业界正持续努力的开发新的高性能高分子材料，其中**有影响力的是LCP。市场普遍观点也认为，从技术和成本角度来说，5G手机射频天线的LCP将替代传统PI基材。
LCP是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下，实现高频高速软板。
LCP具有优异的电学特征，在高达110GHz的全部射频范围，几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。
LCP膜加工制程技术门槛高，现今市场上公开具备或销售LCP之制膜技术、**或产品的公司，主要有美国Superex、日本可乐丽、日本村田制作所(2016年收购Primatec)、日本住友化学。
随着高频高速的5G时代的到来，LCP应用前景光明，很有可能替代PI成为新的软板材料。大连原装LCP薄膜
5G高频低损耗要求，LCP将成为天线主流材料
③LCP（LiquidCrystalPolymer）是对5G信号表现比较好的材料，电学性质十分优异：即使在在极高频也能保持介电常数恒定，具有一致性；介质损耗与导体损耗小，能够应用于毫米波的处理；热可塑性强，容易实现多层叠层。随着高频高速的5G时代的到来，LCP应用前景光明，很有可能替代PI成为新的软板材料。目前商业应用为苹果公司率先在iPhoneX中使用多层LCP天线，去年发布的iPhoneXS，iPhoneXSMax及iPhoneXR中均使用了六根LCP天线。此外，iPhoneX采用***屏后，留给天线的净空间减少，天线设计需要改变，LCP天线可以节省空间、代替射频同轴连接器。但LCP的缺点也很明显，其制作工艺的复杂性导致目前的良品率不高，掌握该技术的天线供应商少，也正因为如此，LCP的成本很高，单组LCP天线的成本约为PI天线的10～20倍。 沈阳LCP薄膜价格合理所以在5G时代高频高速的趋势下，LCP将替代PI成为新的软板工艺。
据了解，目前全球范围内能够生产LCP薄膜的企业主要有日本的可乐丽、村田制作所、千代田几家公司。国内尚无企业具备生产能力。近，宁波的一家新材料公司LCP薄膜小试成功，制备出LCP薄膜样品，预计将在明年实现量产。
LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线必不可少的绝缘材料。
除了损耗，还有干扰问题。低频传输的时候，信号线少，不存在不存在干扰，高频传输的时候，数条信号线同时工作，如果不用特殊的绝缘材料隔绝，就会导致信号相互干扰，出现各种问题。LCP薄膜的作用更加显现。
LCP(液晶聚合物)的合成主要是缩聚反应，合成的LCP(液晶聚合物)主要有：主链型的聚酰胺类、聚酯类、聚醚类、聚噻唑类聚咪唑类等;侧链型的有聚异氰酸酯类、聚偶氮类、聚二甲基硅氧烷类、聚丙烯(PP)酸酯类等。此外还有一些特殊机构的高分子液晶等。LCP(液晶聚合物)与其他有机高分子材料相比，具有较为独特的分子结构和热行为，它的分子由刚性棒状大分子链组成受热熔融或被溶剂溶解后不再具有固体物质的大部分性质，而是形成一种具有固体和液体部分性质的过渡中间相态——液晶态，其分子排列介于理想的液体和晶体之间，呈一位或而为的远程有序，分子排列子在位置上显示无序性，但在分子去向上仍有一定的有序性，表现出良好的各向异性。LCP(液晶聚合物)的各向异性使其具有**度、高模量和自增强性能，突出的耐热性能，优异的耐冷热交变性能，优良的耐腐蚀性、阻燃性、电性能和成型加工性能。其线膨胀系数和摩擦系数极小，还具有优异的耐辐射性能和对微波良好的透明性，其在电子器件、精密器械零件、家电产品配件、医疗器械、汽车零部件及化工设备零件等领域有着广泛应用。
LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀.
LCP外观：米黄色（也有呈白色的不透明的固体粉末）。无论是哪一种类型的LCP，其分子主链上都拥有大量的刚性苯环结构，这决定了其特殊的物化特征和加工性质。LCP由于分子链保持着高度的规整性，所以加热到晶化温度以后，只要稍微给一点剪切力，LCP溶体的流动性便会变得像水一样，这一特性使得LCP更容易成型薄壁小型化的一些连接器制件。
液晶高分子结构同时LCP的染色能力也极差。即便是染成黑色，也没有办法做到钢琴漆的那种黑，或者标准炭黑的那种黑，通常黑色的LCP都是灰灰的。除了黑色，其他配色也极为简单，除了本色的淡黄色，基本没有其他的颜色的产品了。
液晶聚合物(LCP)是属于芳香族热塑性聚酯。大连原装LCP薄膜
天线用 LCP 膜级粒子需求空间近 8 亿元。大连原装LCP薄膜
iPhoneX抛弃传统的PI材料，采用多层LCP天线的设计。虽然LCP天线制作工艺复杂，难度非常高，但因其介质和导体的损耗小，与5G技术的发展适配，日后有望成为主流。
5G高频低损耗要求，LCP将成为天线主流材料
随着1G、2G、3G、4G的发展，手机通信使用的无线电波频率逐渐提高。目前主流的4GLTE技术属于特高频和超高频的范畴，即频率0.3GHz～30GHz。5G的频率比较高，分为6GHz以下和24GHz以上两种。现在正在进行的5G技术试验主要以28GHz进行。由于电磁波具有频率越高，波长越短，越容易在传播介质中衰减的特点，频率越高，要求天线材料的损耗越小。
①随着天线技术的升级，天线材料变得越来越多样。**早的天线由铜和合金等金属制成，后来随着FPC工艺的出现，4G时代的天线制造材料开始采用PI膜（聚酰亚胺）。PI通常通过二酸酐和芳香族二的两种单体的加成缩合反应来合成聚酰胺酸（聚酰亚胺的前体），将该溶液酰亚胺化后，通过浇铸法将其加工成薄膜。PI材料具有优异的耐高温、耐低温、高电绝缘、耐腐蚀等优点，主要在FPC中被用作绝缘材料。但PI在2.4Ghz以上频率损耗偏大，不能用于10Ghz以上频率，且吸潮性较大、可靠性不足，将在高频的5G时代被逐渐替代。 大连原装LCP薄膜
