SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT...
SMT贴片加工中整体布局很重要,一般smt加工中贴片加工时要考虑到机器贴装时存在一定的误差,并考虑到便于维修和目视外观检验,相邻两元器件体不能太近,要留有一定的安全距离。那么两个元器件挨多近会有问题?...
SMT加工的过程中的每一步都增加了制造的重要性。在这样的步骤和阶段中可能会出现各种问题。在不同的过程中会出现一些困难,导致质量问题和发热性能。通过这种方式,生产过程可能需要更多时间,导致产品延迟交付。...
在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度...
SMT单面混合组装方式:一种是单面混合装配,即SMC / SMD和通孔插入式组件(17HC)分布在PCB的不同面上,但焊接表面止是单面。这种组装方法使用单面PCB和波峰焊(目前通常使用双波峰焊),并且...
SMT基本工艺构成要素包括固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与P...
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方法,是低成本组装和生产的基础,也是SMT加工、SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指根据电路的要求放置在印刷电路板表面并通过回流...
在SMT贴片加工过程中,比较终能够对品质产生影响的因素有很多,例如:SMT贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘质量、SMT贴片机的贴装精度、锡膏、锡膏印刷、回流焊的炉温曲线调整等。其中锡膏作为SMT贴...
SMT基本工艺的清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质...
SMT基本工艺的清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质...
在SMT贴片加工过程中,比较终能够对品质产生影响的因素有很多,例如:SMT贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘质量、SMT贴片机的贴装精度、锡膏、锡膏印刷、回流焊的炉温曲线调整等。其中锡膏作为SMT贴...
SMT基本工艺的清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质...