LCP在刚出现的时候主要用于微波炉等耐高温材料，但利润不高。随着工程领域对特殊性材料的需求日益增长，LCP因其特有的物理性能而被重新纳入大众的视野，目前应用领域包括电子电器及消费电子、工业、汽车等，其中电子占比80%。
LCP按照产品要求可分为注塑级、薄膜级和纤维级材料，而根据合成单体的不同可划分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型，I型主要用于电子元件如连接器等，Ⅱ型**适宜作为天线材料，Ⅲ型用于生产连接管和传感器。
受益5G加速建设，LCP市场快速增长。2016年全球LCP总需求量达5.4万吨，规模达9.5亿美元。LCP未来看点主要来自5G推广带来的两方面应用增长：连接器用LCP粒子、以及手机天线用LCP膜。
LCP 的成本很高，单组 LCP 天线的成本约为 PI 天线的 10～20 倍.常州官方授权经销LCP薄膜
iPhoneX抛弃传统的PI材料，采用多层LCP天线的设计。虽然LCP天线制作工艺复杂，难度非常高，但因其介质和导体的损耗小，与5G技术的发展适配，日后有望成为主流。
5G高频低损耗要求，LCP将成为天线主流材料
随着1G、2G、3G、4G的发展，手机通信使用的无线电波频率逐渐提高。目前主流的4GLTE技术属于特高频和超高频的范畴，即频率0.3GHz～30GHz。5G的频率比较高，分为6GHz以下和24GHz以上两种。现在正在进行的5G技术试验主要以28GHz进行。由于电磁波具有频率越高，波长越短，越容易在传播介质中衰减的特点，频率越高，要求天线材料的损耗越小。
①随着天线技术的升级，天线材料变得越来越多样。**早的天线由铜和合金等金属制成，后来随着FPC工艺的出现，4G时代的天线制造材料开始采用PI膜（聚酰亚胺）。PI通常通过二酸酐和芳香族二的两种单体的加成缩合反应来合成聚酰胺酸（聚酰亚胺的前体），将该溶液酰亚胺化后，通过浇铸法将其加工成薄膜。PI材料具有优异的耐高温、耐低温、高电绝缘、耐腐蚀等优点，主要在FPC中被用作绝缘材料。但PI在2.4Ghz以上频率损耗偏大，不能用于10Ghz以上频率，且吸潮性较大、可靠性不足，将在高频的5G时代被逐渐替代。 常州官方授权经销LCP薄膜连接器绝缘体常用尼龙和 LCP 材料。
5G使用更加高频的信号，对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求，LCP作为比较好的替代PI的FPC基材，已在连接器及iphone手机天线上实现应用。随着5G范围的扩大，连接器用LCP粒子空间可达40亿，而手机天线用LCP树脂/薄膜市场规模极为可观、可分别达到8/140亿，发展潜力巨大。
LCP材料以其优异的介电性能、机械性能、耐化学腐蚀性以及成型加工性能备受关注，特别是在5G的应用上，住友也是*有几家能做LCP天线薄膜的企业之一。
LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型高性能特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5G技术更高频、更高速。
LCP外观：米黄色（也有呈白色的不透明的固体粉末）。无论是哪一种类型的LCP，其分子主链上都拥有大量的刚性苯环结构，这决定了其特殊的物化特征和加工性质。LCP由于分子链保持着高度的规整性，所以加热到晶化温度以后，只要稍微给一点剪切力，LCP溶体的流动性便会变得像水一样，这一特性使得LCP更容易成型薄壁小型化的一些连接器制件。
液晶高分子结构同时LCP的染色能力也极差。即便是染成黑色，也没有办法做到钢琴漆的那种黑，或者标准炭黑的那种黑，通常黑色的LCP都是灰灰的。除了黑色，其他配色也极为简单，除了本色的淡黄色，基本没有其他的颜色的产品了。
由 LCP 材料制造 FCCL 的技术主要被美国、日本制造商把握着，中国台湾制造商也有能力生产。
和4G相比，5G**重要的变化在于高频和高速，但频率越高，信号的衰减越大，对低损耗的天线材料的需求越迫切。传统材料已经无法适应新的挑战。LCP（液晶高分子材料）将成为5G天线的优先材料。
但目前全球范围内成熟的产业化技术被日本和美国所掌握，因此包括华为在内的中国企业，必须掌握材料的主导权，否则将被国外企业扼住咽喉。
LCP的国产化势在必行，产业链的投资机会巨大。我们系统研究了LCP薄膜材料的竞争格局、市场空间，以及国产化进程，供投资者参考。
一、LCP性能优越，广泛应用于电子领域
（一）LCP材料简介
液晶高分子（LiquidCrystalPolymer,LCP）是一种新型的高分子材料。液晶聚合物是一种介于晶体和液体之间的中间相态聚合物，在受热熔融或者被溶剂溶解后会由刚性固定转变为具有流动性的液体物质，同时又保持着晶态物质的取向有序性，从而形成兼具液态流动性和晶态分子有序排列特征的液晶态。从分子结构看，LCP具有刚性棒状分子链结构，分子链可高度取向排列，结构堆积紧密，大分子间作用力较大。因此，与其他有机高分子材料相比，LCP表现出优异的性能如耐高温、**度机械性能、优越的电性能和加工性能等。 LCP软板替代天线传输线可减小65%厚度，进一步提高空间利用率。哈尔滨***LCP薄膜
LCP 材质具有低介电常数(Dk=2.9)、低介电损耗(Df=0.001-0.002)的特质，更适用于高频信号传输。常州官方授权经销LCP薄膜
业界正持续努力的开发新的高性能高分子材料，其中**有影响力的是LCP。市场普遍观点也认为，从技术和成本角度来说，5G手机射频天线的LCP将替代传统PI基材。
LCP是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下，实现高频高速软板。
LCP具有优异的电学特征，在高达110GHz的全部射频范围，几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。
LCP膜加工制程技术门槛高，现今市场上公开具备或销售LCP之制膜技术、**或产品的公司，主要有美国Superex、日本可乐丽、日本村田制作所(2016年收购Primatec)、日本住友化学。
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