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LCP薄膜基本参数
  • 产地
  • 日本
  • 品牌
  • 日本可乐丽
  • 型号
  • LCP
  • 是否定制
LCP薄膜企业商机

和4G相比,5G**重要的变化在于高频和高速,但频率越高,信号的衰减越大,对低损耗的天线材料的需求越迫切。传统材料已经无法适应新的挑战。LCP(液晶高分子材料)将成为5G天线的优先材料。


但目前全球范围内成熟的产业化技术被日本和美国所掌握,因此包括华为在内的中国企业,必须掌握材料的主导权,否则将被国外企业扼住咽喉。

LCP的国产化势在必行,产业链的投资机会巨大。我们系统研究了LCP薄膜材料的竞争格局、市场空间,以及国产化进程,供投资者参考。


一、LCP性能优越,广泛应用于电子领域

(一)LCP材料简介

液晶高分子(LiquidCrystalPolymer,LCP)是一种新型的高分子材料。液晶聚合物是一种介于晶体和液体之间的中间相态聚合物,在受热熔融或者被溶剂溶解后会由刚性固定转变为具有流动性的液体物质,同时又保持着晶态物质的取向有序性,从而形成兼具液态流动性和晶态分子有序排列特征的液晶态。从分子结构看,LCP具有刚性棒状分子链结构,分子链可高度取向排列,结构堆积紧密,大分子间作用力较大。因此,与其他有机高分子材料相比,LCP表现出优异的性能如耐高温、**度机械性能、优越的电性能和加工性能等。 LCP软板替代天线传输线可减小65%厚度,进一步提高空间利用率。长春正规LCP薄膜

LCP(LiquidCrystalPolymer,液晶高分子)具有低吸湿性、耐化学腐蚀性、良好的耐候性、耐热性、阻燃性、低介电常数和低介电损耗因数等特点,广泛应用于电子电器、航空航天、****、光电通讯等高新技术领域。

苹果在旗舰机iPhoneX上规模应用LCP(液晶聚合物)天线和LCP软板,用于提高天线的高频性能并减小空间占用。

目前智能手机中,应用较多是聚酰亚胺(PI)天线,但是随着5G高频高速时代来临,由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差,因此PI天线的高频传输损耗严重、结构特性较差,已经无法适应当前的高频高速趋势,尤其是不能用于10Ghz以上频率。而LCP在110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数,并且正切损耗非常小,很适合高频下使用。

韩国世洋目前研发的LCP广泛应用于5G相关的产品,包括LCP天线,预计未来5G时代可出现的大规模应用。LCP材料方面,具备LCP聚合和LCP改性的能力;低介电常数LCP和薄膜级LCP材料已经实现规模化生产,也可根据客户5G的项目配合开发。


原装进口LCP薄膜价格合理苹果发布的iPhoneX***采用了多层Liquid Crystal Polymer天线,发布iPhone XS/XS Max/XR均使用了六根LCP天线。

LCP天线产业链关键瓶颈:树脂和薄膜环节制约终端放量


LCP天线产业链一览

LCP从树脂材料到***的手机天线模组应用需经过如下步骤:LCP树脂—薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。LCP树脂经过加工后得到LCP薄膜,LCP薄膜经过FCCL制造商覆铜后得到FCCL,软板企业再将FCCL加工成FPC,***通过模组企业进行整合后出售给终端手机制造商。天线用薄膜制备技术壁垒极高,技术由少数日本企业掌握;

因对原材料树脂性能的高要求,以及薄膜本身较高的工艺壁垒,LCP天线产业链各环节供应商中薄膜生产企业较为稀缺。从技术层面看,目前主要制约LCP产能和成本的瓶颈在于薄膜的生产环节。原因主要有:1)LCP薄膜的加工技术壁垒较高;2)薄膜制备对制膜树脂也有较高要求,目前市面上能够量产用于天线模组的LCP薄膜的树脂供货商并不多,**膜级树脂主要集中在日本宝理、塞拉尼斯和住友等美日企业。


LCP天线产业链

随着5G手机市场出货速度进入高速增长期,LCP天线需求也将进入爆发式增长阶段。业内人士表示,从当前5G通信和技术需求来看,苹果用回LCP天线是必然,也将引发安卓系手机厂商的踊跃跟进,华为已在旗舰机Mate30中已使用了一根LCP天线,三星等厂也均有意向在5G时代采用LCP天线,LCP天线将成为5G手机天线的主流工艺。

手机天线行业产业链上游为天线设计行业,及天线原材料,中游为天线制造业,下游为产品组装及应用市场。其中,天线原材料因天线种类不同而变化,包括FCCL板、LDS颗粒材料、LCP基板及其他辅助材料等。



LCP 材料介质损耗与导体损耗更小,同时具备灵活性、密封性,因而具有很好的制造高频器件应用前景。

LCP性能优异,成为5G器件关键材料

高速接口传输线方面为了进一步提高数据接口的传输速度,并减小空间占用,可使用具有良好高频特性的LCP软板替代传统接口电缆。在数据接口高速化趋势下,终端天线、高速接口传输线、服务器内部传输线等应用对LCP软板的替代需求日益增加,或将逐渐替代传统传输线。

封装方面:

随着电子产品等对小型化的不断追求,将元器件埋置在多层电路板中是行业技术的长期发展趋势。多层结构的LCP可实现天线和射频前端等高频电路的模组化封装,其功能属性和产品价值也势必随之提升。5G时代天线和射频前端中的元器件数量都将急剧增加,将毫米波电路埋置封装到多层电路板内的需求日益迫切。相比较高温尼龙,LCP材料具有极低的吸水性和更好的介电稳定性.口碑好LCP薄膜生产厂家

低介电常数,低介电损耗,电磁屏蔽的LCP材料还可以应用在:镜头模组/FPC等.长春正规LCP薄膜

LCP在刚出现的时候主要用于微波炉等耐高温材料,但利润不高。随着工程领域对特殊性材料的需求日益增长,LCP因其特有的物理性能而被重新纳入大众的视野,目前应用领域包括电子电器及消费电子、工业、汽车等,其中电子占比80%。

LCP按照产品要求可分为注塑级、薄膜级和纤维级材料,而根据合成单体的不同可划分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型,I型主要用于电子元件如连接器等,Ⅱ型**适宜作为天线材料,Ⅲ型用于生产连接管和传感器。

受益5G加速建设,LCP市场快速增长。2016年全球LCP总需求量达5.4万吨,规模达9.5亿美元。LCP未来看点主要来自5G推广带来的两方面应用增长:连接器用LCP粒子、以及手机天线用LCP膜。


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