印制电路板(Printed circuit boards),又称印刷电路板,简称PCB,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“...
SMT贴片加工技术是目前电子组装行业里很流行的一种技术和工艺,在SMT贴片加工过程中,每个环节都有很多需要注意的细节。无铅锡膏印刷机。在这一部分,我们使用的机器是SMT半自动/全自动锡膏印刷机。在此操...
SMT贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法:避免用布条去抹擦,以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡稿。同时SMT贴片加工厂还推荐用热风干燥。如果使...
决定PCB板的层数:1,通孔类型:通孔的选择是另一个要考虑的重要因素。如果您选择掩埋过孔,则可能需要更多的内部层。因此,您可以相应地满足多层需求。2,所需的信号层的密度和数量: PCB板的层数的确定还...
在进行SMT贴片快速打样过程中,大家知道其中一个重要环节就是焊接上锡。焊点上锡不饱满的话,对电路板的使用性能以及外形美观度都会有非常严重的影响。所以在进行打样的时候,要尽量避免出现锡不饱满的情况。以下...
PCB工程设计要求:当两助焊焊盘边沿间距大于0.2mm以上的焊盘,按照常规要求进行工程设计;当两焊盘边沿间距小于0.2mm,需要进行DFM设计,工程设计DFM方法有阻焊层设计优化和助焊层削铜处理;削铜...
PCB板层偏的原因:随着PCB板向高层次、高精密度的发展,其层间对位精度要求也越来越严格,而PCB板层偏问题也随着越来越显严重。PCB板层偏产生的原因如下:一、内层层偏原因:内层主要是将图形从菲林上转...
PCB基板材料发展的特点:1,基板材料产品形成的多样化,十几年前较早问世的HDI多层板,就是以打破了多层板用基板材料传统产品形成为鲜明特点的。从此,HDI多层板用基板材料,就不再是传统的“树脂+玻纤布...
由于健康安全相关法律对人体可以承受的大辐射量有所规定,因此工程师PCB设计的电子接收系统必须极为灵敏。接近于人体表皮的病症区,我们称之为近场(nearfield),被反射回来的能量是高的。但是如果病症...
PCB布局规则:1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。2、在保证电气性能的前提下,...
元器件是SMT技术的推动力,而SMT的进步也推动着芯片封装技术不断提升。片式元件是应用早、产量大的表面贴装元件,自打SMT形成后,相应的IC封装则开发出了适用于SMT短引线或无引线的LCCC、PLCC...
因锡铅焊料是由两种以上金属按不同比例组成的。因此,锡铅合金的性能,就要随着锡铅的配比变化而变化。由于生产厂家不同,锡铅焊料配置比例是有很大的差别的,为能使其焊锡配比满足焊接的需要,因此选择合适配比的锡...