5G高频低损耗要求，LCP将成为天线主流材料
③LCP（LiquidCrystalPolymer）是对5G信号表现比较好的材料，电学性质十分优异：即使在在极高频也能保持介电常数恒定，具有一致性；介质损耗与导体损耗小，能够应用于毫米波的处理；热可塑性强，容易实现多层叠层。随着高频高速的5G时代的到来，LCP应用前景光明，很有可能替代PI成为新的软板材料。目前商业应用为苹果公司率先在iPhoneX中使用多层LCP天线，去年发布的iPhoneXS，iPhoneXSMax及iPhoneXR中均使用了六根LCP天线。此外，iPhoneX采用***屏后，留给天线的净空间减少，天线设计需要改变，LCP天线可以节省空间、代替射频同轴连接器。但LCP的缺点也很明显，其制作工艺的复杂性导致目前的良品率不高，掌握该技术的天线供应商少，也正因为如此，LCP的成本很高，单组LCP天线的成本约为PI天线的10～20倍。 LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀.杭州LCP薄膜高质量的选择
和4G相比，5G**重要的变化在于高频和高速，但频率越高，信号的衰减越大，对低损耗的天线材料的需求越迫切。传统材料已经无法适应新的挑战。LCP（液晶高分子材料）将成为5G天线的优先材料。
但目前全球范围内成熟的产业化技术被日本和美国所掌握，因此包括华为在内的中国企业，必须掌握材料的主导权，否则将被国外企业扼住咽喉。
LCP的国产化势在必行，产业链的投资机会巨大。我们系统研究了LCP薄膜材料的竞争格局、市场空间，以及国产化进程，供投资者参考。
一、LCP性能优越，广泛应用于电子领域
（一）LCP材料简介
液晶高分子（LiquidCrystalPolymer,LCP）是一种新型的高分子材料。液晶聚合物是一种介于晶体和液体之间的中间相态聚合物，在受热熔融或者被溶剂溶解后会由刚性固定转变为具有流动性的液体物质，同时又保持着晶态物质的取向有序性，从而形成兼具液态流动性和晶态分子有序排列特征的液晶态。从分子结构看，LCP具有刚性棒状分子链结构，分子链可高度取向排列，结构堆积紧密，大分子间作用力较大。因此，与其他有机高分子材料相比，LCP表现出优异的性能如耐高温、**度机械性能、优越的电性能和加工性能等。 进口LCP薄膜价格合理现今连接器本体主要材料有 LCP、尼龙（PA）、PPS 等高温塑料。
LCP制膜技术由少数日本企业掌握，且能够实现成熟应用的更少。薄膜技术按商业化成熟度可分为实验品（样品）——产品（符合要求）——商品（成熟应用）三个阶段。根据我们产业调研，目前市场上掌握天线用LCP制膜**技术的企业主要是日本村田、日本可乐丽以及日本千代田，而能够真正达到商品阶段的就属日本村田和可乐丽。
主流厂家以吹膜法以及流延、双向拉伸制膜技术解决制膜过程中LCP分子取向问题。由于LCP分子刚性强、排列规整，分子链易取向，所以往往成膜后在宽幅（TD）方向受力易破膜，因此现有的制膜技术都是以打乱分子取向为出发点。美国Superex公司**早投入LCP薄膜制作，通过旋转摸头来破坏分子排列的顺向性，其产品主要应用于食品包装；同时，比较有**性的就是日本村田Murata通过双轴延伸二次加工方式来增加TD方向分子排列；此外日本住友拥有涂布加工制膜的**技术。
LCP性能优异，成为5G器件关键材料
软板方面目前应用较多的PI软板基材已经无法适应高频高速趋势，相比PI材料，LCP具有介电常数低（典型值为2.9）、正切损耗小（其值为0.0025）、热膨胀系数低、介电常数温度特性好、**度、灵活性、密封性（吸水率小于0.004％）等优点。在微波频段，LCP具有非常稳定的介电特性，并且，基于LCP的微波器件不仅可以在平面状态下使用，也可以在弯曲甚至折叠的环境下使用。伴随智能手机对空间利用的***追求，LCP软板将凭借更优的空间效率替代天线传输线。
在商品化的工程塑料中，LCP具有很高的流动性，能填充细小及薄壁的产品.
一、LCP性能优越，广泛应用于电子领域
（二）LCP材料的发展历程
LCP的研发生产集中在美国和日本，美国率先发明，日本后来居上。LCP产品根据合成单体的不同可划分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型。I型液晶聚合物单体由PHB、BP和TPA构成，结构中的苯环属于刚性链段，因此耐热性能极高，热变形温度可达到300℃以上且拉伸性能好，其下游产品主要用于电子元件如连接器等。Ⅱ型单体由PHB和HNA构成，单体构成**简单，聚合物相对分子量比较大，机械性能突出，是**适宜生产天线材料的LCP类型。Ⅲ型单体由HBA和PET构成，酯基结构使得使分子链中柔性链段增加，从而导致材料热变形温度降低，目前只用于生产连接管和传感器的塑料。
（三）LCP全球规模9.5亿美元，电子领域应用占比近3/4
2002年，全球LCP市场需求量*为1.6万吨，2016年总需求量达5.4万吨，规模达9.5亿美元。根据ZionMarketResearch预测，2023年全球LCP市场规模将达14.5亿美元，2016-2023年复合增速为6.2%。 传统材料已经无法适应新的挑战。LCP（液晶高分子材料）将成为 5G 天线的优先材料.郑州LCP薄膜源头好货
目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。杭州LCP薄膜高质量的选择
LCP薄膜
基于Kuraray的新技术，结合优良的电气性能和良好的加工性能，广泛应用于5G相关产品。
日本可乐丽是日本**化工企业，技术**，供应稳定。
软板天线
手机天线方案多种，除了LDS天线方案外，还有软板天线。所说的LCP软板天线实际上是采用LCP为基材的FPC，并承载部分天线功能。LCP天线具有低介质损耗、较低的吸湿性、介电常数和介电损耗随着频率的低波动性等优点，同时，软板具有良好的弯折性，可取代同轴电缆，可**节省手机空间。苹果分析师郭明錤表示，苹果今年将发5款新iPhone，苹果的毫米波5GiPhone需采用3条LCP软板，预计今年iPhoneLCP软板出货量年同比增长110%，LCP需求***增加。
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