企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

为帮助客户快速熟悉12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的使用方法,帕克威乐提供专业的售前技术培训服务。客户在合作初期,技术团队可上门或通过线上方式,为客户的生产、研发人员提供培训,内容包括12W导热凝胶的特性、涂胶设备参数设置、固化工艺控制、常见问题处理等;同时提供实操指导,帮助工作人员掌握正确的涂胶、固化操作方法,减少因操作不当导致的产品不良率。例如某消费电子代工厂引入12W导热凝胶时,技术团队通过现场培训,帮助工厂操作人员在1天内掌握使用技巧,快速实现量产切换,缩短了新产品导入周期。在5G通讯设备的运行中,12W导热凝胶能持续发挥稳定的导热性能。江苏高导热高挤出12W导热凝胶导热凝胶选型

12W导热凝胶

深圳作为国内电子信息产业重要城市,聚集了大量5G通讯设备、光通信模块与消费电子研发生产企业,这些企业对导热材料的性能适配性与供应效率要求较高。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的生产企业位于深圳,能快速响应本地客户的需求,减少物流周转时间以保障供货效率。针对深圳企业普遍采用的自动化生产线,该产品115g/min的高挤出率可完美适配涂胶工序,减少生产等待时间;同时本地技术团队可及时提供样品测试与应用方案调整服务,帮助客户快速验证产品性能,缩短研发到量产的周期,贴合深圳电子产业快节奏的发展特点。四川AI服务器用12W导热凝胶导热材料12W导热凝胶能填充电子设备内部不规则间隙,消除空气层,降低热阻。

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光通信设备中的小型化ODU(光数字单元)因体积紧凑,内部元件布局密集,散热空间极为有限,传统导热垫片因厚度较大、适配性差,难以在狭小空间内实现高效散热,易导致ODU设备因高温出现信号传输中断。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性可精确适配这一需求,在20 psi压力下胶层厚度0.27mm,能在ODU设备狭小的散热间隙内紧密填充发热元件与散热结构;其0.49 ℃·cm²/W的低热阻可减少热量传递损耗,快速导出元件热量;同时低挥发特性可避免长期使用中挥发物对ODU内部精密元件的侵蚀,保障设备在户外复杂环境下的长期稳定运行,适配光通信设备向小型化、高密度部署发展的需求。

在国产导热材料替代进口的市场趋势下,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)成为众多电子设备企业的优异选择。此前部分先进电子设备企业依赖进口导热凝胶,除了采购周期长,还面临技术服务响应慢、成本较高等问题。该产品在重要性能上已达到进口同类产品水平,高导热率、低挥发、低渗油等特性可满足先进设备需求,同时作为国产产品,供应周期更短,能快速响应客户需求。此外成本更具优势,可帮助企业降低采购成本,提升产品市场竞争力,推动国产导热材料在先进电子领域的应用,减少对进口产品的依赖。12W导热凝胶的低渗油特性,可减少电子设备生产过程中的清洁工序。

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12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的低挥发特性,在密闭式电子设备应用中具有明显优势,有效解决了传统导热材料挥发物污染的行业痛点。许多精密电子设备(如工业控制传感器、小型通讯终端)内部为密封结构,若导热材料挥发物含量过高,长期运行中挥发物会在设备内部积累,附着在芯片、电容等精密元件表面,可能导致元件电气性能下降、设备故障概率增加。12W导热凝胶通过优化配方重要单体与合成工艺,严格控制易挥发组分含量,即使在高温密闭环境下长期使用,也能有效减少挥发物释放,保持设备内部清洁,避免因挥发物污染引发的设备问题,为精密电子设备的长期稳定运行提供保障。12W导热凝胶的高挤出率特点,能提升消费电子自动化生产线的涂胶效率。天津消费电子用12W导热凝胶导热材料

12W导热凝胶低渗油特性,可降低消费电子设备的生产清洁工序与成本。江苏高导热高挤出12W导热凝胶导热凝胶选型

电子设备内部元件与散热结构间的间隙往往不规则,传统导热垫片因硬度较高、可塑性差,难以完全填充这些间隙,易形成空气层。空气导热率极低,会大幅增加热阻,导致散热效率下降,这是众多电子设备厂商面临的共性问题。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有良好的流动性与可塑性,能紧密贴合元件与散热结构表面,即使是微小的凹凸间隙也能完全填充,有效消除空气层以降低热阻。其0.49 ℃·cm²/W的低热阻,能明显提升热传导效率,避免因间隙填充不佳导致的散热问题,保障电子设备在高负载运行时的稳定性。江苏高导热高挤出12W导热凝胶导热凝胶选型

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