由于5G高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前4G时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI），这是综合考虑了PI其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于PI基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响***，因此很难满足5G时代对天线材料的要求。
LCP软板替代天线传输线可减小65%厚度，进一步提高空间利用率。北京新型LCP薄膜
LCP的加工方法主要包括以下4种
（1）注塑成型：注塑成型是LCP**主要的成型方法。LCP不仅具有优异的加工流动性，且固化速度快，适用于采用注塑成型方法加工。相对于聚苯硫醚（PPS）和耐高温尼龙（HT-PA），制件具有无飞边等优势。但由于LCP分子链是刚性棒状的，易于沿流动方向取向，从而导致成型制件在平行于流动方向与垂直于流动方向的性能差异以及熔接痕强度较差等缺点。近年来通过模具设计等方法在一定程度上改善了熔接痕强度差以及各向异性等缺点。
（2）挤出成型：挤出成型方法常用于生产塑料薄膜和管材等。由于LCP容易呈各向异性，采用传统挤出工艺加工成型LCP薄膜在熔体流动的横向方向性能较弱。因此，目前LCP一般与其它各向同性的材料，如PET、乙烯-乙烯醇共聚物（EVOH）等通过共挤出加工成型成多层薄膜或者管材。
大连LCP薄膜原理LCP作为特种热塑性材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。
5G高频低损耗要求，LCP将成为天线主流材料
③LCP（LiquidCrystalPolymer）是对5G信号表现比较好的材料，电学性质十分优异：即使在在极高频也能保持介电常数恒定，具有一致性；介质损耗与导体损耗小，能够应用于毫米波的处理；热可塑性强，容易实现多层叠层。随着高频高速的5G时代的到来，LCP应用前景光明，很有可能替代PI成为新的软板材料。目前商业应用为苹果公司率先在iPhoneX中使用多层LCP天线，去年发布的iPhoneXS，iPhoneXSMax及iPhoneXR中均使用了六根LCP天线。此外，iPhoneX采用***屏后，留给天线的净空间减少，天线设计需要改变，LCP天线可以节省空间、代替射频同轴连接器。但LCP的缺点也很明显，其制作工艺的复杂性导致目前的良品率不高，掌握该技术的天线供应商少，也正因为如此，LCP的成本很高，单组LCP天线的成本约为PI天线的10～20倍。
LCP性能优异，成为5G器件关键材料
软板方面目前应用较多的PI软板基材已经无法适应高频高速趋势，相比PI材料，LCP具有介电常数低（典型值为2.9）、正切损耗小（其值为0.0025）、热膨胀系数低、介电常数温度特性好、**度、灵活性、密封性（吸水率小于0.004％）等优点。在微波频段，LCP具有非常稳定的介电特性，并且，基于LCP的微波器件不仅可以在平面状态下使用，也可以在弯曲甚至折叠的环境下使用。伴随智能手机对空间利用的***追求，LCP软板将凭借更优的空间效率替代天线传输线。
LCP外观：米黄色（也有呈白色的不透明的固体粉末）。
LCP制膜技术由少数日本企业掌握，且能够实现成熟应用的更少。薄膜技术按商业化成熟度可分为实验品（样品）——产品（符合要求）——商品（成熟应用）三个阶段。根据我们产业调研，目前市场上掌握天线用LCP制膜**技术的企业主要是日本村田、日本可乐丽以及日本千代田，而能够真正达到商品阶段的就属日本村田和可乐丽。
主流厂家以吹膜法以及流延、双向拉伸制膜技术解决制膜过程中LCP分子取向问题。由于LCP分子刚性强、排列规整，分子链易取向，所以往往成膜后在宽幅（TD）方向受力易破膜，因此现有的制膜技术都是以打乱分子取向为出发点。美国Superex公司**早投入LCP薄膜制作，通过旋转摸头来破坏分子排列的顺向性，其产品主要应用于食品包装；同时，比较有**性的就是日本村田Murata通过双轴延伸二次加工方式来增加TD方向分子排列；此外日本住友拥有涂布加工制膜的**技术。
LCP是前2种类型：一种是溶致液晶，溶于溶剂时具有液晶性质。另一种是热致液晶，熔化时具有液晶性质.宁波LCP薄膜价格合理
苹果发布的iPhoneX***采用了多层Liquid Crystal Polymer天线，发布iPhone XS/XS Max/XR均使用了六根LCP天线。北京新型LCP薄膜
LCP应用在柔性电路板:
软板又名柔性电路板，是以柔性覆铜板（FCCL）制成的一种具有高度可靠性，较好可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。软板的应用几乎涉及所有电子产品，如硬盘驱动器的带状引线、汽车电子、照相机、数码摄像机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械等领域。对于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，软板被用于制造射频天线和高速传输线。随着手机、平板、笔记本电脑和可穿戴设备等**小型化电子产品的发展，对软板的需求越来越大，市场空间已超120亿美元。
LCP作为特种热塑性材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征：（1）在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；（2）正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；
3）热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。
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