吉林LCP薄膜型号如何选择

LCP天线产业链

随着5G手机市场出货速度进入高速增长期，LCP天线需求也将进入爆发式增长阶段。业内人士表示，从当前5G通信和技术需求来看，苹果用回LCP天线是必然，也将引发安卓系手机厂商的踊跃跟进，华为已在旗舰机Mate30中已使用了一根LCP天线，三星等厂也均有意向在5G时代采用LCP天线，LCP天线将成为5G手机天线的主流工艺。

手机天线行业产业链上游为天线设计行业，及天线原材料，中游为天线制造业，下游为产品组装及应用市场。其中，天线原材料因天线种类不同而变化，包括FCCL板、LDS颗粒材料、LCP基板及其他辅助材料等。

“LCP 天线”应称之为采用LCP 为基材的FPC 软板，并承载部分天线功能。吉林LCP薄膜型号如何选择

LCP薄膜

基于Kuraray的新技术，结合优良的电气性能和良好的加工性能，广泛应用于5G相关产品。

日本可乐丽是日本**化工企业，技术**，供应稳定。

软板天线

手机天线方案多种，除了LDS天线方案外，还有软板天线。所说的LCP软板天线实际上是采用LCP为基材的FPC，并承载部分天线功能。LCP天线具有低介质损耗、较低的吸湿性、介电常数和介电损耗随着频率的低波动性等优点，同时，软板具有良好的弯折性，可取代同轴电缆，可**节省手机空间。苹果分析师郭明錤表示，苹果今年将发5款新iPhone，苹果的毫米波5GiPhone需采用3条LCP软板，预计今年iPhoneLCP软板出货量年同比增长110%，LCP需求***增加。

吉林LCP薄膜型号如何选择LCP软板节约空间，助力智能手机小型化。

LCP性能优异，成为5G器件关键材料

软板方面目前应用较多的PI软板基材已经无法适应高频高速趋势，相比PI材料，LCP具有介电常数低（典型值为2.9）、正切损耗小（其值为0.0025）、热膨胀系数低、介电常数温度特性好、**度、灵活性、密封性（吸水率小于0.004％）等优点。在微波频段，LCP具有非常稳定的介电特性，并且，基于LCP的微波器件不仅可以在平面状态下使用，也可以在弯曲甚至折叠的环境下使用。伴随智能手机对空间利用的***追求，LCP软板将凭借更优的空间效率替代天线传输线。

LCP(LiquidCrystalPolymer，液晶高分子)具有低吸湿性、耐化学腐蚀性、良好的耐候性、耐热性、阻燃性、低介电常数和低介电损耗因数等特点，广泛应用于电子电器、航空航天、****、光电通讯等高新技术领域。

苹果在旗舰机iPhoneX上规模应用LCP(液晶聚合物)天线和LCP软板，用于提高天线的高频性能并减小空间占用。

目前智能手机中，应用较多是聚酰亚胺(PI)天线，但是随着5G高频高速时代来临，由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI天线的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势，尤其是不能用于10Ghz以上频率。而LCP在110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，并且正切损耗非常小，很适合高频下使用。

韩国世洋目前研发的LCP广泛应用于5G相关的产品，包括LCP天线，预计未来5G时代可出现的大规模应用。LCP材料方面，具备LCP聚合和LCP改性的能力；低介电常数LCP和薄膜级LCP材料已经实现规模化生产，也可根据客户5G的项目配合开发。

相比较高温尼龙，LCP材料具有极低的吸水性和更好的介电稳定性.

LCP的加工方法:

（3）溶液浇注成型：LCP具有较低的热膨胀系数、优良的尺寸稳定性、低吸湿性、优异的高频特性和电绝缘性能，使其在高频电路基板得以***的应用。其中挠性印制板和嵌入式电路板需要布局灵活及高密度的布线，因而对成型工艺要求非常高。传统的注塑、挤出等方法难以满足其工艺要求。住友化学通过特殊的分子设计生产LCP树脂，然后溶解在特殊的溶剂中通过溶液浇注（solvent-cast）成型后可以得到强度和挠性非常好的薄膜。所采用的溶剂不同于目前所常用的含氟苯酚溶剂，可操作性强。而且通过溶液浇注成型后的制件避免了注塑、挤出成型所造成的各向异性的缺点。同时可以成型更加复杂的基材，且可以混入更多的填料。目前该方法加工成型的LCP薄膜制件正在电路板中推广使用。

（4）吹塑成型：LCP具有优异的耐气体透过性和耐溶剂性能，可通过吹塑成型成阻隔性能优良的中空成型制品或者薄膜制件，例如汽车部件中的油箱和各种配管。但LCP熔体张力低而导致其垂伸严重，因此通过吹塑成型法制备所需形状的成型制品有一定的困难。

传统FPC 电路板基材主要是聚酰亚胺（PI），而“LCP 天线”是采用LCP 作为基材的FPC电路板。宁波LCP薄膜质量服务

LCP 材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景。吉林LCP薄膜型号如何选择

受益5G加速建设，LCP市场快速增长

（一）当前从需求量角度来看，LCP粒子在连接器领域增长明显，需求空间有望达40亿元

大陆已正式成为全球比较大连接器市场，根据统计，1999~2011年之间，中国连接器区域占有率自4%增至22.5%，成长率近5倍。在中国大陆3C品牌抬头的带动下，中国大陆本土连接器/线厂商崛起，产业链体系快速成形，也逐步培育出部分大型本土CableAssembly厂商，包括立讯精密、长盈精密、中航光电、恩尼特克电子等。

电子连接器是一种连接两个导体、使电流或讯号在导体间传递的导体设备，其结构分为连接器本体，接触弹片和外壳等其他部分。现今连接器本体主要材料有LCP、尼龙（PA）、PPS等高温塑料。上世纪90年代之前，连接器市场占有率比较大的热塑树脂材料为尼龙和热塑聚酯；90年代之后，随着应用要求的严格化，LCP、PPS等其他材料需求增长较快。连接器是手机中至关重要的电子元件，其质量直接关系到手机的使用。手机连接器的产品种类有很多种，平均每个手机约使用5～9种不同种类的连接器，其种类可以分为FPC连接器、板对板连接器、I/O连接器，电池连接器、卡连接器和天线连接器等。 吉林LCP薄膜型号如何选择

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