PCB电路板会变形的情况：1、一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候电路板板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，电路板板子就会开始软化，造成长久的变形。2、电路板上各层的连结点(vias，过孔)会限制板子涨缩。现今的电路板大多为多层线路板，而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点(vias)，连结点又分为通孔、盲孔与埋孔，有连结点的地方会限制多层线路板板子涨冷缩的效果，也会间接造成电路板板弯与板翘。刚性多层PCB由若干电路和绝缘层构成，层间连接是通过电镀孔实现的。河南贴片PCB批发
干膜湿膜基本上功能是类似的，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，厂商都可以考虑使用湿膜。如果是有孔的电路板，则干膜就会比较合适。而如果环境不易保持干净，干膜也比较容易控制操作的品质。虽然湿膜的物料较为廉价，但并非随处可用。使用上除了一般性的考虑外，仍应该配合厂商自己的作业环境需求作考虑。干膜易于操作，单价却比湿膜略高。但是因为容易保持清洁，且不必经过烘烤而作业性也较佳，因此使用上较有利。但是对于较薄的膜厚，尤其是15μm以下的厚度干膜是不容易做到的。另外湿膜的填充能力较佳是它的优点，但是因为没有保护膜，因此需要较高的曝光能量，不同的观点有不同的优劣看法，这必须使用者自己用心比较，才能获得比较适合自己的结论。目前一般所谓的湿膜，在上焊漆方面几乎都是使用湿膜，至于在内层板方面的应用，湿膜的比例也愈来愈高，这是因为廉价及技术成熟度逐渐改善的缘故。河南贴片PCB批发印刷电路板，简称PCB，是电子元器件的支撑体。
PCB设计电容中必须要了解的知识点：去耦电容：电源附近的，旁路电容：芯片的电源管脚根部，10-0.1-0.01uF电容组，用于滤除高频噪声，防止自己影响别人。大电容负责低频段，小电容负责高频段。10uF/0.1uF，4.7uF/0.01uF，10uF/0.01uF，除此之外，大电容的作用是储存，稳定电荷，小电容作用是短路高频噪声，关于旁路电容走线，先经过大电容，在经过小电容，小电容靠近芯片电源引脚，大电容靠近小电容，电容组的电容接地点必须是一个相同的地平面，接入大的，低阻的地平面。需要一开始就注意防止高频的能量进入芯片，一半通过组合电解电容(低频去耦)陶瓷电容(高频去耦)。
PCB加工敷铜处理经验：覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。PCB板打样要选择喷锡还是沉金，随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。
PCB线路板曝光，PCB线路板曝光有线路曝光和阻焊曝光两种。作用都是通过紫外光的照射，使受到照射的局部区域固化，再通过显影以便形成线路图型或者阻焊图形。线路曝光的过程是先将覆铜板上贴上感光膜，然后与线路图形底片放在一起用紫外线曝光，受到紫外线照射的感光膜会发生聚合反应，这里的感光膜能在显影时抵抗Na2CO3弱碱溶液的冲刷，而未感光的部分会在显影时冲掉。这样就成功将底片上的线路图形转移到覆铜板上;阻焊曝光的过程一样，在线路板上涂上感光漆，然后将需要焊接的地方在曝光时遮挡住，使得在显影后焊盘露出来。在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。河南贴片PCB批发
可以很好地选择既高效又经济的玻璃纤维标准PCB。河南贴片PCB批发
PCB电路板常见问题的检测：常见的PCB电路板故障主要还是集中在元器件上面，像电容、电阻、电感、二极管、三极管、场效应管等，集成芯片跟晶振的明显损坏，而判断这些元器件故障比较直观的方法可以通过眼睛去观察。有明显损坏的电子元器件表面有较为明显的烧灼痕迹。像此类故障，直接把问题元件更换新的就能够解决。当然，并非所有的电子元器件损坏都能用肉眼观察到，如上面所说的电阻、电容、二三极管等，在一些情况下损坏是无法从表面看出来得，需要借助专业的检查工具进行维修，常用的检查用具有：万用表、电容表等，在检测到某一电子元器件电压或者电流不在正常范围内，说明该元器件或前一元器件存在问题，直接更换再检查看看是否正常。河南贴片PCB批发
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