设备的自动化控制功能为科研工作带来了极大的便利和高效性。以自动生长程序编写为例,科研人员可通过PLC单元和软件,根据实验需求精确设定各项参数,如分子束的流量、基板的加热温度、沉积时间等,将这些参数按照特定的顺序和逻辑编写成自动生长程序。在运行程序时,设备能严格按照预设步骤自动执行,无需人工实时干预,较大节省了人力和时间成本。
石英晶体微天平(QCM)也是重要的原位监测工具,它基于石英晶体的压电效应,通过测量晶体振荡频率的变化来实时监测薄膜的沉积速率和厚度。在薄膜沉积过程中,随着薄膜厚度的增加,石英晶体的振荡频率会发生相应变化,通过预先建立的频率与厚度的关系模型,就可以精确地监测薄膜的生长情况。 系统提供选配的基板刻蚀与预处理功能。基质辅助脉冲沉积外延系统产品尺寸

扫描型差分RHEED的高级应用远不止于监测生长速率。通过对RHEED衍射图案的精细分析,可以获取丰富的表面结构信息。例如,当图案呈现清晰、锋利的条纹时,表明薄膜表面非常平整,是二维层状生长模式;如果条纹变得模糊或出现点状图案,则可能意味着表面粗糙化或转变为三维岛状生长。此外,通过对衍射点强度的空间扫描分析,可以定量评估大面积薄膜的晶体取向一致性。这些实时反馈的信息是指导研究人员动态调整生长参数(如温度、激光频率)以优化薄膜质量的直接依据。异质结构元素外延系统坩埚设备配套19英寸机柜集成所有电子控制单元。

激光能量波动或等离子体羽辉不稳定的可能原因。激光器本身的能量稳定性是首要因素,需参照激光器手册进行维护。在光路方面,应检查导入真空腔的石英窗口是否因长期使用而被飞溅的靶材物质轻微污染,导致透光率下降和局部受热不均,这种情况需要定期清洁或更换窗口。在靶材方面,如果靶材密度不够或已形成过深的坑穴,会导致烧蚀不均匀,产生不稳定的羽辉。此时应调整靶材的旋转速度或移动靶位,确保激光始终打在平整的靶面上。
基板温度读数异常或不稳定的排查思路。首先,应检查热电偶是否与加热器或基板夹具接触良好,有无松动或断裂。其次,检查所有电流导入端子和测温端子的连接是否牢固,有无氧化现象。如果温度读数漂移,可能是测温热电偶老化所致,需要重新校准或更换。如果加热功率已输出但温度无法上升,应检查铂金加热片是否因长期在高温氧化环境下工作而出现晶粒粗大甚至局部熔断,此时需要通过万用表测量其电阻值进行判断。
在不同的应用场景中,材料选择遵循着特定的原则。对于半导体材料生长,III/V族元素如砷化镓(GaAs),因其具有高电子迁移率和良好的光电性能,常用于制作高速电子器件和光电器件;磷化铟(InP)则在光通信领域表现出色,常用于制造激光器和探测器。II/VI族元素中,碲镉汞(HgCdTe)是重要的红外探测材料,其禁带宽度可通过调整镉(Cd)的含量进行调节,以适应不同波长的红外探测需求。在氧化物薄膜制备方面,高温超导材料钇钡铜氧(YBCO),其独特的超导特性使其在超导电子器件和电力传输领域具有重要应用;铁电材料锆钛酸铅(PZT),由于其优异的铁电性能,常用于压电传感器和存储器多腔室分子束外延系统搭配 PLD 功能,可拓展实验研究范围。

在完成检查且确认无误后,按照以下步骤启动设备。先打开总电源开关,为设备提供电力。然后启动真空泵,开始抽真空,观察真空计的读数,当真空度达到设备要求的基本压力范围,即从 5×10⁻¹⁰至 5×10⁻¹¹mbar 时,可进行后续操作。在启动过程中,要密切关注设备各部件的运行状态,如发现异常声音、振动或异味等情况,应立即停止启动,排查故障。
实验结束后,要按照正确的步骤关闭设备。首先停止沉积过程,关闭激光器和相关的加热装置,停止向设备输入能量。然后逐渐降低真空度,先关闭分子泵,再关闭机械泵,然后打开放空阀门,使设备内的压力恢复到大气压。在关闭真空泵时,要注意先关闭与真空系统相连的阀门,防止泵油倒吸进入真空系统。 开展异质结构生长研究,该系统参数准确控制满足实验需求。异质结构元素外延系统坩埚
基板接收站设计确保传输过程定位精度。基质辅助脉冲沉积外延系统产品尺寸
基板在沉积过程中的旋转功能对于获得成分和厚度高度均匀的薄膜至关重要。在PLD过程中,激光烧蚀产生的等离子体羽辉(Plume)具有一定的空间分布,通常呈中心密度高、边缘密度低的余弦分布。如果基板静止不动,沉积出的薄膜将会中间厚、边缘薄,形成一道“山峰”。通过让基板绕其中心轴匀速旋转,薄膜的每一个点都会周期性地经过羽辉的中心和边缘,对沉积速率进行时间上的平均,从而有效地补偿了羽辉空间分布的不均匀性,从而获得厚度变化率小于±2%的优异均匀性。基质辅助脉冲沉积外延系统产品尺寸
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