LCP(液晶聚合物)的合成主要是缩聚反应，合成的LCP(液晶聚合物)主要有：主链型的聚酰胺类、聚酯类、聚醚类、聚噻唑类聚咪唑类等;侧链型的有聚异氰酸酯类、聚偶氮类、聚二甲基硅氧烷类、聚丙烯(PP)酸酯类等。此外还有一些特殊机构的高分子液晶等。LCP(液晶聚合物)与其他有机高分子材料相比，具有较为独特的分子结构和热行为，它的分子由刚性棒状大分子链组成受热熔融或被溶剂溶解后不再具有固体物质的大部分性质，而是形成一种具有固体和液体部分性质的过渡中间相态——液晶态，其分子排列介于理想的液体和晶体之间，呈一位或而为的远程有序，分子排列子在位置上显示无序性，但在分子去向上仍有一定的有序性，表现出良好的各向异性。LCP(液晶聚合物)的各向异性使其具有**度、高模量和自增强性能，突出的耐热性能，优异的耐冷热交变性能，优良的耐腐蚀性、阻燃性、电性能和成型加工性能。其线膨胀系数和摩擦系数极小，还具有优异的耐辐射性能和对微波良好的透明性，其在电子器件、精密器械零件、家电产品配件、医疗器械、汽车零部件及化工设备零件等领域有着广泛应用。无论是哪一种类型的LCP，其分子主链上都拥有大量的刚性苯环结构，这决定了其特殊的物化特征和加工性质。官方LCP薄膜技术指导
LCP的加工方法主要包括以下4种
（1）注塑成型：注塑成型是LCP**主要的成型方法。LCP不仅具有优异的加工流动性，且固化速度快，适用于采用注塑成型方法加工。相对于聚苯硫醚（PPS）和耐高温尼龙（HT-PA），制件具有无飞边等优势。但由于LCP分子链是刚性棒状的，易于沿流动方向取向，从而导致成型制件在平行于流动方向与垂直于流动方向的性能差异以及熔接痕强度较差等缺点。近年来通过模具设计等方法在一定程度上改善了熔接痕强度差以及各向异性等缺点。
（2）挤出成型：挤出成型方法常用于生产塑料薄膜和管材等。由于LCP容易呈各向异性，采用传统挤出工艺加工成型LCP薄膜在熔体流动的横向方向性能较弱。因此，目前LCP一般与其它各向同性的材料，如PET、乙烯-乙烯醇共聚物（EVOH）等通过共挤出加工成型成多层薄膜或者管材。
销售LCP薄膜源头好货随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。
LCP性能优异，成为5G器件关键材料
高速接口传输线方面为了进一步提高数据接口的传输速度，并减小空间占用，可使用具有良好高频特性的LCP软板替代传统接口电缆。在数据接口高速化趋势下，终端天线、高速接口传输线、服务器内部传输线等应用对LCP软板的替代需求日益增加，或将逐渐替代传统传输线。
封装方面：
随着电子产品等对小型化的不断追求，将元器件埋置在多层电路板中是行业技术的长期发展趋势。多层结构的LCP可实现天线和射频前端等高频电路的模组化封装，其功能属性和产品价值也势必随之提升。5G时代天线和射频前端中的元器件数量都将急剧增加，将毫米波电路埋置封装到多层电路板内的需求日益迫切。
LCP具有优异的电学特征，在高达110GHz的全部射频范围，几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。
LCP膜加工制程技术门槛高，现今市场上公开具备或销售LCP之制膜技术、**或产品的公司，主要有美国Superex、日本可乐丽、日本村田制作所(2016年收购Primatec)、日本住友化学。
2018年，日本可乐丽基板用LCP薄膜的生产能力为年产100万平方米，但因为无法满足市场需求，因此可乐丽决定增加了30%的生产能力。并表示，根据未来的需求趋势，还在考虑建设一个新工厂。
LCP 天线的产业链由上游的原材料供应商和 FCCL制造商，中游的FPC 软板制造商，和下游的天线模组制造商组成。
从产业化进展看，国内企业有望突破技术壁垒，实现规模量产天线用LCP薄膜或薄膜级树脂，建议关注沃特股份（未评级）、普利特（未评级）和金发科技（未评级）。其中，沃特股份薄膜级LCP正处测试阶段；普利特已研发出薄膜级树脂，正和下游**客户联合研发LCP薄膜；金发科技薄膜级树脂已小批量出口至日本，同时与国内**5G通信设备商共同开发天线产品。此外，宁波聚嘉新材料已开发出薄膜级树脂，LCP薄膜处于中试阶段。我们认为，随着国内企业持续的研发投入和工艺改进，天线用LCP薄膜材料量产瓶颈有望突破，建议持续关注以上企业产业化进展及客户认证进度。
LCP应用在柔性电路板.洛阳LCP薄膜诚信互利
LCP 材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景。官方LCP薄膜技术指导
5G高频低损耗要求，LCP将成为天线主流材料
②由于PI在10Ghz以上损耗明显，无法满足5G终端的需求，于是MPI（ModifiedPolyimide，改性聚酰亚胺）登上了舞台。MPI是改良的聚酰亚胺是非结晶性的材料，基本上在各种温度下都可进行操作，特别是在低温压合铜箔时，能够容易地与铜的表面接着。MPI氟化物的配方被改良，在10-15GHz的超高频甚至极高频的信号处理上的表现可以满足5G时代的信号处理需求。目前性能表现与LCP相当，价格较LCP更具优势、低约30%，且生产企业更多，均为PI生产商转产。
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