韩国Casmoly润滑脂、润滑油。韩国Diabond 1603HFR、1603HFR-HS UL黄胶，D-108 UL白胶 韩国Maxbond 1603HFR、1603HFR-HS UL黄胶和508 UL白胶 。韩国Okongbond 777HFR UL94V-0黄胶。 韩国Humerce、Baekwang电子硅酮胶（silicone)。 UL白胶: FR6820T、JP888、HB268、UB200。UL黄胶: FR2210、JP1618FR、HB160AFR、UB100。UL热熔胶: 870、914W、863H1、FH-7063 。AK-50矽立康绝缘润滑油、AK-100、BB-1000散热膏 、IC封装胶、SMT贴片红胶S&A 1680 螺丝胶、ABS胶、PVC管材粘接胶、PU胶、703、704、705单组份室温硫化硅橡胶、HC-1213耐油免垫密封胶、节能灯密封胶、管道密封胶、铸件胶、模具胶、玻璃胶、宝石胶、水晶滴胶、绿胶、红胶、青红胶、喇叭胶、平衡胶、选用导热硅胶片的主要目的是降低热源表面与散热装置接触面之间的接触热阻。清远道康宁DC730导热膏收购
道康宁导热膏SC102 TC-5026 TC-5022：道康宁TORAYSC102绝缘,导热(thermal conductivity)此材料提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有很好的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状..等应用方式提供选择!产品耐高低温>-50C--+200C以上产品规格SC102颜色: 白色比重(25C): 2.45热导系数:cal/sec-cm-c 0.0019绝缘强度:KV/2.5mm 22包装: 1kg/can 产品优点：1. 热传导性很好。2.在正常温度使用下不凝结或乾涸-50C~+200C3.无流离现象主要市场：CPU.IC.高功率晶体...之散热认可标准：SGS,MSDS。广州道康宁DC1-2620LV导热膏东芝TSE382产品主要特性:中性硫化；极少腐蚀性。
氰特防潮胶CE-1170 CE-1171：美国氰特（Cytec）Conap CE-1170 UL、MIL认证丙烯酸树脂线路板防水防潮绝缘保护胶；CE-1171压克力（Acrylic）PCB绝缘漆；CE-1164 耐溶剂耐酸碱聚胺脂（PU）PCB防水胶；CE-1155、CE-1175 PCB polyurethane conformal coating；S-8、S-13、S-22 稀释剂；EN-13、EN-14、EN-20、EN-21、EN-1554、EN-1556 PU灌封、封装胶；EN-2521、EN-2523、EN-2534、EN-2541、EN-2550、EN-2551、EN-2552、EN-2553聚胺脂potting胶；FR-1400、FR-1046、FR-1047、FR-1274、FR-1810、FR-1820、FR-1830 UL94V-0环氧树脂灌注胶；CONAPOXY AD-2、AD-3、AD-10、AD-11、AD-1040B单组份环氧粘接胶、邦定胶; EASYPOXY K-20、K-22、K-230、K-45 双液型很强度耐冲击AB胶。
道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。导热膏导热硅胶垫片可以很好地填充接触面的缝隙。
导热膏另一个典型的应用是在LED日光灯管中，对于电源放在两头的设计，为了不太多地占用灯管的尺寸，两头电源的空间比较小，，而1.2米LED日光灯的功率通常会设计到18w到20w，这样驱动电源的发热量变得比较大。可将导热泥填进电源的缝隙，尤其是附着在功率器件上以帮助散热延长灯管的寿命。对于一些密封的模块电源，可以用导热泥进行局部填充以达到导热的效果。接着是芯片的散热，关于这种方式，大家应该也是比较熟悉的，类似的处理器和散热器中间的那种硅脂层是一个原理，其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到散热器上从而散发出去。同样的，导热凝胶也可应用在手机处理器当中，在华为手机的处理器上便采用了类似于硅脂的导热凝胶散热剂，这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好，热传导会更加迅速。导热膏生产销售厂家哪家好？惠州道康宁SE9176-C导热膏哪家好
施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G485为电池外壳专门溶合胶。清远道康宁DC730导热膏收购
溼气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。 可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由製程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。 虽然污染物不胜枚举，但值得安慰的是，大部份污染严重的例子中，良好的披覆均可有效与以防范。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击，以及高温下的操作。清远道康宁DC730导热膏收购
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