企业商机
超软垫片基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • 超软型导热垫片TP 400-20
  • 材质
  • 环氧树脂
  • 加工定制
  • 适用范围
  • 工业电源/光通信/5G通讯
  • 产品认证
  • UL94 V-0
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 厚度
  • 0.3-20.0mm
  • 硬度
  • 15 shore 00
  • 导热系数
  • 2.0 W/m·K
超软垫片企业商机

超软垫片作为环氧树脂基材的超软型导热垫片,在新能源汽车电池包的热管理系统中占据关键地位。动力电池在充放电过程中产生的热量若无法及时传导,会直接影响电池循环寿命与安全性能。该产品凭借15 shore 00的至低硬度,能轻松适配电池模块与散热板之间的不规则接触面,通过自身形变紧密填充间隙,可靠降低接触热阻;2.0 W/m·K的导热系数可顺利传递热量,配合UL94 V-0的阻燃等级,为电池包构建“顺利导热+安全防护”的双重确保。TP 400-20型号支持0.3-20.0mm的厚度定制,可根据不同车型电池包的结构设计灵活调整,无论是方形、圆柱形还是软包电池,都能提供精确适配的导热填充方案,助力新能源汽车提升续航稳定性与安全冗余。超软垫片的导热与超软特性实现了散热与贴合双保障。河北手机用超软垫片技术支持

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东南亚地区作为全球电子制造业的重要转移目的地,聚集了大量消费电子、通讯设备组装企业,对性价比高、适配性强的导热材料需求日益增长。超软垫片凭借环氧树脂基材的绿色特性与稳定性能,在东南亚市场获得良好反馈。其15 shore 00的超软特性适配当地中小型电子企业的精密装配工艺,可轻松填充微小间隙,提升导热效率;2.0 W/m·K的导热系数满足中低功率器件的散热需求,UL94 V-0阻燃等级符合东南亚地区电子产品的安全认证标准。此外,产品支持灵活的定制化服务,可根据当地企业的设备规格急速调整尺寸与形状,配合便捷的物流配送,为东南亚电子制造业提供顺利、可靠的热管理解决方案,逐步扩大在当地市场的份额。山东汽车用超软垫片小批量生产广东地区新能源企业常选用超软垫片解决散热难题。

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欧洲地区作为全球通讯设备与工业自动化的重要市场,对电子设备的散热性能与安全标准提出了严格要求。超软垫片凭借环氧树脂基材的绿色特性与稳定性能,在欧洲市场逐步拓展应用。其15 shore 00的超软特性适配欧洲精密电子设备的紧凑装配工艺,可轻松填充微小间隙,提升导热效率;2.0 W/m·K的导热系数满足当地中低功率器件的散热需求,UL94 V-0阻燃等级通过欧盟CE认证标准。此外,产品支持灵活的定制化服务,可根据欧洲企业的设备规格与设计理念,急速调整尺寸、形状及性能参数,配合符合欧盟绿色标准的生产工艺,为欧洲通讯设备、工业电源企业提供顺利、安全的热管理解决方案,逐步扩大在当地市场的影响力。

为满足不同客户的生产需求,超软垫片(型号:TP 400-20)推出了灵活多样的合作模式,包括ODM定制、批量供应、技术共建等,多维度适配客户的业务场景。对于有个性化需求的客户,采用ODM定制模式,根据客户提供的技术参数、应用场景等信息,进行产品方案设计、研发和生产,打造专属的导热垫片产品;对于需求量大的规模化企业,提供批量供应服务,通过规模化生产降低成本,确保产品稳定供应,并签订长期合作协议,确保双方利益;针对有技术研发需求的客户,开展技术共建合作,组建联合研发团队,围绕客户的特定热管理难题,结合超软垫片的材料优势,共同开发创新解决方案,助力客户提升产品关键竞争力。此外,还为客户提供配套样品测试服务,让客户在合作前充分验证产品性能,降低合作问题,灵活的合作模式使超软垫片能够与不同类型的客户建立深度合作关系,实现共赢发展。5G基站建设中发热设备散热常采用超软垫片填充方案。

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超软垫片在技术研发上实现了低硬度与高性能的精确平衡,彰显出明显的技术优势。其关键突破在于环氧树脂基材与高导热填料的优化组合,通过特殊的分散工艺,使导热填料均匀分布于基体中,在确保15 shore 00至低硬度的同时,实现2.0 W/m·K的稳定导热系数,打破了传统软质导热材料“柔软则导热弱”的行业瓶颈。同时,通过工艺改进实现低渗油、低挥发特性,在高温工作环境下不会析出油污,避免污染设备内部精密组件,延长设备使用寿命。产品通过UL94 V-0阻燃认证,在火灾问题场景下能可靠阻止火势蔓延,提升设备安全等级。TP 400-20型号的标准化生产与定制化服务结合,既能满足批量订单的稳定性需求,又能急速响应个性化场景的性能调整,体现技术与市场需求的深度契合。新能源汽车发热部件散热常依赖超软垫片的填充作用。江西智能穿戴用超软垫片TDS手册

超软垫片的阻燃特性提升设备使用安全系数。河北手机用超软垫片技术支持

当前电子器件朝着小型化、高密度、高功率的方向发展,这一趋势使得器件的发热密度大幅提升,热管理问题成为制约电子设备性能提升和使用寿命延长的关键因素。传统导热材料如刚性导热片、普通硅胶垫等,要么贴合性差,无法填充不规则间隙,要么导热效率不足,难以满足高功率器件的散热需求。超软垫片(型号:TP 400-20)的出现,恰好适配了行业发展现状。其以环氧树脂为基材,通过改性工艺实现15 shore 00的至低硬度,能够紧密贴合小型化器件的复杂表面,消除间隙带来的热阻;2.0 W/m·K的导热系数可顺利传递热量,配合UL94 V-0的阻燃等级,确保器件在高温环境下的安全运行。同时,超软垫片支持超薄型(0.3 mm)和厚型(20.0 mm)尺寸定制,适配不同小型化、高密度器件的间隙需求,在新能源、5G通讯、光通讯等领域的应用日益多维度,成为应对电子器件热管理挑战的重要材料选择。河北手机用超软垫片技术支持

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