LCP有望成为5G天线**膜材，天线用薄膜远期空间达233亿元。5G频谱可分为Sub-6G和毫米波，除美国外大部分国家和地区优先发展Sub-6G频段，再逐步过渡到毫米波，而原有天线用PI膜则无法满足5G时代高速高频传输的可靠性。目前主流的解决方案有两种：改性PI（MPI）或LCP，其中MPI在Sub-6G具备一定综合优势，但随着5G商用化进程的推进，毫米波阶段仍将以LCP为主。传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI；但经济性方面，LCP树脂和薄膜环节制约终端放量，制膜**技术为少数日企掌控。在树脂-薄膜-FCCL-FPC-天线模组-终端的天线产业链中，因对树脂性能高要求及薄膜本身高工艺壁垒，各环节中薄膜供给**为稀缺。原因：1）薄膜加工技术壁垒高，根据产业调研，目前掌握天线用LCP制膜**技术企业为村田、可乐丽、千代田等少数日企，而能够成熟商品化应用更少；2）薄膜制备对薄膜级树脂也有高要求，市面上可量产的制备天线用LCP薄膜的树脂企业并不多，**膜级树脂主要集中于日本宝理、塞拉尼斯和住友。
LCP是前2种类型：一种是溶致液晶，溶于溶剂时具有液晶性质。另一种是热致液晶，熔化时具有液晶性质.官方LCP薄膜诚信为本
一、LCP性能优越，广泛应用于电子领域
（二）LCP材料的发展历程
LCP的研发生产集中在美国和日本，美国率先发明，日本后来居上。LCP产品根据合成单体的不同可划分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型。I型液晶聚合物单体由PHB、BP和TPA构成，结构中的苯环属于刚性链段，因此耐热性能极高，热变形温度可达到300℃以上且拉伸性能好，其下游产品主要用于电子元件如连接器等。Ⅱ型单体由PHB和HNA构成，单体构成**简单，聚合物相对分子量比较大，机械性能突出，是**适宜生产天线材料的LCP类型。Ⅲ型单体由HBA和PET构成，酯基结构使得使分子链中柔性链段增加，从而导致材料热变形温度降低，目前只用于生产连接管和传感器的塑料。
（三）LCP全球规模9.5亿美元，电子领域应用占比近3/4
2002年，全球LCP市场需求量*为1.6万吨，2016年总需求量达5.4万吨，规模达9.5亿美元。根据ZionMarketResearch预测，2023年全球LCP市场规模将达14.5亿美元，2016-2023年复合增速为6.2%。 哈尔滨LCP薄膜代理销售价格LCP 天线产业链**为膜级树脂及薄膜成型，主要被宝理、塞拉尼斯等垄断。
薄膜级LCP已小批量出口至日本，与国内5G通信设备商共同开发天线产品。公司自2009年开始自主研发LCP材料，目前已有产能3000吨，未来将扩至6000吨。公司已开发出适用于FPC所需的低介电常数、低介电损耗和高尺寸稳定性的膜级LCP树脂，在薄膜成型厂家经过了多次验证和评估，材料性能能够满足应用需求，并已小批量出口到日本。公司与国内***5G通信设备厂商签订技术保密协议，共同发展LCP柔性天线，此外还成功开发了以LCP为基材的LDS材料，作为5G通信的另外一种天线材料，并得到**LDS天线厂商认可。
5G高频低损耗要求，LCP将成为天线主流材料
②由于PI在10Ghz以上损耗明显，无法满足5G终端的需求，于是MPI（ModifiedPolyimide，改性聚酰亚胺）登上了舞台。MPI是改良的聚酰亚胺是非结晶性的材料，基本上在各种温度下都可进行操作，特别是在低温压合铜箔时，能够容易地与铜的表面接着。MPI氟化物的配方被改良，在10-15GHz的超高频甚至极高频的信号处理上的表现可以满足5G时代的信号处理需求。目前性能表现与LCP相当，价格较LCP更具优势、低约30%，且生产企业更多，均为PI生产商转产。
随着电子设备向着更薄、更复杂的方向发展，对LCP的需求急剧增加.
在以终端天线模组为下游需求的薄膜级LCP领域，产业链由上游基础原材料、中游柔性覆铜板（FCCL）及软板（FPC）制造和下游天线模组制造构成，进入终端市场。上游基础材料包括树脂、薄膜等，用于制造FCCL，中游厂商将FCCL进一步加工为FPC，***递延至下游天线模组厂商。
LCP 材料性能优异、传统应用***，供给集中于美、日。LCP 是一种全芳香族液晶聚酯类高分子材料，特殊微观结构赋予其优异宏观性能，应用***且需求增速较快，70%以上用于电子电气领域，18 年全球需求7万吨（+7.7%），14-18 年均需求复合增速近10%。
天线用 LCP 膜级粒子需求空间近 8 亿元。官方LCP薄膜诚信为本
LCP软板替代天线传输线可减小65%厚度，进一步提高空间利用率。官方LCP薄膜诚信为本
随着5G技术的发展和柔性手机被多家品牌推出以来，FCCL及相关薄膜成为人们关注的焦点，特别是LCP(液晶聚合物)(液晶聚合物(LCP))薄膜和**PI(聚酰亚胺)(聚酰亚胺(PI))薄膜国产化也不断刷新人们的视野。FCCL的绝缘基膜大多采用聚酰亚胺(PI)(PI(聚酰亚胺))膜和聚酯(PET)膜，还有聚萘酯膜(PEN(聚邻苯二甲酸酯))等。但PET膜和PEN(聚邻苯二甲酸酯)膜耐热性不佳，PI(聚酰亚胺)膜吸湿性太大，这一缺点有可能导致在高温条件下FPC(聚碳酸酯)的可靠性降低，其中也包括水汽在高温时蒸发所造成铜箔的氧化和剥离强度降低等危害。此外，PI(聚酰亚胺)膜吸潮后造成的卷曲现象，都会造成使用方面的困扰，所以业界正持续努力的开发新的高性能高分子材料，以希望取代PI(聚酰亚胺)膜，其中**有影响力的是液晶聚合物(LCP)(LiquidCrystalPolymer,简称LCP(液晶聚合物))和聚醚醚酮(PE(聚乙烯)EK)。从薄膜的基本性能来看，这两大类高分子材料完全可以有效弥补PI(聚酰亚胺)膜的缺点，主要包括低吸湿性、低热膨胀系数、低介电常数及高尺寸稳定性等，本文重点介绍LCP(液晶聚合物)薄膜。
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