LCP性能优异，成为5G器件关键材料
软板方面目前应用较多的PI软板基材已经无法适应高频高速趋势，相比PI材料，LCP具有介电常数低（典型值为2.9）、正切损耗小（其值为0.0025）、热膨胀系数低、介电常数温度特性好、**度、灵活性、密封性（吸水率小于0.004％）等优点。在微波频段，LCP具有非常稳定的介电特性，并且，基于LCP的微波器件不仅可以在平面状态下使用，也可以在弯曲甚至折叠的环境下使用。伴随智能手机对空间利用的***追求，LCP软板将凭借更优的空间效率替代天线传输线。
传统FPC 电路板基材主要是聚酰亚胺（PI），而“LCP 天线”是采用LCP 作为基材的FPC电路板。**LCP薄膜产品区分鉴别方法
液晶高分子聚合物（LiquidCrystalPolymer），简称LCP。是80年代初期发展起来的一种新型高性能特种工程塑料。液晶聚合物(LCP)是属于芳香族热塑性聚酯。液晶在分子水平上自组织，被分成热致液晶、溶致液晶和光致液晶这三类。在改性时，我们使用的LCP是前2种类型：一种是溶致液晶，溶于溶剂时具有液晶性质。另一种是热致液晶，熔化时具有液晶性质。
历史研究：LCP的研究历史，要远远晚于液晶的研究。1液晶在1888年由奥地利植物学家FriedrichReinitzer(1857-1927)观察苯甲酸胆甾醇酯时发现的。2直到1941年Kargin才提出液晶态是聚合物体系的一种普遍存才状态，才开始对液晶聚合物（LCP）开展研究。31966年杜邦公司***使用相列态聚合物溶液制备出**度、高模量的纤维FiberB；41972年，又成功开发出溶致液晶Kevlar纤维，高分子液晶逐步走向市场，引起人们的极大兴趣。液晶在1888年由奥地利植物学家FriedrichReinitzer(1857-1927)观察苯甲酸胆甾醇酯时发现的。
口碑好LCP薄膜代理商性能表现与 LCP 相当，价格较 LCP 更具优势、低约 30%，且生产企业更多，均为 PI 生产商转产.
LCP(液晶聚合物)的合成主要是缩聚反应，合成的LCP(液晶聚合物)主要有：主链型的聚酰胺类、聚酯类、聚醚类、聚噻唑类聚咪唑类等;侧链型的有聚异氰酸酯类、聚偶氮类、聚二甲基硅氧烷类、聚丙烯(PP)酸酯类等。此外还有一些特殊机构的高分子液晶等。LCP(液晶聚合物)与其他有机高分子材料相比，具有较为独特的分子结构和热行为，它的分子由刚性棒状大分子链组成受热熔融或被溶剂溶解后不再具有固体物质的大部分性质，而是形成一种具有固体和液体部分性质的过渡中间相态——液晶态，其分子排列介于理想的液体和晶体之间，呈一位或而为的远程有序，分子排列子在位置上显示无序性，但在分子去向上仍有一定的有序性，表现出良好的各向异性。LCP(液晶聚合物)的各向异性使其具有**度、高模量和自增强性能，突出的耐热性能，优异的耐冷热交变性能，优良的耐腐蚀性、阻燃性、电性能和成型加工性能。其线膨胀系数和摩擦系数极小，还具有优异的耐辐射性能和对微波良好的透明性，其在电子器件、精密器械零件、家电产品配件、医疗器械、汽车零部件及化工设备零件等领域有着广泛应用。
材料研发层面上，日本研究比美国晚但后者居上，日本村田制作所长期位于世界电子领域巨头，一年近200亿美金的收入，十几亿美金研发投入。在LCP材料领域进行了深度积累，具备从LCP材料制造到产品生产的产业实力（偏重材料），成为苹果的主要供应商。日本已发展出包括村田制作所、宝理塑料、住友化学、东丽等多家可量产LCP材料的企业。
中国LCP产品依赖进口，沃特股份于2014年收购三星的全部LCP业务，是目前国内可以连续法生产3个型号LCP树脂及复合材料的企业，产能3000吨/年。金达科技、普利特等其余企业产能均较小，但不少企业有扩增计划，有的在计划投产后期了。
LCP薄膜有望成为5G信号天线中不可缺少的一部分，但其技术门槛也高，目前市场公开销售的，有**的只有四家集中在美国和日本，美国Superex、村田製作所、住友化学、可乐丽。 5G 高频低损耗要求，LCP 将成为天线主流材料.
LCP天线多个环节均有技术壁垒，**难的是LCP纯树脂合成及拉膜两个环节。（1）LCP树脂的合成本身就是高难度的，因为有两到三种的单体参与合成，聚合工艺特殊，且比较好路线被宝理和塞拉尼斯的**所保护。且对杂质、分子量分布有严格要求，对生产设备也有很高的要求。（2）成膜工艺难度高，膜的制备需要大量实践，且由于树脂生产企业和薄膜企业的封闭供应链导致新进入者很难买到膜级树脂、更不用说制成合格的薄膜出来。目前宝理-可乐丽（吹膜）-松下电工组合，宝理-村田（双拉）组合是市场上**成功的组合。住友也在和包括日本千代田等企业在合作开发。此外，膜的制备后还要进行热处理和涂覆工艺，里面也有非常多的knowhow。（3）其他环节，如FCCL的环节需要压铜，而LCP的热熔性导致该工艺对温度控制的要求非常高；再者，在LCP软板上钻孔有难度，因为LCP软板有很多层，传统材料的FPC软板用的机械打孔方式不适用于LCP软板，目前日本村田制作所采用的是埋容埋感技术，中国台湾嘉联益则用的是激光打孔。
连接器绝缘体常用尼龙和 LCP 材料。南京官方LCP薄膜
热致LCP还可与多种塑料制成聚合物共混材料.**LCP薄膜产品区分鉴别方法
5G高频低损耗要求，LCP将成为天线主流材料
③LCP（LiquidCrystalPolymer）是对5G信号表现比较好的材料，电学性质十分优异：即使在在极高频也能保持介电常数恒定，具有一致性；介质损耗与导体损耗小，能够应用于毫米波的处理；热可塑性强，容易实现多层叠层。随着高频高速的5G时代的到来，LCP应用前景光明，很有可能替代PI成为新的软板材料。目前商业应用为苹果公司率先在iPhoneX中使用多层LCP天线，去年发布的iPhoneXS，iPhoneXSMax及iPhoneXR中均使用了六根LCP天线。此外，iPhoneX采用***屏后，留给天线的净空间减少，天线设计需要改变，LCP天线可以节省空间、代替射频同轴连接器。但LCP的缺点也很明显，其制作工艺的复杂性导致目前的良品率不高，掌握该技术的天线供应商少，也正因为如此，LCP的成本很高，单组LCP天线的成本约为PI天线的10～20倍。 **LCP薄膜产品区分鉴别方法
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