LCP天线多个环节均有技术壁垒，**难的是LCP纯树脂合成及拉膜两个环节。（1）LCP树脂的合成本身就是高难度的，因为有两到三种的单体参与合成，聚合工艺特殊，且比较好路线被宝理和塞拉尼斯的**所保护。且对杂质、分子量分布有严格要求，对生产设备也有很高的要求。（2）成膜工艺难度高，膜的制备需要大量实践，且由于树脂生产企业和薄膜企业的封闭供应链导致新进入者很难买到膜级树脂、更不用说制成合格的薄膜出来。目前宝理-可乐丽（吹膜）-松下电工组合，宝理-村田（双拉）组合是市场上**成功的组合。住友也在和包括日本千代田等企业在合作开发。此外，膜的制备后还要进行热处理和涂覆工艺，里面也有非常多的knowhow。（3）其他环节，如FCCL的环节需要压铜，而LCP的热熔性导致该工艺对温度控制的要求非常高；再者，在LCP软板上钻孔有难度，因为LCP软板有很多层，传统材料的FPC软板用的机械打孔方式不适用于LCP软板，目前日本村田制作所采用的是埋容埋感技术，中国台湾嘉联益则用的是激光打孔。
随着电子设备向着更薄、更复杂的方向发展，对LCP的需求急剧增加.正规LCP薄膜厂家实力雄厚
LCP的加工方法:
（3）溶液浇注成型：LCP具有较低的热膨胀系数、优良的尺寸稳定性、低吸湿性、优异的高频特性和电绝缘性能，使其在高频电路基板得以***的应用。其中挠性印制板和嵌入式电路板需要布局灵活及高密度的布线，因而对成型工艺要求非常高。传统的注塑、挤出等方法难以满足其工艺要求。住友化学通过特殊的分子设计生产LCP树脂，然后溶解在特殊的溶剂中通过溶液浇注（solvent-cast）成型后可以得到强度和挠性非常好的薄膜。所采用的溶剂不同于目前所常用的含氟苯酚溶剂，可操作性强。而且通过溶液浇注成型后的制件避免了注塑、挤出成型所造成的各向异性的缺点。同时可以成型更加复杂的基材，且可以混入更多的填料。目前该方法加工成型的LCP薄膜制件正在电路板中推广使用。
（4）吹塑成型：LCP具有优异的耐气体透过性和耐溶剂性能，可通过吹塑成型成阻隔性能优良的中空成型制品或者薄膜制件，例如汽车部件中的油箱和各种配管。但LCP熔体张力低而导致其垂伸严重，因此通过吹塑成型法制备所需形状的成型制品有一定的困难。
哈尔滨LCP薄膜服务放心可靠苹果发布的iPhoneX***采用了多层Liquid Crystal Polymer天线，发布iPhone XS/XS Max/XR均使用了六根LCP天线。
LCP有望成为5G天线**膜材，天线用薄膜远期空间达233亿元。5G频谱可分为Sub-6G和毫米波，除美国外大部分国家和地区优先发展Sub-6G频段，再逐步过渡到毫米波，而原有天线用PI膜则无法满足5G时代高速高频传输的可靠性。目前主流的解决方案有两种：改性PI（MPI）或LCP，其中MPI在Sub-6G具备一定综合优势，但随着5G商用化进程的推进，毫米波阶段仍将以LCP为主。传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI；但经济性方面，LCP树脂和薄膜环节制约终端放量，制膜**技术为少数日企掌控。在树脂-薄膜-FCCL-FPC-天线模组-终端的天线产业链中，因对树脂性能高要求及薄膜本身高工艺壁垒，各环节中薄膜供给**为稀缺。原因：1）薄膜加工技术壁垒高，根据产业调研，目前掌握天线用LCP制膜**技术企业为村田、可乐丽、千代田等少数日企，而能够成熟商品化应用更少；2）薄膜制备对薄膜级树脂也有高要求，市面上可量产的制备天线用LCP薄膜的树脂企业并不多，**膜级树脂主要集中于日本宝理、塞拉尼斯和住友。
5G使用更加高频的信号，对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求，LCP作为比较好的替代PI的FPC基材，已在连接器及iphone手机天线上实现应用。随着5G范围的扩大，连接器用LCP粒子空间可达40亿，而手机天线用LCP树脂/薄膜市场规模极为可观、可分别达到8/140亿，发展潜力巨大。
LCP材料以其优异的介电性能、机械性能、耐化学腐蚀性以及成型加工性能备受关注，特别是在5G的应用上，住友也是*有几家能做LCP天线薄膜的企业之一。
LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型高性能特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5G技术更高频、更高速。
“LCP 天线”应称之为采用LCP 为基材的FPC 软板，并承载部分天线功能。
LCP应用在柔性电路板:
软板又名柔性电路板，是以柔性覆铜板（FCCL）制成的一种具有高度可靠性，较好可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。软板的应用几乎涉及所有电子产品，如硬盘驱动器的带状引线、汽车电子、照相机、数码摄像机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械等领域。对于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，软板被用于制造射频天线和高速传输线。随着手机、平板、笔记本电脑和可穿戴设备等**小型化电子产品的发展，对软板的需求越来越大，市场空间已超120亿美元。
LCP作为特种热塑性材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征：（1）在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；（2）正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；
3）热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。
材料的高技术壁垒，使得 LCP 天线产业链**为上游电子级 LCP 材料，主要被日美企业垄断。河北LCP薄膜诚信为本
LCP由于分子链保持着高度的规整性.正规LCP薄膜厂家实力雄厚
和4G相比，5G**重要的变化在于高频和高速，但频率越高，信号的衰减越大，对低损耗的天线材料的需求越迫切。传统材料已经无法适应新的挑战。LCP（液晶高分子材料）将成为5G天线的优先材料。
但目前全球范围内成熟的产业化技术被日本和美国所掌握，因此包括华为在内的中国企业，必须掌握材料的主导权，否则将被国外企业扼住咽喉。
LCP的国产化势在必行，产业链的投资机会巨大。我们系统研究了LCP薄膜材料的竞争格局、市场空间，以及国产化进程，供投资者参考。
一、LCP性能优越，广泛应用于电子领域
（一）LCP材料简介
液晶高分子（LiquidCrystalPolymer,LCP）是一种新型的高分子材料。液晶聚合物是一种介于晶体和液体之间的中间相态聚合物，在受热熔融或者被溶剂溶解后会由刚性固定转变为具有流动性的液体物质，同时又保持着晶态物质的取向有序性，从而形成兼具液态流动性和晶态分子有序排列特征的液晶态。从分子结构看，LCP具有刚性棒状分子链结构，分子链可高度取向排列，结构堆积紧密，大分子间作用力较大。因此，与其他有机高分子材料相比，LCP表现出优异的性能如耐高温、**度机械性能、优越的电性能和加工性能等。 正规LCP薄膜厂家实力雄厚
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