焊锡机中，3秒后取出，检查通孔是否浸锡。标准：面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡。3.耐压测试目的：测试电路板的耐压能力。设备：耐压测试仪方法：清洁并干燥样品。将电路板连接到测试仪。以不高于100V/s的速度将电压增加到500VDC（直流电）。将其保持在500VDC30秒。标准：电路上不应有故障。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。
在设计高频电路时，采用的是层的形式来设计电源，在大多数情况下都比总线方式有很大的提高，使得电路中沿小阻抗路径进行设计。另外，功率板必须提供一个信号回路，用于PCB上所有产生和接收的信号，以便使信号回路渐趋小化，从而减少经常被低频电路设计者忽略的噪声。高频率PCB的设计要做到电源与地面的统一、稳定；布线和适当的端接能够消除反光；精心考虑的布线和适当的端接可以减少小容性和感性串扰；必须抑制噪声以满足EMC要求。制造高频电路板时，介质损耗（Df）较小，主要影响信号传输质量。介质损耗越小，信号损耗越小；吸水率越低，吸水率越高，会影响介和介质损耗就会受到影响。介电常数（DK）必须小且稳定。通常，信号的传输速度越小，越好。信号的传输速度与材料介电常数的电常数容易导致信号传输延迟；尽可能与铜箔的热膨胀系数一致，因为不一致会导致铜箔在冷热变化中分离；其他耐热性、耐化学性、冲击强度、剥离强度等。通常，高频信号可以定义为1GHz以上。目前，氟介质基板被普遍使用，如聚四氟乙烯（聚四氟乙烯），通常为特氟龙。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。8层板PCB叠层解读叠层方式.
PCB电路板在生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言，PCB的质量非常关键。要检查PCB的质量，必须进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。1.离子污染测试目的：检查电路板表面的离子数量，以确定电路板的清洁度是否合格。方法：使用75％浓度的丙醇清洁样品表面。离子可以溶解到丙醇中，从而改变其导电性。记录电导率的变化以确定离子浓度。标准：小于或等于6.45ug.NaCl/阻焊膜的耐化学性试验目的：检查阻焊膜的耐化学性方法：在样品表面上滴加qs（量子满意的）二氯甲烷。过一会儿，用白色棉擦拭二氯甲烷。检查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。标准：无染料或溶解。3.阻焊层的硬度测试目的：检查阻焊膜的硬度方法：将电路板放在平坦的表面上。使用标准测试笔在船上刮擦一定范围的硬度，直到没有刮痕。记录铅笔的比较低硬度。标准：比较低硬度应高于6H。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。们的产品包括：高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板PCB多层板设计电源层、地层分区及花孔的要求▪对于多层印制板来说,起码有一个电源层和一个地层。广州12层PCB
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PCB电路板的可靠性测试介绍（续）7.玻璃化转变温度试验目的：检查板的玻璃化转变温度。设备：DSC（差示扫描量热仪）测试仪，烤箱，干燥机，电子秤。方法：准备好样品，其重量应为15-25mg。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入DSC测试仪的样品台上，将升温速率设定为20℃/min。扫描2次，记录Tg。标准：Tg应高于150℃。8.CTE（热膨胀系数）试验目标：评估板的CTE。设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。方法：准备尺寸为6.35*6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/min，**终温度设定为250℃记录CTE。9.耐热性试验目的：评估板的耐热能力。设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。方法：准备尺寸为6.35*6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/min。将样品温度升至260℃。赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。苏州PCB六层板
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