LCP性能优异，成为5G器件关键材料
高速接口传输线方面为了进一步提高数据接口的传输速度，并减小空间占用，可使用具有良好高频特性的LCP软板替代传统接口电缆。在数据接口高速化趋势下，终端天线、高速接口传输线、服务器内部传输线等应用对LCP软板的替代需求日益增加，或将逐渐替代传统传输线。
封装方面：
随着电子产品等对小型化的不断追求，将元器件埋置在多层电路板中是行业技术的长期发展趋势。多层结构的LCP可实现天线和射频前端等高频电路的模组化封装，其功能属性和产品价值也势必随之提升。5G时代天线和射频前端中的元器件数量都将急剧增加，将毫米波电路埋置封装到多层电路板内的需求日益迫切。LCP软板拥有与天线传输线同等***的传输损耗，可在*0.2毫米的3层结构中携带若干根传输线。哈尔滨直销LCP薄膜
LCP薄膜
基于Kuraray的新技术，结合优良的电气性能和良好的加工性能，广泛应用于5G相关产品。
日本可乐丽是日本**化工企业，技术**，供应稳定。
软板天线
手机天线方案多种，除了LDS天线方案外，还有软板天线。所说的LCP软板天线实际上是采用LCP为基材的FPC，并承载部分天线功能。LCP天线具有低介质损耗、较低的吸湿性、介电常数和介电损耗随着频率的低波动性等优点，同时，软板具有良好的弯折性，可取代同轴电缆，可**节省手机空间。苹果分析师郭明錤表示，苹果今年将发5款新iPhone，苹果的毫米波5GiPhone需采用3条LCP软板，预计今年iPhoneLCP软板出货量年同比增长110%，LCP需求***增加。
徐州LCP薄膜客户至上LCP应用在柔性电路板.
LCP天线产业链
随着5G手机市场出货速度进入高速增长期，LCP天线需求也将进入爆发式增长阶段。业内人士表示，从当前5G通信和技术需求来看，苹果用回LCP天线是必然，也将引发安卓系手机厂商的踊跃跟进，华为已在旗舰机Mate30中已使用了一根LCP天线，三星等厂也均有意向在5G时代采用LCP天线，LCP天线将成为5G手机天线的主流工艺。
手机天线行业产业链上游为天线设计行业，及天线原材料，中游为天线制造业，下游为产品组装及应用市场。其中，天线原材料因天线种类不同而变化，包括FCCL板、LDS颗粒材料、LCP基板及其他辅助材料等。
材料研发层面上，日本研究比美国晚但后者居上，日本村田制作所长期位于世界电子领域巨头，一年近200亿美金的收入，十几亿美金研发投入。在LCP材料领域进行了深度积累，具备从LCP材料制造到产品生产的产业实力（偏重材料），成为苹果的主要供应商。日本已发展出包括村田制作所、宝理塑料、住友化学、东丽等多家可量产LCP材料的企业。
中国LCP产品依赖进口，沃特股份于2014年收购三星的全部LCP业务，是目前国内可以连续法生产3个型号LCP树脂及复合材料的企业，产能3000吨/年。金达科技、普利特等其余企业产能均较小，但不少企业有扩增计划，有的在计划投产后期了。
LCP薄膜有望成为5G信号天线中不可缺少的一部分，但其技术门槛也高，目前市场公开销售的，有**的只有四家集中在美国和日本，美国Superex、村田製作所、住友化学、可乐丽。 LCP外观：米黄色（也有呈白色的不透明的固体粉末）。
LCP具有优异的电学特征，在高达110GHz的全部射频范围，几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。
LCP膜加工制程技术门槛高，现今市场上公开具备或销售LCP之制膜技术、**或产品的公司，主要有美国Superex、日本可乐丽、日本村田制作所(2016年收购Primatec)、日本住友化学。
2018年，日本可乐丽基板用LCP薄膜的生产能力为年产100万平方米，但因为无法满足市场需求，因此可乐丽决定增加了30%的生产能力。并表示，根据未来的需求趋势，还在考虑建设一个新工厂。
性能表现与 LCP 相当，价格较 LCP 更具优势、低约 30%，且生产企业更多，均为 PI 生产商转产.原装进口LCP薄膜服务放心可靠
随着高频高速的5G时代的到来，LCP应用前景光明，很有可能替代PI成为新的软板材料。哈尔滨直销LCP薄膜
日前，据日媒报道，可乐丽已开始拓展业务，将进一步发展液晶聚合物（LCP）薄膜“Vexter”业务。虽然目前该公司只是在供应薄膜产品，但是据透露，可乐丽已在鹿岛事业所（茨城县神栖市）引入柔性覆铜层压板的批量生产测试设备，并且开始供应层压板产品。
随着新基地的启动，以及可乐丽现有的西条工厂（爱媛县西条市），公司预计到2020年下半年，LCP薄膜“Vexter”的产量将达到每年180万平方米，可乐丽表示，LCP是第五代通信（5G）的关键材料，因此获得了很多关注，公司接下来也将满足客户在这方面增长的各种需求。
而膜链注意到，在2018年10月，可乐丽便定下了在2020年实现“用于高速传输的柔性印刷电路板（FPC）的液晶聚合物（LCP）薄膜生产线”的大规模量产的目标，可见公司对5G市场的重视。
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