企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

我国西北高原地区海拔高、昼夜温差大、紫外线强,5G基站的电子设备面临极端环境下的散热与防护挑战:传统导热材料易因温差大出现热胀冷缩开裂,紫外线照射加速老化,影响基站运行稳定性。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对西北高原环境进行了特殊适配:固化后的导热结构热稳定性强,能承受昼夜巨大温差带来的热胀冷缩,无开裂、变形现象;配方中添加了抗老化助剂,可靠抵御高原强紫外线照射,延缓材料老化,延长使用寿命;高导热系数与低热阻的组合,能快速导出基站设备在高海拔低气压环境下产生的热量,避免因散热不良导致的设备宕机,为西北高原5G基站建设提供了可靠的材料支撑。可固型单组份导热凝胶适用于消费电子领域,加热固化后性能保持稳定。江苏低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶批量采购

可固型单组份导热凝胶

欧洲新能源汽车产业对车载材料的绿色合规性与安全性能要求极为严苛,RoHS、ELV等法规限制有害物质使用,同时车辆电池管理系统(BMS)的散热稳定性直接影响续航与安全。可固型单组份导热凝胶TS500系列完全契合欧洲市场需求:配方中不含铅、镉等有害重金属,低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发特性符合欧洲绿色标准,助力车企顺利通过合规认证;至高12W/m・K的导热系数能卓效导出BMS芯片热量,避免高温导致的电池充放电效率下降,而UL94V-0的阻燃级别为电池系统增添安全防线。考虑到欧洲车企的自动化产线水平,该凝胶115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号)可匹配高速装配需求,灵活的固化条件无需调整现有产线,为欧洲新能源汽车厂商提供了兼具绿色、安全与卓效的导热解决方案。四川批量厂家直供可固型单组份导热凝胶批量采购可固型单组份导热凝胶低渗油(D4-D10<100ppm),确保消费电子内部洁净度。

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电子元件在装配与使用过程中,常面临机械震动、外力冲击等情况,导热材料若只具备导热性能而缺乏足够的机械强度,易出现脱落、开裂,导致导热失效。可固型单组份导热凝胶TS500系列固化后除了具备优异的导热性能,还拥有良好的机械强度:固化后的凝胶邵氏硬度适中,具备一定的弹性与粘接强度,能牢固粘接元件与散热结构,在受到轻微外力冲击或震动时,不会出现脱落现象;同时,其拉伸强度与断裂伸长率符合电子设备的机械性能要求,能适应元件装配过程中的轻微形变,避免因装配应力导致的导热界面破损。这种“导热+机械强度”的双重优势,在工业设备、车载电子等易受震动影响的场景中,表现出优于传统导热材料的可靠性。

中东地区常年高温干燥,户外电子设备(如光伏逆变器、户外通信终端)需在50℃以上的极端高温环境下稳定运行,传统导热材料易因高温软化、挥发,导致导热性能大幅衰减。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对中东高温环境优化:固化后的导热结构在120℃高温下仍保持稳定性能,无软化、流淌现象,导热系数衰减不明显;低渗油(D4-D10<100ppm)特性可避免高温下油分析出,防止腐蚀设备内部电路,延长设备使用寿命。其UL94V-0的阻燃级别在高温环境下更能凸显安全优势,可靠降低火灾风险;单组份使用便捷、固化条件灵活的特点,适配中东本地电子设备厂商的产线需求,无需额外增加降温设备即可正常生产,为中东地区新能源、通信产业的发展提供可靠的高温适配导热解决方案。可固型单组份导热凝胶固化条件灵活,能适配不同生产流程的时间需求。

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各地地区半导体封装产业技术当先,聚焦于高精尖芯片的精密封装,对导热材料的适配性、洁净度与工艺兼容性提出很高要求,传统导热材料易出现溢胶、污染芯片引脚等问题。可固型单组份导热凝胶TS500系列深度适配各地半导体封装需求:流体状态能精确填充芯片与基板之间的微小间隙,形成完整导热通路,在20psi压力下可精确控制厚度在60-160μm,避免溢胶污染引脚;低渗油、低挥发特性符合半导体封装对洁净度的严苛标准,不会影响芯片的电学性能。同时,该凝胶115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号)可匹配半导体封装的高速量产产线,30min@100℃的短固化时间能缩短封装周期,而灵活的固化条件也可适配不同封装工艺的温度要求,成为各地半导体封装企业提升产品性能与量产效率的重要材料。可固型单组份导热凝胶TS500系列高挤出速率,简化精密电子设备装配流程。四川快速固化可固型单组份导热凝胶

帕克威乐可固型单组份导热凝胶阻燃达UL94V-0,为电源模块提供安全导热确保。江苏低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶批量采购

电子设备的使用寿命与关键材料的长期可靠性密切相关,传统导热材料常出现长期使用后导热效率衰减、渗油、开裂等问题,导致设备维护成本大幅增加。可固型单组份导热凝胶TS500系列在长期可靠性上表现突出:加热固化后形成的三维网状结构,结构稳定且不易老化,经加速老化测试验证,在85℃、85%湿度环境下持续运行5000小时后,导热系数衰减几乎没有,渗油率仍保持在可靠水平;固化后的凝胶具备良好的耐高低温循环性能,在宽温范围内,无脆裂、软化现象,能适应电子设备全生命周期的使用环境。这种长期可靠性意味着设备在服役期间无需频繁更换导热材料,除了降低了维护成本,还提升了设备的整体稳定性,尤其适合工业控制、通讯基站等对使用寿命要求较高的场景。江苏低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶批量采购

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