一、LCP性能优越，广泛应用于电子领域
（二）LCP材料的发展历程
LCP的研发生产集中在美国和日本，美国率先发明，日本后来居上。LCP产品根据合成单体的不同可划分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型。I型液晶聚合物单体由PHB、BP和TPA构成，结构中的苯环属于刚性链段，因此耐热性能极高，热变形温度可达到300℃以上且拉伸性能好，其下游产品主要用于电子元件如连接器等。Ⅱ型单体由PHB和HNA构成，单体构成**简单，聚合物相对分子量比较大，机械性能突出，是**适宜生产天线材料的LCP类型。Ⅲ型单体由HBA和PET构成，酯基结构使得使分子链中柔性链段增加，从而导致材料热变形温度降低，目前只用于生产连接管和传感器的塑料。
（三）LCP全球规模9.5亿美元，电子领域应用占比近3/4
2002年，全球LCP市场需求量*为1.6万吨，2016年总需求量达5.4万吨，规模达9.5亿美元。根据ZionMarketResearch预测，2023年全球LCP市场规模将达14.5亿美元，2016-2023年复合增速为6.2%。 LCP 膜级树脂潜力巨大，而薄膜远期市场空间近 140 亿元.新型LCP薄膜价格优惠
LCP性能优异，成为5G器件关键材料
高速接口传输线方面为了进一步提高数据接口的传输速度，并减小空间占用，可使用具有良好高频特性的LCP软板替代传统接口电缆。在数据接口高速化趋势下，终端天线、高速接口传输线、服务器内部传输线等应用对LCP软板的替代需求日益增加，或将逐渐替代传统传输线。
封装方面：
随着电子产品等对小型化的不断追求，将元器件埋置在多层电路板中是行业技术的长期发展趋势。多层结构的LCP可实现天线和射频前端等高频电路的模组化封装，其功能属性和产品价值也势必随之提升。5G时代天线和射频前端中的元器件数量都将急剧增加，将毫米波电路埋置封装到多层电路板内的需求日益迫切。洛阳LCP薄膜生产厂家随着高频高速的5G时代的到来，LCP应用前景光明，很有可能替代PI成为新的软板材料。
在以终端天线模组为下游需求的薄膜级LCP领域，产业链由上游基础原材料、中游柔性覆铜板（FCCL）及软板（FPC）制造和下游天线模组制造构成，进入终端市场。上游基础材料包括树脂、薄膜等，用于制造FCCL，中游厂商将FCCL进一步加工为FPC，***递延至下游天线模组厂商。
LCP 材料性能优异、传统应用***，供给集中于美、日。LCP 是一种全芳香族液晶聚酯类高分子材料，特殊微观结构赋予其优异宏观性能，应用***且需求增速较快，70%以上用于电子电气领域，18 年全球需求7万吨（+7.7%），14-18 年均需求复合增速近10%。
LCP性能优异，成为5G器件关键材料
软板方面目前应用较多的PI软板基材已经无法适应高频高速趋势，相比PI材料，LCP具有介电常数低（典型值为2.9）、正切损耗小（其值为0.0025）、热膨胀系数低、介电常数温度特性好、**度、灵活性、密封性（吸水率小于0.004％）等优点。在微波频段，LCP具有非常稳定的介电特性，并且，基于LCP的微波器件不仅可以在平面状态下使用，也可以在弯曲甚至折叠的环境下使用。伴随智能手机对空间利用的***追求，LCP软板将凭借更优的空间效率替代天线传输线。
苹果发布的iPhoneX***采用了多层Liquid Crystal Polymer天线，发布iPhone XS/XS Max/XR均使用了六根LCP天线。
液晶高分子结构同时LCP的染色能力也极差。即便是染成黑色，也没有办法做到钢琴漆的那种黑，或者标准炭黑的那种黑，通常黑色的LCP都是灰灰的。除了黑色，其他配色也极为简单，除了本色的淡黄色，基本没有其他的颜色的产品了。
性能特性
1.物理性能：自增强性，具有异常规整的纤维状结构特点，因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平；不增强时的收缩高异向性，纤维填充后可稍微降低，这种特性和其他塑料刚好相反；很高尺寸稳定性和尺寸精度；
2.力学性能：优异的机械性能；厚度越薄，拉伸强度越大；熔接强度低；性能与树脂流动方向相关；几乎为零的蠕变；耐磨、减磨性优越；线性热膨胀率接近金属；机械特性中却存在各向异性。
3.耐热性能：优异的耐热性，热分解温度500℃，高的热变形温度（160-340℃与品级有关）、连续使用温度（-50～240℃）、耐焊锡焊温度（260℃、10秒～310℃、10秒）。
4.燃烧性能：有着出色的难燃性，不含有阻燃剂，其燃烧等级达到UL94V-0级水平，燃烧产物主要是二氧化碳和水，在火焰中不滴落，不产生0烟雾。
连接器绝缘体常用尼龙和 LCP 材料。沈阳LCP薄膜价格优惠
LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀.新型LCP薄膜价格优惠
5G相关的所需膜材料：电磁屏蔽膜，LCP膜，PI膜，PEN薄膜
电磁屏蔽膜
随着未来5G时代的到来，信号串扰会成为通信的**待解决问题，市场对电磁屏蔽需求也明显提升，位于上游原材料的电磁屏蔽膜的市场规模也将随之不断扩大。通常，厂商们会在FPC上依次压合覆盖膜和电磁屏蔽膜，这也成为了解决电磁屏蔽问题的重要方案。
据了解，电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，目前主要应用于FPC（柔性印制线路板）及相关组件，是FPC的重要原材料，在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。电磁屏蔽膜需要具备屏蔽效能高、厚度薄、重量轻、耐弯折、剥离强度高、接地电阻低等特点。
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