溼气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。 可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果--电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物,可能是由製程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的,如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物,如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。 虽然污染物不胜枚举,但值得安慰的是,大部份污染严重的例子中,良好的披覆均可有效与以防范。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击,以及高温下的操作。但是,薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念,是错误的。零组件须以机械方法来插牢,并须要有它们自己适用的填缝剂。TSE382-W应用:完全有效保护硅晶片不被污染、氧化。广州道康宁DC1-2620LV导热膏
HUMISEAL产品解说:一、Humiseal 品牌压克力(丙烯酸)树脂系列:常规料号:Humiseal 1B31、Humiseal 1B31S、Humiseal 1B73、Humiseal 1B73Loc。 非常规料号:Humiseal 1B12、Humiseal 1B15、Humiseal 1B31EPA、Humiseal 1B31HV、Humiseal 1B31Loc、Humiseal 1B38、Humiseal 1B66、Humiseal 1B66D、Humiseal 1B66NLD-D、Humiseal 1B73AP、Humiseal 1B73EPA。二Humiseal品牌聚氨酯系列:Humiseal 1A33、Humiseal 1A20、Humiseal 1A27。 非常规料号:Humiseal 1A34、Humiseal 2A64。Humiseal品牌合成橡胶系列: Humiseal 1B51一般指定溶剂,并不含荧光指示剂。Humiseal 1B51LU一般指定溶剂,Humiseal 1B51NSLU环保型溶剂,并含有荧光指示剂。惠州道康宁DC170导热膏回收施敏打硬G-485的特性:作业迅速,溶合容易。
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小西14341胶水,日本小西胶粘剂详细说明:KONISHI(小西) G11Z胶水 KONISHI G11Z, 原装进口, 日本小西公司生产. 包装:(1)1KG/罐,16罐/箱(16KG) 特点: 1.快速粘接,初始粘接性强,附着力好,可以持续作业,中途无需暂停养护. 2.日本建筑基准法核定使用JIS A 5538建筑内装修用粘接剂. 3.不含甲苯, . 4.可粘贴时间长,可有充裕的粘贴间隔时间. 用途: 用于三聚氰胺胶合板\印刷胶合板\天然木材胶合板\聚氯乙烯胶合板\石板等材料与木板\胶合板\混凝土基面之间的快速粘接. KONISHI 小西 14341 胶水 日本小西(KONISHI)硅胶:多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结.尤其对橡胶材料粘接有明显效果.强力接着:4kn/m以上. 常温速干:初粘20分钟,24小时达较很强度;无色透明,环保型胶粘剂.合成溶剂型。道康宁润滑剂DC111性能:USDA H2认可,NSF 标准。
康宁导热膏TC-5022:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外,Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料,包括导热垫片、导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。1B31防潮绝缘胶主要用于印刷电路板及零组件上的披覆。信越KE-3493-L导热膏价格
道康宁润滑剂DC111性能:稠度,密度,粘度。稠度,NLGI级3。广州道康宁DC1-2620LV导热膏
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