根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方法，是低成本组装和生产的基础，也是SMT加工、SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指根据电路的要求放置在印刷电路板表面并通过回流焊或波峰焊等焊接工艺进行组装的，适合表面组装的芯片结构元件或小型化元件，构成具有一定功能的电子零件的组装技术。在传统的THT电路板上，组件和焊点位于电路板的两侧，而在SMT贴片印制电路板上，其焊点和组件位于电路板的同一侧。因此，在SMT贴片印制电路板中，通孔止用于连接电路板两侧的导线。孔的数量要少得多，并且孔的直径要小得多，因此可以很好增加电路板的组装密度提升。从事SMT贴片行业以来很多的时候我们会被客户问到，你们的贴片机怎么样呢？杭州smt电子贴片生产
SMT贴片加工返修的一些技巧分享：人工焊接时要遵照先小后大、先低后高的标准，种类、分批进行焊接,先焊片式电阻器、片式电容器、晶体三极管，再焊小型芯片元器件、大型芯片元器件，比较后一个焊接插装件。焊接片式元器件时，选用的烙铁头宽度应与元器件宽度一致，若太小,则装焊时不易定位。焊接SOP、QFP、PLCC等两侧或四边有脚位的元器件时，先要在其两侧或四边焊几个定位点，待认真仔细核对每一个脚位与相应的焊盘吻合后，才开展拖焊进行剩下脚位的焊接。拖焊时速度不能太快,1s上下拖过1个锡点就可以。杭州专业smt贴片厂直接接触stm贴片产品的操作人员要求戴防静电手腕带的操作人员每天上、下年上班前各测试一次。
SMT基本工艺的清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT基本工艺构成要素包括固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。通常，SMA可分为单面混合装配，双面混合装配和全表面装配三种类型，共有6种装配方法。不同类型的SMA具有不同的组装方法，相同类型的SMA也可以具有不同的组装方法。SMT贴片加工清洗剂具有良好润湿性。
SMT基本工艺的清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。双面SMT贴片：双面PCB板是两面都有布线，需要在两面间有适当的电路连接才行。贴片电感厂商
SMT贴片加工清洗剂的选择原则是：密度大，可减缓以及溶剂的挥发产生速度。杭州smt电子贴片生产
SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产好的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。杭州smt电子贴片生产
