随着5G兴起，5G手机，5G基站，5G材料等被看好，一夕之间所有与5G有关的产品，原料，技术，有关企业都被挂上风口之说。虽然5G元年是2019年，但真正的普及，大面积使用是在2020年及2020年之后。2019-2020年是5G材料和5G技术的完善、进一步发展的阶段，其中我们就不得不提LCP。LCP被冠以高评价，是在5G手机、电脑等产品中比不可少的一样材料。
LCP的独有导致门槛高LCP（液晶高分子，LiquidCrystalPolymer）是一种各向异性的、由刚性高分子链构成的芳香族聚酯类高分子材料。LCP独有的机械性能，既有液体的流动性又呈现晶体的各向异性，冷却固化后的形态又可以稳定保持。LCP按形成液晶像的条件不同，又可以分为LLCP和TLCP。
独特的性能使得LCP备受青睐，可以***使用在5G产业中，但也正是因为独特，其技术门槛相对较高，LCP树脂、LCP薄膜、LCPFCCL、LCP软板、LCP模组等都需要大量研发投入。这导致LCP材料应用没有集中在一家企业手中，基本处于不同领域不同巨头的状态。
“LCP 天线”应称之为采用LCP 为基材的FPC 软板，并承载部分天线功能。正规LCP薄膜厂家实力雄厚
5G相关的所需膜材料：电磁屏蔽膜，LCP膜，PI膜，PEN薄膜
电磁屏蔽膜
随着未来5G时代的到来，信号串扰会成为通信的**待解决问题，市场对电磁屏蔽需求也明显提升，位于上游原材料的电磁屏蔽膜的市场规模也将随之不断扩大。通常，厂商们会在FPC上依次压合覆盖膜和电磁屏蔽膜，这也成为了解决电磁屏蔽问题的重要方案。
据了解，电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，目前主要应用于FPC（柔性印制线路板）及相关组件，是FPC的重要原材料，在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。电磁屏蔽膜需要具备屏蔽效能高、厚度薄、重量轻、耐弯折、剥离强度高、接地电阻低等特点。
LCP薄膜技术指导热致LCP还可与多种塑料制成聚合物共混材料.
应用领域:
传统工业,在商品化的工程塑料中，LCP具有很高的流动性，能填充细小及薄壁的产品，在无铅回流工艺的高热稳定性及优良的环保阻燃性，极低的吸水性，较短的成型周期，低收缩率等特点。热致LCP还可与多种塑料制成聚合物共混材料，这些共混材料中液晶聚合物起到玻纤增强的作用，可以**提高材料的强度、刚性及耐热性等。LCP具有**度，高模量的力学性能，由于其结构特点而具有自增强性；如果用玻璃纤维、碳纤维等增强，更远远超过其他工程塑料，所以其应用极为***。
1.电子电气：高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳、插座、表面贴装的电子元件、电子封装材料、印刷电路板、制动器材、照明器材、接插件、SIMM插口、QFP插口、发光二极管外壳、晶体管类封装件、注射成型线路部件(MID)、LED(MID)、PLCC(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座(MID)、集成块支承座.
2.汽车工业：汽车燃烧系统元件、燃烧泵、隔热部件、精密元件、电子元件;
3.航空航天：雷达天线屏蔽罩、耐高温耐辐射壳体、电子元件.
材料研发层面上，日本研究比美国晚但后者居上，日本村田制作所长期位于世界电子领域巨头，一年近200亿美金的收入，十几亿美金研发投入。在LCP材料领域进行了深度积累，具备从LCP材料制造到产品生产的产业实力（偏重材料），成为苹果的主要供应商。日本已发展出包括村田制作所、宝理塑料、住友化学、东丽等多家可量产LCP材料的企业。
中国LCP产品依赖进口，沃特股份于2014年收购三星的全部LCP业务，是目前国内可以连续法生产3个型号LCP树脂及复合材料的企业，产能3000吨/年。金达科技、普利特等其余企业产能均较小，但不少企业有扩增计划，有的在计划投产后期了。
LCP薄膜有望成为5G信号天线中不可缺少的一部分，但其技术门槛也高，目前市场公开销售的，有**的只有四家集中在美国和日本，美国Superex、村田製作所、住友化学、可乐丽。 随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺.
LCP天线产业链
随着5G手机市场出货速度进入高速增长期，LCP天线需求也将进入爆发式增长阶段。业内人士表示，从当前5G通信和技术需求来看，苹果用回LCP天线是必然，也将引发安卓系手机厂商的踊跃跟进，华为已在旗舰机Mate30中已使用了一根LCP天线，三星等厂也均有意向在5G时代采用LCP天线，LCP天线将成为5G手机天线的主流工艺。
手机天线行业产业链上游为天线设计行业，及天线原材料，中游为天线制造业，下游为产品组装及应用市场。其中，天线原材料因天线种类不同而变化，包括FCCL板、LDS颗粒材料、LCP基板及其他辅助材料等。
传统FPC 电路板基材主要是聚酰亚胺（PI），而“LCP 天线”是采用LCP 作为基材的FPC电路板。开封LCP薄膜服务放心可靠
随着电子设备向着更薄、更复杂的方向发展，对LCP的需求急剧增加.正规LCP薄膜厂家实力雄厚
业界正持续努力的开发新的高性能高分子材料，其中**有影响力的是LCP。市场普遍观点也认为，从技术和成本角度来说，5G手机射频天线的LCP将替代传统PI基材。
LCP是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下，实现高频高速软板。
LCP具有优异的电学特征，在高达110GHz的全部射频范围，几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。
LCP膜加工制程技术门槛高，现今市场上公开具备或销售LCP之制膜技术、**或产品的公司，主要有美国Superex、日本可乐丽、日本村田制作所(2016年收购Primatec)、日本住友化学。
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