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  • 原装进口LCP薄膜高质量的选择,LCP薄膜
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LCP薄膜基本参数
  • 产地
  • 日本
  • 品牌
  • 日本可乐丽
  • 型号
  • LCP
  • 是否定制
LCP薄膜企业商机

LCP(LiquidCrystalPolymer,液晶高分子)具有低吸湿性、耐化学腐蚀性、良好的耐候性、耐热性、阻燃性、低介电常数和低介电损耗因数等特点,广泛应用于电子电器、航空航天、****、光电通讯等高新技术领域。

苹果在旗舰机iPhoneX上规模应用LCP(液晶聚合物)天线和LCP软板,用于提高天线的高频性能并减小空间占用。

目前智能手机中,应用较多是聚酰亚胺(PI)天线,但是随着5G高频高速时代来临,由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差,因此PI天线的高频传输损耗严重、结构特性较差,已经无法适应当前的高频高速趋势,尤其是不能用于10Ghz以上频率。而LCP在110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数,并且正切损耗非常小,很适合高频下使用。

韩国世洋目前研发的LCP广泛应用于5G相关的产品,包括LCP天线,预计未来5G时代可出现的大规模应用。LCP材料方面,具备LCP聚合和LCP改性的能力;低介电常数LCP和薄膜级LCP材料已经实现规模化生产,也可根据客户5G的项目配合开发。


“LCP 天线”应称之为采用LCP 为基材的FPC 软板,并承载部分天线功能。原装进口LCP薄膜高质量的选择

LCP制膜技术由少数日本企业掌握,且能够实现成熟应用的更少。薄膜技术按商业化成熟度可分为实验品(样品)——产品(符合要求)——商品(成熟应用)三个阶段。根据我们产业调研,目前市场上掌握天线用LCP制膜**技术的企业主要是日本村田、日本可乐丽以及日本千代田,而能够真正达到商品阶段的就属日本村田和可乐丽。

主流厂家以吹膜法以及流延、双向拉伸制膜技术解决制膜过程中LCP分子取向问题。由于LCP分子刚性强、排列规整,分子链易取向,所以往往成膜后在宽幅(TD)方向受力易破膜,因此现有的制膜技术都是以打乱分子取向为出发点。美国Superex公司**早投入LCP薄膜制作,通过旋转摸头来破坏分子排列的顺向性,其产品主要应用于食品包装;同时,比较有**性的就是日本村田Murata通过双轴延伸二次加工方式来增加TD方向分子排列;此外日本住友拥有涂布加工制膜的**技术。


正规LCP薄膜厂家实力雄厚LCP具有**翘曲,高流动性,尺寸稳定性,适合应用在5G高速连接器。

“5G时代,云计算、智能驾驶、远程医疗、高清无线视频实时传播等等,将真正改变人们的生活方式。而这些所有领域的发展都需要高频传输,就需要LCP薄膜。因为高频传输对绝缘材料的要求非常高,它要保证信号在传输过程中将损失降低到较小,以往使用的绝缘材料普遍无法胜任这一要求。

LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料,具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性,也是国际上公认的5G信号天线必不可少的绝缘材料。

除了损耗,还有干扰问题。低频传输的时候,信号线少,不存在不存在干扰,高频传输的时候,数条信号线同时工作,如果不用特殊的绝缘材料隔绝,就会导致信号相互干扰,出现各种问题。LCP薄膜的作用更加显现。


5G相关的所需膜材料:电磁屏蔽膜,LCP膜,PI膜,PEN薄膜

电磁屏蔽膜

随着未来5G时代的到来,信号串扰会成为通信的**待解决问题,市场对电磁屏蔽需求也明显提升,位于上游原材料的电磁屏蔽膜的市场规模也将随之不断扩大。通常,厂商们会在FPC上依次压合覆盖膜和电磁屏蔽膜,这也成为了解决电磁屏蔽问题的重要方案。

据了解,电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料,目前主要应用于FPC(柔性印制线路板)及相关组件,是FPC的重要原材料,在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。电磁屏蔽膜需要具备屏蔽效能高、厚度薄、重量轻、耐弯折、剥离强度高、接地电阻低等特点。



液晶聚合物(LCP)是属于芳香族热塑性聚酯。

LCP应用在柔性电路板:

软板又名柔性电路板,是以柔性覆铜板(FCCL)制成的一种具有高度可靠性,较好可挠性的印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。软板的应用几乎涉及所有电子产品,如硬盘驱动器的带状引线、汽车电子、照相机、数码摄像机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械等领域。对于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,软板被用于制造射频天线和高速传输线。随着手机、平板、笔记本电脑和可穿戴设备等**小型化电子产品的发展,对软板的需求越来越大,市场空间已超120亿美元。


LCP作为特种热塑性材料,可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征:(1)在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数,一致性好;(2)正切损耗非常小,*为0.002,即使在110GHz时也只增加到0.0045,非常适合毫米波应用;

3)热膨胀特性非常小,可作为理想的高频封装材料。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起,LCP将替代PI成为新的软板工艺。


液晶聚合物(LCP)是一种新型热塑性有机材料,可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。北京LCP薄膜

LCP是前2种类型:一种是溶致液晶,溶于溶剂时具有液晶性质。另一种是热致液晶,熔化时具有液晶性质.原装进口LCP薄膜高质量的选择

材料的高技术壁垒,使得LCP天线产业链**为上游电子级LCP材料,主要被日美企业垄断。LCP材料供应商主要包括日本的村田制作所,可乐丽,Gore-Tex和美国杜邦公司,沃特股份也有参与。由LCP材料制造FCCL的技术主要被美国、日本制造商把握着,中国台湾制造商也有能力生产。FCCL的主要供应商有美国罗杰斯,日的村田制作所,松下电工,宇部兴产,新日铁,旗胜,还有中国台湾的台虹与新扬,大陆厂商东山精密和生益科技也具备制造商用FCCL的能力。加工制造FPC软板方面,日本的住友电工,中国台湾的嘉联益和大陆的东山精密的商用经验较为丰富。***的天线模组环节,实现了批量生产的有美国安费诺,中国台湾的臻鼎、台郡,以及大陆的立讯精密,信维通信也具备制造能力。

目前,全球LCP的生产主要集中在美国与日本地区,美国的塞拉尼斯公司,日本的宝理塑料以及住友化学是主要的供应商,约占全球产能的70%。其中,美国的塞拉尼斯产量约1.12万吨/年,日本宝理塑料产量为1.5万吨/年,住友化学产量为0.92万吨/年。而在中国地区,主要的LCP生产商为沃特新材料,普利特以及金发科技。 原装进口LCP薄膜高质量的选择

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