PCB封装方法和各PCB的大小当各PCB使用的技术和电路数量都决定好了,接下来就是决定板子的大小了。如果PCB设计的过大,那么封装技术就要改变,或是重新作分割的动作。在选择技术时,也要将线路图的品质与...
柔性电路板测试的基本标准:粘结剂以及覆盖涂层的流渗:粘结剂以及覆盖涂层的流渗程度f应小于0.2mm以下。但是在连接盘处,加上覆盖层偏差以及冲孔偏差,必须满足较小环宽g≥0.05mm。覆盖层下的导体变色...
在单片机小家电控制板的控制系统中,地线的种类有很多,有系统地、屏蔽地、逻辑地、模拟地等,地线是否布局合理,将决定电路板的抗干扰能力。在设计地线和接地点的时候,应该考虑以下问题:(1)逻辑地和模拟地要分...
在SMT工艺中回流焊接也是很重要的一环节,但在实际操作中我们经常会看到有很多小的CHIP元器件特别是贴片电阻会出现贴片元件脱焊竖起了的缺陷,这种缺陷在SMT工艺中人们形象地称之为“立碑”现象。PCB電...
PCB生产流程简介:一:薄膜生成,所有铜和阻焊层的薄膜均由照相曝光的聚酯薄膜制成。从设计文件中生成这些电影,创建您设计的精确(1:1)电影表示。提交Gerber文件时,每个单独的Gerber文件表示P...
PCB电路板会变形的情况:1、一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔,当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候,就会造成吸热与散热速度不...
SMT贴片加工编程的步骤:分为两个阶段,一是离线准备工作。二是在线调试。每个SMT加工厂根据各自的SMT贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。离线准备工作如下:首先整理客户提供的BOM清单,编...
SMT贴片加工厂生产线人员要求:生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格,必须熟练掌握设备的操作规程。操作人员应严格按"安全技术操作规程"和工艺要求操作。对于密间距(fine-pitch)模板,...
PCB线路板生产制造的发展趋势会遭受中下游要求公司的带动,伴随着要求公司规定的不断提升,质量有确保的PCB线路板生产制造也在不断的精确化、规范化便于更强的考虑生产制造要求,历经很多年的实践活动推进,在...
多层PCB板的接地方式:多层PCB板的接地方式(一),在高密度和高频率的场合通常使用四层板,就电磁兼容性(EMC)而言比二层板好**B以上。在四层板的条件下,往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源...
拆焊方法:分点拆焊法。对卧式安装的阻容元器件,两个焊点距离较远,可采用电烙铁分点加热,逐点拔出。如果引脚时弯折的,用烙铁头撬直后再行拆除。拆焊时,将pcb竖起,一边用电烙铁加热待拆元器件的引脚焊点,一...
SMT的应用太为普遍,举一个例子,现在每个人手中拿的智能手机,都是通过这套工艺来生产的电路单板,后续再通过整机组装工艺,将电路板,摄像头,导热胶,粘接胶,屏幕等等物料组装成为一个手机。企,都具有自己的...