LCP性能优异，成为5G器件关键材料
高速接口传输线方面为了进一步提高数据接口的传输速度，并减小空间占用，可使用具有良好高频特性的LCP软板替代传统接口电缆。在数据接口高速化趋势下，终端天线、高速接口传输线、服务器内部传输线等应用对LCP软板的替代需求日益增加，或将逐渐替代传统传输线。
封装方面：
随着电子产品等对小型化的不断追求，将元器件埋置在多层电路板中是行业技术的长期发展趋势。多层结构的LCP可实现天线和射频前端等高频电路的模组化封装，其功能属性和产品价值也势必随之提升。5G时代天线和射频前端中的元器件数量都将急剧增加，将毫米波电路埋置封装到多层电路板内的需求日益迫切。性能表现与 LCP 相当，价格较 LCP 更具优势、低约 30%，且生产企业更多，均为 PI 生产商转产.沈阳LCP薄膜诚信企业
今后将广泛应用于手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线当中。假设未来5G布局符合大众预期，在5年全球范围内实现全覆盖，以2018年iPhoneXS系列和XR系列的6根LCP天线需求量为基准，可以预测2022年LCP天线膜材料市场规模可达到40亿元。
5G驱动LCP天线需求增长，公司有望实现薄膜产业化。LCP材料具备低介电常数、高频传输损耗低、操作频带宽等特点，很适合用于5G时代的手机天线，替代传统的PI基材及改良后的MPI材料。数量上看，4G手机中，主流还是2x2MIMO的天线MIMO将成为标配，如华为的Mate30系列，内部集成了21颗天线年智能手机出货量几无增长，5G本身会增加手机出货量。LCP产业链为：树脂-薄膜-FCCL-软板，其中树脂环节被日本宝理塑料、住友化学、塞拉尼等企业占据、国内主要厂家是普利特，产能2500吨；薄膜环节日本厂商包括村田、可乐丽和住友。目前宝理-可乐丽（吹膜）-松下电工组合，宝理-村田（双拉）是市场上**成功的组合。公司2007年投入LCP研发，2013年2500吨LCP树脂产能投产，目前下游薄膜产品正在研发中，有望为国内主流手机厂商供货。
沈阳LCP薄膜诚信企业液晶高分子聚合物薄膜特点： 低吸湿、 耐化性佳、 高阻气性 低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)。
由于5G高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前4G时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI），这是综合考虑了PI其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于PI基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响***，因此很难满足5G时代对天线材料的要求。
LCP有望成为5G天线**膜材，天线用薄膜远期空间达233亿元。5G频谱可分为Sub-6G和毫米波，除美国外大部分国家和地区优先发展Sub-6G频段，再逐步过渡到毫米波，而原有天线用PI膜则无法满足5G时代高速高频传输的可靠性。目前主流的解决方案有两种：改性PI（MPI）或LCP，其中MPI在Sub-6G具备一定综合优势，但随着5G商用化进程的推进，毫米波阶段仍将以LCP为主。传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI；但经济性方面，LCP树脂和薄膜环节制约终端放量，制膜**技术为少数日企掌控。在树脂-薄膜-FCCL-FPC-天线模组-终端的天线产业链中，因对树脂性能高要求及薄膜本身高工艺壁垒，各环节中薄膜供给**为稀缺。原因：1）薄膜加工技术壁垒高，根据产业调研，目前掌握天线用LCP制膜**技术企业为村田、可乐丽、千代田等少数日企，而能够成熟商品化应用更少；2）薄膜制备对薄膜级树脂也有高要求，市面上可量产的制备天线用LCP薄膜的树脂企业并不多，**膜级树脂主要集中于日本宝理、塞拉尼斯和住友。
LCP 的成本很高，单组 LCP 天线的成本约为 PI 天线的 10～20 倍.
LCP外观：米黄色（也有呈白色的不透明的固体粉末）。无论是哪一种类型的LCP，其分子主链上都拥有大量的刚性苯环结构，这决定了其特殊的物化特征和加工性质。LCP由于分子链保持着高度的规整性，所以加热到晶化温度以后，只要稍微给一点剪切力，LCP溶体的流动性便会变得像水一样，这一特性使得LCP更容易成型薄壁小型化的一些连接器制件。
液晶高分子结构同时LCP的染色能力也极差。即便是染成黑色，也没有办法做到钢琴漆的那种黑，或者标准炭黑的那种黑，通常黑色的LCP都是灰灰的。除了黑色，其他配色也极为简单，除了本色的淡黄色，基本没有其他的颜色的产品了。
天线用 LCP 膜级粒子需求空间近 8 亿元。直销LCP薄膜生产厂家
当前 MPI 与 LCP 处于并存状态、共同应用于 5G 天线.沈阳LCP薄膜诚信企业
在以终端天线模组为下游需求的薄膜级LCP领域，产业链由上游基础原材料、中游柔性覆铜板（FCCL）及软板（FPC）制造和下游天线模组制造构成，进入终端市场。上游基础材料包括树脂、薄膜等，用于制造FCCL，中游厂商将FCCL进一步加工为FPC，***递延至下游天线模组厂商。
LCP 材料性能优异、传统应用***，供给集中于美、日。LCP 是一种全芳香族液晶聚酯类高分子材料，特殊微观结构赋予其优异宏观性能，应用***且需求增速较快，70%以上用于电子电气领域，18 年全球需求7万吨（+7.7%），14-18 年均需求复合增速近10%。
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