LCP在刚出现的时候主要用于微波炉等耐高温材料，但利润不高。随着工程领域对特殊性材料的需求日益增长，LCP因其特有的物理性能而被重新纳入大众的视野，目前应用领域包括电子电器及消费电子、工业、汽车等，其中电子占比80%。
LCP按照产品要求可分为注塑级、薄膜级和纤维级材料，而根据合成单体的不同可划分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型，I型主要用于电子元件如连接器等，Ⅱ型**适宜作为天线材料，Ⅲ型用于生产连接管和传感器。
受益5G加速建设，LCP市场快速增长。2016年全球LCP总需求量达5.4万吨，规模达9.5亿美元。LCP未来看点主要来自5G推广带来的两方面应用增长：连接器用LCP粒子、以及手机天线用LCP膜。
LCP具有**翘曲，高流动性，尺寸稳定性，适合应用在5G高速连接器。销售LCP薄膜质量放心可靠
LCP应用在柔性电路板:
软板又名柔性电路板，是以柔性覆铜板（FCCL）制成的一种具有高度可靠性，较好可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。软板的应用几乎涉及所有电子产品，如硬盘驱动器的带状引线、汽车电子、照相机、数码摄像机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械等领域。对于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，软板被用于制造射频天线和高速传输线。随着手机、平板、笔记本电脑和可穿戴设备等**小型化电子产品的发展，对软板的需求越来越大，市场空间已超120亿美元。
LCP作为特种热塑性材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征：（1）在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；（2）正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；
3）热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。
大连LCP薄膜诚信企业LCP作为特种热塑性材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。
今后将广泛应用于手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线当中。假设未来5G布局符合大众预期，在5年全球范围内实现全覆盖，以2018年iPhoneXS系列和XR系列的6根LCP天线需求量为基准，可以预测2022年LCP天线膜材料市场规模可达到40亿元。
5G驱动LCP天线需求增长，公司有望实现薄膜产业化。LCP材料具备低介电常数、高频传输损耗低、操作频带宽等特点，很适合用于5G时代的手机天线，替代传统的PI基材及改良后的MPI材料。数量上看，4G手机中，主流还是2x2MIMO的天线MIMO将成为标配，如华为的Mate30系列，内部集成了21颗天线年智能手机出货量几无增长，5G本身会增加手机出货量。LCP产业链为：树脂-薄膜-FCCL-软板，其中树脂环节被日本宝理塑料、住友化学、塞拉尼等企业占据、国内主要厂家是普利特，产能2500吨；薄膜环节日本厂商包括村田、可乐丽和住友。目前宝理-可乐丽（吹膜）-松下电工组合，宝理-村田（双拉）是市场上**成功的组合。公司2007年投入LCP研发，2013年2500吨LCP树脂产能投产，目前下游薄膜产品正在研发中，有望为国内主流手机厂商供货。
LCP的下游：电子电器（高密度连接器、线轴、电容器外壳等）、汽车领域（燃料系统原件、隔热部件等）、航空领域（雷达天线、耐辐射壳体等）并且在未来两年内5G技术推进后，市场前景为LCP增长保驾护航，市场将保持增长势头。
日本已发展出包括村田制作所、宝理塑料、住友化学、东丽等多家可量产LCP材料的企业。美国塞拉尼斯公司（现泰科纳）和杜邦是较早进行LCP研究并投入生产的企业，在原料生产和制造技术累积一定实力。塞拉尼斯于1985年便开始生产以HBA/HNA为主链的LCP树脂，其LCP系列产品已涵盖I型、Ⅱ型和Ⅲ型，目前泰科纳将LCP业务发展成为全球重要的LCP树脂生产大厂，并于2010年收购了杜邦LCP生产线Zenite系列，成为LCP树脂**企业，产能可达22000吨/年。中国LCP产品依赖进口，沃特股份于2014年收购三星的全部LCP业务，是目前国内可以连续法生产3个型号LCP树脂及复合材料的企业，产能3000吨/年。金达科技、普利特等其余企业产能均较小，但不少企业有扩增计划，有的在计划投产后期了。LCP薄膜有望成为5G信号天线中不可缺少的一部分，但其技术门槛也高，目前市场公开销售的，有**的只有四家集中在美国和日本，美国Superex、村田製作所、住友化学、日本可乐丽。 LCP 天线产业链**为膜级树脂及薄膜成型，主要被宝理、塞拉尼斯等垄断。
LCP(LiquidCrystalPolymer，液晶高分子)具有低吸湿性、耐化学腐蚀性、良好的耐候性、耐热性、阻燃性、低介电常数和低介电损耗因数等特点，广泛应用于电子电器、航空航天、****、光电通讯等高新技术领域。
苹果在旗舰机iPhoneX上规模应用LCP(液晶聚合物)天线和LCP软板，用于提高天线的高频性能并减小空间占用。
目前智能手机中，应用较多是聚酰亚胺(PI)天线，但是随着5G高频高速时代来临，由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI天线的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势，尤其是不能用于10Ghz以上频率。而LCP在110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，并且正切损耗非常小，很适合高频下使用。
韩国世洋目前研发的LCP广泛应用于5G相关的产品，包括LCP天线，预计未来5G时代可出现的大规模应用。LCP材料方面，具备LCP聚合和LCP改性的能力；低介电常数LCP和薄膜级LCP材料已经实现规模化生产，也可根据客户5G的项目配合开发。
LCP由于分子链保持着高度的规整性.宁波LCP薄膜生产厂家
上游原材料有 LCP 树脂/膜和压延铜箔等材料。销售LCP薄膜质量放心可靠
LCP性能优异，成为5G器件关键材料
高速接口传输线方面为了进一步提高数据接口的传输速度，并减小空间占用，可使用具有良好高频特性的LCP软板替代传统接口电缆。在数据接口高速化趋势下，终端天线、高速接口传输线、服务器内部传输线等应用对LCP软板的替代需求日益增加，或将逐渐替代传统传输线。
封装方面：
随着电子产品等对小型化的不断追求，将元器件埋置在多层电路板中是行业技术的长期发展趋势。多层结构的LCP可实现天线和射频前端等高频电路的模组化封装，其功能属性和产品价值也势必随之提升。5G时代天线和射频前端中的元器件数量都将急剧增加，将毫米波电路埋置封装到多层电路板内的需求日益迫切。销售LCP薄膜质量放心可靠
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