“5G时代，云计算、智能驾驶、远程医疗、高清无线视频实时传播等等，将真正改变人们的生活方式。而这些所有领域的发展都需要高频传输，就需要LCP薄膜。因为高频传输对绝缘材料的要求非常高，它要保证信号在传输过程中将损失降低到较小，以往使用的绝缘材料普遍无法胜任这一要求。
LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线必不可少的绝缘材料。
除了损耗，还有干扰问题。低频传输的时候，信号线少，不存在不存在干扰，高频传输的时候，数条信号线同时工作，如果不用特殊的绝缘材料隔绝，就会导致信号相互干扰，出现各种问题。LCP薄膜的作用更加显现。
传统材料已经无法适应新的挑战。LCP（液晶高分子材料）将成为 5G 天线的优先材料.常州LCP薄膜欢迎咨询
LCP性能优异，成为5G器件关键材料
高速接口传输线方面为了进一步提高数据接口的传输速度，并减小空间占用，可使用具有良好高频特性的LCP软板替代传统接口电缆。在数据接口高速化趋势下，终端天线、高速接口传输线、服务器内部传输线等应用对LCP软板的替代需求日益增加，或将逐渐替代传统传输线。
封装方面：
随着电子产品等对小型化的不断追求，将元器件埋置在多层电路板中是行业技术的长期发展趋势。多层结构的LCP可实现天线和射频前端等高频电路的模组化封装，其功能属性和产品价值也势必随之提升。5G时代天线和射频前端中的元器件数量都将急剧增加，将毫米波电路埋置封装到多层电路板内的需求日益迫切。新型LCP薄膜质量放心可靠随着高频高速的5G时代的到来，LCP应用前景光明，很有可能替代PI成为新的软板材料。
LCP天线产业链
随着5G手机市场出货速度进入高速增长期，LCP天线需求也将进入爆发式增长阶段。业内人士表示，从当前5G通信和技术需求来看，苹果用回LCP天线是必然，也将引发安卓系手机厂商的踊跃跟进，华为已在旗舰机Mate30中已使用了一根LCP天线，三星等厂也均有意向在5G时代采用LCP天线，LCP天线将成为5G手机天线的主流工艺。
手机天线行业产业链上游为天线设计行业，及天线原材料，中游为天线制造业，下游为产品组装及应用市场。其中，天线原材料因天线种类不同而变化，包括FCCL板、LDS颗粒材料、LCP基板及其他辅助材料等。
LCP(液晶聚合物)的合成主要是缩聚反应，合成的LCP(液晶聚合物)主要有：主链型的聚酰胺类、聚酯类、聚醚类、聚噻唑类聚咪唑类等;侧链型的有聚异氰酸酯类、聚偶氮类、聚二甲基硅氧烷类、聚丙烯(PP)酸酯类等。此外还有一些特殊机构的高分子液晶等。LCP(液晶聚合物)与其他有机高分子材料相比，具有较为独特的分子结构和热行为，它的分子由刚性棒状大分子链组成受热熔融或被溶剂溶解后不再具有固体物质的大部分性质，而是形成一种具有固体和液体部分性质的过渡中间相态——液晶态，其分子排列介于理想的液体和晶体之间，呈一位或而为的远程有序，分子排列子在位置上显示无序性，但在分子去向上仍有一定的有序性，表现出良好的各向异性。LCP(液晶聚合物)的各向异性使其具有**度、高模量和自增强性能，突出的耐热性能，优异的耐冷热交变性能，优良的耐腐蚀性、阻燃性、电性能和成型加工性能。其线膨胀系数和摩擦系数极小，还具有优异的耐辐射性能和对微波良好的透明性，其在电子器件、精密器械零件、家电产品配件、医疗器械、汽车零部件及化工设备零件等领域有着广泛应用。LCP 膜级树脂潜力巨大，而薄膜远期市场空间近 140 亿元.
高频高速电路板在5G时代对高频传输绝缘材料的要求非常高，要保证信号在
传输过程中的损失降至较小，LCP材料突出的高频介电性、尺寸稳定性、耐热性，是非常理想的5G高频高速电路板基材。除了手机天线FPC外，LCP基材的电路板还可应用于应用在5G关联通讯、笔记本电脑、智能穿戴、汽车毫米波雷达、远程医疗、高清无线视频实时传播等领域。
LCP材料以其独特的性能在5G时代受到青睐，目前LCP材料产能集中在日本、美国、中国，LCP材料生产企业有：LCP树脂：塞拉尼斯、宝理、住友化学、索尔维、宝理、世洋树脂、东丽、三菱化学、普立万、沃特、金发科技、普利特、日本上野、聚嘉、海迪、德众泰等。
LCP薄膜：可乐丽、村田、千代田、住友化学、沃特、金发科技、聚嘉、日本电气化学、KGK等。
LCP是前2种类型：一种是溶致液晶，溶于溶剂时具有液晶性质。另一种是热致液晶，熔化时具有液晶性质.宁波LCP薄膜代理商
LCP是80 年代初期发展起来的一种高性能特种工程塑料，主要生产商包括Du Pont、Ticona、住友、宝理塑料。。常州LCP薄膜欢迎咨询
由于5G高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前4G时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI），这是综合考虑了PI其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于PI基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响***，因此很难满足5G时代对天线材料的要求。
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