LCP应用在柔性电路板:
软板又名柔性电路板,是以柔性覆铜板(FCCL)制成的一种具有高度可靠性,较好可挠性的印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。软板的应用几乎涉及所有电子产品,如硬盘驱动器的带状引线、汽车电子、照相机、数码摄像机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械等领域。对于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,软板被用于制造射频天线和高速传输线。随着手机、平板、笔记本电脑和可穿戴设备等**小型化电子产品的发展,对软板的需求越来越大,市场空间已超120亿美元。
LCP作为特种热塑性材料,可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征:(1)在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数,一致性好;(2)正切损耗非常小,*为0.002,即使在110GHz时也只增加到0.0045,非常适合毫米波应用;
3)热膨胀特性非常小,可作为理想的高频封装材料。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起,LCP将替代PI成为新的软板工艺。
LCP 的成本很高,单组 LCP 天线的成本约为 PI 天线的 10~20 倍.郑州LCP薄膜型号如何选择
LCP的加工方法:
(3)溶液浇注成型:LCP具有较低的热膨胀系数、优良的尺寸稳定性、低吸湿性、优异的高频特性和电绝缘性能,使其在高频电路基板得以***的应用。其中挠性印制板和嵌入式电路板需要布局灵活及高密度的布线,因而对成型工艺要求非常高。传统的注塑、挤出等方法难以满足其工艺要求。住友化学通过特殊的分子设计生产LCP树脂,然后溶解在特殊的溶剂中通过溶液浇注(solvent-cast)成型后可以得到强度和挠性非常好的薄膜。所采用的溶剂不同于目前所常用的含氟苯酚溶剂,可操作性强。而且通过溶液浇注成型后的制件避免了注塑、挤出成型所造成的各向异性的缺点。同时可以成型更加复杂的基材,且可以混入更多的填料。目前该方法加工成型的LCP薄膜制件正在电路板中推广使用。
(4)吹塑成型:LCP具有优异的耐气体透过性和耐溶剂性能,可通过吹塑成型成阻隔性能优良的中空成型制品或者薄膜制件,例如汽车部件中的油箱和各种配管。但LCP熔体张力低而导致其垂伸严重,因此通过吹塑成型法制备所需形状的成型制品有一定的困难。
大连LCP薄膜产品的优势所在在商品化的工程塑料中,LCP具有很高的流动性,能填充细小及薄壁的产品.
iPhoneX抛弃传统的PI材料,采用多层LCP天线的设计。虽然LCP天线制作工艺复杂,难度非常高,但因其介质和导体的损耗小,与5G技术的发展适配,日后有望成为主流。
5G高频低损耗要求,LCP将成为天线主流材料
随着1G、2G、3G、4G的发展,手机通信使用的无线电波频率逐渐提高。目前主流的4GLTE技术属于特高频和超高频的范畴,即频率0.3GHz~30GHz。5G的频率比较高,分为6GHz以下和24GHz以上两种。现在正在进行的5G技术试验主要以28GHz进行。由于电磁波具有频率越高,波长越短,越容易在传播介质中衰减的特点,频率越高,要求天线材料的损耗越小。
①随着天线技术的升级,天线材料变得越来越多样。**早的天线由铜和合金等金属制成,后来随着FPC工艺的出现,4G时代的天线制造材料开始采用PI膜(聚酰亚胺)。PI通常通过二酸酐和芳香族二的两种单体的加成缩合反应来合成聚酰胺酸(聚酰亚胺的前体),将该溶液酰亚胺化后,通过浇铸法将其加工成薄膜。PI材料具有优异的耐高温、耐低温、高电绝缘、耐腐蚀等优点,主要在FPC中被用作绝缘材料。但PI在2.4Ghz以上频率损耗偏大,不能用于10Ghz以上频率,且吸潮性较大、可靠性不足,将在高频的5G时代被逐渐替代。
受益5G加速建设,LCP市场快速增长
(一)当前从需求量角度来看,LCP粒子在连接器领域增长明显,需求空间有望达40亿元
大陆已正式成为全球比较大连接器市场,根据统计,1999~2011年之间,中国连接器区域占有率自4%增至22.5%,成长率近5倍。在中国大陆3C品牌抬头的带动下,中国大陆本土连接器/线厂商崛起,产业链体系快速成形,也逐步培育出部分大型本土CableAssembly厂商,包括立讯精密、长盈精密、中航光电、恩尼特克电子等。
电子连接器是一种连接两个导体、使电流或讯号在导体间传递的导体设备,其结构分为连接器本体,接触弹片和外壳等其他部分。现今连接器本体主要材料有LCP、尼龙(PA)、PPS等高温塑料。上世纪90年代之前,连接器市场占有率比较大的热塑树脂材料为尼龙和热塑聚酯;90年代之后,随着应用要求的严格化,LCP、PPS等其他材料需求增长较快。连接器是手机中至关重要的电子元件,其质量直接关系到手机的使用。手机连接器的产品种类有很多种,平均每个手机约使用5~9种不同种类的连接器,其种类可以分为FPC连接器、板对板连接器、I/O连接器,电池连接器、卡连接器和天线连接器等。 当前 MPI 与 LCP 处于并存状态、共同应用于 5G 天线.
5G高频低损耗要求,LCP将成为天线主流材料
③LCP(LiquidCrystalPolymer)是对5G信号表现比较好的材料,电学性质十分优异:即使在在极高频也能保持介电常数恒定,具有一致性;介质损耗与导体损耗小,能够应用于毫米波的处理;热可塑性强,容易实现多层叠层。随着高频高速的5G时代的到来,LCP应用前景光明,很有可能替代PI成为新的软板材料。目前商业应用为苹果公司率先在iPhoneX中使用多层LCP天线,去年发布的iPhoneXS,iPhoneXSMax及iPhoneXR中均使用了六根LCP天线。此外,iPhoneX采用***屏后,留给天线的净空间减少,天线设计需要改变,LCP天线可以节省空间、代替射频同轴连接器。但LCP的缺点也很明显,其制作工艺的复杂性导致目前的良品率不高,掌握该技术的天线供应商少,也正因为如此,LCP的成本很高,单组LCP天线的成本约为PI天线的10~20倍。 LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀.官方LCP薄膜型号如何选择
液晶聚合物(LCP)是一种新型热塑性有机材料,可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。郑州LCP薄膜型号如何选择
LCP性能优异,成为5G器件关键材料
高速接口传输线方面为了进一步提高数据接口的传输速度,并减小空间占用,可使用具有良好高频特性的LCP软板替代传统接口电缆。在数据接口高速化趋势下,终端天线、高速接口传输线、服务器内部传输线等应用对LCP软板的替代需求日益增加,或将逐渐替代传统传输线。
封装方面:
随着电子产品等对小型化的不断追求,将元器件埋置在多层电路板中是行业技术的长期发展趋势。多层结构的LCP可实现天线和射频前端等高频电路的模组化封装,其功能属性和产品价值也势必随之提升。5G时代天线和射频前端中的元器件数量都将急剧增加,将毫米波电路埋置封装到多层电路板内的需求日益迫切。郑州LCP薄膜型号如何选择
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