化学镀镍代加工即是在欠亨电的环境下得到的沉积层，也称无电解镍，其要紧成分包含主盐、还原剂、络合剂、巩固剂、缓冲剂、促进剂等。主盐大凡硫酸镍或氯化镍，是镀层中镍的起原；还原剂的好处是通过催化脱氢，供应生动的新生态氢原子，使镍离子具有自催化才气，在基体表面上还原获得镍镀层。当代化学镀镍代加工工艺开展是非常快的，在溶液中进入适量亮光剂、润湿剂等可获得全亮光的化学镀镍代加工层。当代化学镀镍代加工工艺开展非常快，在溶液中进入适量亮光剂、润湿剂等可获得全亮光的化学镀镍代加工层。化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。电镀镍化学镀镍
化学镀镍代加工是通过化学还原沉积镍合金涂层的方法-无需电镀过程中使用的电流磷含量越高，耐腐蚀性越强，但是磷含量增加的折衷方案是硬度降低。化学镀镍代加工的好处。盐水，二氧化碳，氧气和硫化氢等常见腐蚀剂具有出色的耐腐蚀性。高磷沉积物也是无定形的，这意味着没有晶界或相界可形成腐蚀的起始位置。电解沉积物的均匀性也是有利的，可以在整个基材上形成均匀厚的涂层；即使在插槽，孔和管道内壁中也是如此。没有经过热处理，高磷ENP仍可提供良好的硬度和耐磨性。电镀镍化学镀镍化学镀镍与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。
化学镀镍代加工层的作用一般都有：（1）行使次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍代加工过程得的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。（2）化学镀镍代加工层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。（3）根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。（4）镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状况，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。
化学镀镍代加工是指在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面的过程。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚，且施镀金属本身也具有催化能力，使次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍代加工过程得的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。使次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍代加工过程得的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。化学镀镍现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途普遍。
化学镀镍代加工的特点、性能、用途：可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。热处理温度有点低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等。厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍代加工的一大特点，也是应用普遍的原因之一，化学镀镍代加工避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀镍可以选用多种还原剂，工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺。山东铝合金化学镀镍
化学镀镍代加工非晶态的合金布局能起到固体自润滑效果。电镀镍化学镀镍
化学镀镍代加工是镀中发展的一种。它的镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。这种成分在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。主要是以使用还原剂的不同分为化学镀镍代加工-磷、化学镀镍代加工-硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。锌层易溶解于酸性化学镀镍代加工溶液中；由于基体与镍层之间夹杂锌层，在腐蚀介质中形成电偶腐蚀，将导致镀层鼓泡或脱落，降低耐蚀性；经浸锌后化学镀镍代加工，不宜进行400oC热处理，会造成浸锌层空松。电镀镍化学镀镍
