今后将广泛应用于手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线当中。假设未来5G布局符合大众预期，在5年全球范围内实现全覆盖，以2018年iPhoneXS系列和XR系列的6根LCP天线需求量为基准，可以预测2022年LCP天线膜材料市场规模可达到40亿元。
5G驱动LCP天线需求增长，公司有望实现薄膜产业化。LCP材料具备低介电常数、高频传输损耗低、操作频带宽等特点，很适合用于5G时代的手机天线，替代传统的PI基材及改良后的MPI材料。数量上看，4G手机中，主流还是2x2MIMO的天线MIMO将成为标配，如华为的Mate30系列，内部集成了21颗天线年智能手机出货量几无增长，5G本身会增加手机出货量。LCP产业链为：树脂-薄膜-FCCL-软板，其中树脂环节被日本宝理塑料、住友化学、塞拉尼等企业占据、国内主要厂家是普利特，产能2500吨；薄膜环节日本厂商包括村田、可乐丽和住友。目前宝理-可乐丽（吹膜）-松下电工组合，宝理-村田（双拉）是市场上**成功的组合。公司2007年投入LCP研发，2013年2500吨LCP树脂产能投产，目前下游薄膜产品正在研发中，有望为国内主流手机厂商供货。
无论是哪一种类型的LCP，其分子主链上都拥有大量的刚性苯环结构，这决定了其特殊的物化特征和加工性质。新型LCP薄膜质量放心可靠
LCP有望成为5G天线**膜材，天线用薄膜远期空间达233亿元。5G频谱可分为Sub-6G和毫米波，除美国外大部分国家和地区优先发展Sub-6G频段，再逐步过渡到毫米波，而原有天线用PI膜则无法满足5G时代高速高频传输的可靠性。目前主流的解决方案有两种：改性PI（MPI）或LCP，其中MPI在Sub-6G具备一定综合优势，但随着5G商用化进程的推进，毫米波阶段仍将以LCP为主。传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI；但经济性方面，LCP树脂和薄膜环节制约终端放量，制膜**技术为少数日企掌控。在树脂-薄膜-FCCL-FPC-天线模组-终端的天线产业链中，因对树脂性能高要求及薄膜本身高工艺壁垒，各环节中薄膜供给**为稀缺。原因：1）薄膜加工技术壁垒高，根据产业调研，目前掌握天线用LCP制膜**技术企业为村田、可乐丽、千代田等少数日企，而能够成熟商品化应用更少；2）薄膜制备对薄膜级树脂也有高要求，市面上可量产的制备天线用LCP薄膜的树脂企业并不多，**膜级树脂主要集中于日本宝理、塞拉尼斯和住友。
哈尔滨LCP薄膜厂家实力雄厚材料的高技术壁垒，使得 LCP 天线产业链**为上游电子级 LCP 材料，主要被日美企业垄断。
LCP应用在柔性电路板:
软板又名柔性电路板，是以柔性覆铜板（FCCL）制成的一种具有高度可靠性，较好可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。软板的应用几乎涉及所有电子产品，如硬盘驱动器的带状引线、汽车电子、照相机、数码摄像机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械等领域。对于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，软板被用于制造射频天线和高速传输线。随着手机、平板、笔记本电脑和可穿戴设备等**小型化电子产品的发展，对软板的需求越来越大，市场空间已超120亿美元。
LCP作为特种热塑性材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征：（1）在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；（2）正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；
3）热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。
薄膜级LCP已小批量出口至日本，与国内5G通信设备商共同开发天线产品。公司自2009年开始自主研发LCP材料，目前已有产能3000吨，未来将扩至6000吨。公司已开发出适用于FPC所需的低介电常数、低介电损耗和高尺寸稳定性的膜级LCP树脂，在薄膜成型厂家经过了多次验证和评估，材料性能能够满足应用需求，并已小批量出口到日本。公司与国内***5G通信设备厂商签订技术保密协议，共同发展LCP柔性天线，此外还成功开发了以LCP为基材的LDS材料，作为5G通信的另外一种天线材料，并得到**LDS天线厂商认可。
LCP 材料供应商主要包括日本的村田制作所，可乐丽，Gore-Tex 和美国杜邦公司，沃特股份也有参与。
高频高速电路板在5G时代对高频传输绝缘材料的要求非常高，要保证信号在
传输过程中的损失降至较小，LCP材料突出的高频介电性、尺寸稳定性、耐热性，是非常理想的5G高频高速电路板基材。除了手机天线FPC外，LCP基材的电路板还可应用于应用在5G关联通讯、笔记本电脑、智能穿戴、汽车毫米波雷达、远程医疗、高清无线视频实时传播等领域。
LCP材料以其独特的性能在5G时代受到青睐，目前LCP材料产能集中在日本、美国、中国，LCP材料生产企业有：LCP树脂：塞拉尼斯、宝理、住友化学、索尔维、宝理、世洋树脂、东丽、三菱化学、普立万、沃特、金发科技、普利特、日本上野、聚嘉、海迪、德众泰等。
LCP薄膜：可乐丽、村田、千代田、住友化学、沃特、金发科技、聚嘉、日本电气化学、KGK等。
随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。销售LCP薄膜高质量的选择
2023 年，LCP 在连接器领域的市场规模将达 5.8 亿美元，近 40 亿人民币.新型LCP薄膜质量放心可靠
LCP的加工方法主要包括以下4种
（1）注塑成型：注塑成型是LCP**主要的成型方法。LCP不仅具有优异的加工流动性，且固化速度快，适用于采用注塑成型方法加工。相对于聚苯硫醚（PPS）和耐高温尼龙（HT-PA），制件具有无飞边等优势。但由于LCP分子链是刚性棒状的，易于沿流动方向取向，从而导致成型制件在平行于流动方向与垂直于流动方向的性能差异以及熔接痕强度较差等缺点。近年来通过模具设计等方法在一定程度上改善了熔接痕强度差以及各向异性等缺点。
（2）挤出成型：挤出成型方法常用于生产塑料薄膜和管材等。由于LCP容易呈各向异性，采用传统挤出工艺加工成型LCP薄膜在熔体流动的横向方向性能较弱。因此，目前LCP一般与其它各向同性的材料，如PET、乙烯-乙烯醇共聚物（EVOH）等通过共挤出加工成型成多层薄膜或者管材。
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