PCB电子产品方案开发工艺其覆膜是很薄的电子线路和元器件保护层,PCB电子产品方案开发工艺它可增强电子线路和元器件的防潮防污能力和防止焊点和导体受到侵蚀,也可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作...
PCB电子产品方案开发是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB电子产品方案开发是经过PCB空板SMT上件,再经过DIP插件的整个制程。注:SMT和DI...
PCB电路板设计之电磁干扰及防止,为了防止电磁干扰,可采取如下措施:(1)合理布设导线,印制线应远离干扰源且不能切割磁力线;避免平行走线,双面板可以交叉通过,单面板可以通过“飞线”跨过;避免成环,防止...
传统的PCB设计流程,在信号速率越来越高,甚至GHZ以上的高速PCB设计领域已经不适用了。高速PCB设计必须和仿真以及验证完美的结合在一起。而仿真也不是传统意义的简单的对设计进行验证,而是嵌入整个设计...
PCBA控制板PCB设计接地线和连接时,应考虑以下注意事项:1.注意会场的选择。当电路板上的信号频率低于1MHz时,布线与元件之间的电磁感应影响很小,而接地电路形成的环流对干扰的影响更大,因此应采用接...
PCBA电子产品常见防水设计方案及材料涂层介绍:结构防水结构防水是电子产品防水较为传统的模式,也是大多数工程师们较先想到的办法。主旨:疏水,导流,外部封装与内部电气部分的有效隔离。要点:产品的模具设计...
PCB设计:为了加强主板的EMC/EMI性能,增强主板的稳定性。工业主板采用6层及以上PCB线路板设计。使用环境:工控主板的典型环境,如下;工作温度:范围可达-20度~70度;工作湿度:范围可达非凝露...
PCB基板材料发展的特点:一类基板材料产品的多品种化,HDI多层板的应用领域普遍,使不同的整机电子产品应用领域,对所用的基板材料性能要求,有着不同的侧重面。这就造成在一类基板材料产品中,根据对应的应用...
现代的复杂电子产品,一般由多个分系统或成百上千甚至上万个零部件组成,在设计这样的产品时,没有统一的设计、试验要求是不可想象的。“设计和试验规范”是开展产品设计和试验并以此作为控制和评价设计和试验工作的...
PCB电路板会变形的情况:1、一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔,当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候,就会造成吸热与散热速度不...
多层板(Multi-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝...
如果在SMT贴片出现了短路的情况,这是比较常见的加工不良,手贴与机贴的效果要相同的话,必须要解决好短路的问题,因为短路的PCBA是不能用的,检查SMT贴片短路的方法有很多的,SMT贴片的短路检查介绍:...