SMT单面混合组装方式：一种是单面混合装配，即SMC / SMD和通孔插入式组件(17HC)分布在PCB的不同面上，但焊接表面止是单面。这种组装方法使用单面PCB和波峰焊(目前通常使用双波峰焊)，并且有两种特定的组装方法。先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。另一种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。通常，SMA可分为单面混合装配，双面混合装配和全表面装配三种类型，共有6种装配方法。不同类型的SMA具有不同的组装方法，相同类型的SMA也可以具有不同的组装方法。SMT贴片元器件的体积大小和重量只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。北京smt贴片加工原理
SMT组装来料包括元器件、PCB、焊膏、助焊剂、黏接剂、清洗剂等组装工艺材料。元器件的主要检测项目：可焊性、引线共面性、使用性能。SMT元器件的可焊性：主要指焊端或引脚的可焊性 。影响因素：元器件焊端或引脚表面氧化或污染。元器件可焊性检测方法有多种。将样品浸渍于助焊剂后取出，去除多余助焊剂后再浸渍于熔融焊料槽约两倍于实际生产焊接时间后取出，然后进行目测评估：所有待测样品均应展示一连续的焊料覆盖面，或至少各样品焊料覆盖面积达到95％以上为合格。沈阳smt小批量贴片SMT贴片加工中焊膏中焊剂的含量太高的话，在回流焊过程中过多的焊剂的流动会导致元器件的移位。
SMT基本工艺构成要素包括固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方法，是低成本组装和生产的基础，也是SMT加工、SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指根据电路的要求放置在印刷电路板表面并通过回流焊或波峰焊等焊接工艺进行组装的，适合表面组装的芯片结构元件或小型化元件，构成具有一定功能的电子零件的组装技术。在传统的THT电路板上，组件和焊点位于电路板的两侧，而在SMT贴片印制电路板上，其焊点和组件位于电路板的同一侧。因此，在SMT贴片印制电路板中，通孔止用于连接电路板两侧的导线。孔的数量要少得多，并且孔的直径要小得多，因此可以很好增加电路板的组装密度提升。SMT贴片加工的费用包含那几个部分？
SMT贴片加工中整体布局很重要，一般smt加工中贴片加工时要考虑到机器贴装时存在一定的误差，并考虑到便于维修和目视外观检验，相邻两元器件体不能太近，要留有一定的安全距离。那么两个元器件挨多近会有问题？除保证焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑易损元器件的可维护性要求。一般组装密度情况要求如下：片式元件之间、SOT之间、SOIC与片式元件之间为1.25mm；SOIC之间、SOIC与QFP之间为2mm；混合组装时，插装元件和片式元件焊盘之间的距离为1.5mm。SMT贴片时的拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后按实际值修正。贴片电解电容厂
SMT是电子元器件的基础元件之一，称为表面组装技术（或是表面贴装技术），可分为无引脚或短引线。北京smt贴片加工原理
SMT基本工艺构成要素包括固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。通常，SMA可分为单面混合装配，双面混合装配和全表面装配三种类型，共有6种装配方法。不同类型的SMA具有不同的组装方法，相同类型的SMA也可以具有不同的组装方法。北京smt贴片加工原理
