在以终端天线模组为下游需求的薄膜级LCP领域，产业链由上游基础原材料、中游柔性覆铜板（FCCL）及软板（FPC）制造和下游天线模组制造构成，进入终端市场。上游基础材料包括树脂、薄膜等，用于制造FCCL，中游厂商将FCCL进一步加工为FPC，***递延至下游天线模组厂商。
LCP 材料性能优异、传统应用***，供给集中于美、日。LCP 是一种全芳香族液晶聚酯类高分子材料，特殊微观结构赋予其优异宏观性能，应用***且需求增速较快，70%以上用于电子电气领域，18 年全球需求7万吨（+7.7%），14-18 年均需求复合增速近10%。
LCP塑胶原料全称LIQUID CRYSTAL POLYMER，中文名称液晶聚合物。天津性能优良LCP薄膜
LCP具有优异的电学特征，在高达110GHz的全部射频范围，几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。
LCP膜加工制程技术门槛高，现今市场上公开具备或销售LCP之制膜技术、**或产品的公司，主要有美国Superex、日本可乐丽、日本村田制作所(2016年收购Primatec)、日本住友化学。
2018年，日本可乐丽基板用LCP薄膜的生产能力为年产100万平方米，但因为无法满足市场需求，因此可乐丽决定增加了30%的生产能力。并表示，根据未来的需求趋势，还在考虑建设一个新工厂。
杭州LCP薄膜值得信赖液晶高分子聚合物（Liquid Crystal Polymer），简称LCP。是80年代初期发展起来的一种新型高性能特种工程塑料.
LCP性能优异，成为5G器件关键材料
软板方面目前应用较多的PI软板基材已经无法适应高频高速趋势，相比PI材料，LCP具有介电常数低（典型值为2.9）、正切损耗小（其值为0.0025）、热膨胀系数低、介电常数温度特性好、**度、灵活性、密封性（吸水率小于0.004％）等优点。在微波频段，LCP具有非常稳定的介电特性，并且，基于LCP的微波器件不仅可以在平面状态下使用，也可以在弯曲甚至折叠的环境下使用。伴随智能手机对空间利用的***追求，LCP软板将凭借更优的空间效率替代天线传输线。
应用领域:
传统工业,在商品化的工程塑料中，LCP具有很高的流动性，能填充细小及薄壁的产品，在无铅回流工艺的高热稳定性及优良的环保阻燃性，极低的吸水性，较短的成型周期，低收缩率等特点。热致LCP还可与多种塑料制成聚合物共混材料，这些共混材料中液晶聚合物起到玻纤增强的作用，可以**提高材料的强度、刚性及耐热性等。LCP具有**度，高模量的力学性能，由于其结构特点而具有自增强性；如果用玻璃纤维、碳纤维等增强，更远远超过其他工程塑料，所以其应用极为***。
1.电子电气：高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳、插座、表面贴装的电子元件、电子封装材料、印刷电路板、制动器材、照明器材、接插件、SIMM插口、QFP插口、发光二极管外壳、晶体管类封装件、注射成型线路部件(MID)、LED(MID)、PLCC(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座(MID)、集成块支承座.
2.汽车工业：汽车燃烧系统元件、燃烧泵、隔热部件、精密元件、电子元件;
3.航空航天：雷达天线屏蔽罩、耐高温耐辐射壳体、电子元件.
LCP 的应用划分中，电子占比约为 80%.
由于5G高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前4G时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI），这是综合考虑了PI其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于PI基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响***，因此很难满足5G时代对天线材料的要求。
性能表现与 LCP 相当，价格较 LCP 更具优势、低约 30%，且生产企业更多，均为 PI 生产商转产.口碑好LCP薄膜生产厂家
LCP 的成本很高，单组 LCP 天线的成本约为 PI 天线的 10～20 倍.天津性能优良LCP薄膜
5G高频低损耗要求，LCP将成为天线主流材料
②由于PI在10Ghz以上损耗明显，无法满足5G终端的需求，于是MPI（ModifiedPolyimide，改性聚酰亚胺）登上了舞台。MPI是改良的聚酰亚胺是非结晶性的材料，基本上在各种温度下都可进行操作，特别是在低温压合铜箔时，能够容易地与铜的表面接着。MPI氟化物的配方被改良，在10-15GHz的超高频甚至极高频的信号处理上的表现可以满足5G时代的信号处理需求。目前性能表现与LCP相当，价格较LCP更具优势、低约30%，且生产企业更多，均为PI生产商转产。
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