企业商机
单组份高可靠性环氧胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • EP 5185-02
  • 产品名称
  • 高可靠性环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热塑性材料
  • 基材
  • 环氧树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 耐高温高湿,长期湿热老化后不脱胶
  • 用途
  • BMS连接器Pin脚固定,焊点补强,空心杯电机线圈固定
  • 外观
  • 黑色
  • 粘度
  • 1200
  • 剪切强度
  • 16
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • Tg
  • 200℃
  • 固化条件
  • 120℃&180min
单组份高可靠性环氧胶企业商机

在航空航天电子领域,元器件的可靠性要求远高于民用电子,除了要承受极端温度(-60℃至150℃)、强振动、真空环境,还需具备长期(10年以上)的稳定粘接性能,传统胶粘剂难以满足这些严苛要求。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)通过了航空航天电子领域的多项严苛测试,具备适配该领域的潜力:其基材为改性环氧树脂,玻璃化温度(Tg)达200℃,可耐受150℃的高温环境,且在-60℃低温下仍能保持韧性,不会脆裂;经过1000小时真空环境测试,胶层无挥发物析出,不会污染航天器内部精密元器件;剪切强度16MPa,能抵御强振动带来的机械应力,确保元器件不会位移。此外,该产品经过长期老化测试(模拟10年使用环境),粘接性能只轻微下降,仍能保持稳定。虽然目前主要应用于民用电子领域,但凭借优异的可靠性,单组份高可靠性环氧胶已开始为部分航空航天电子配套厂商提供样品,进行进一步的工艺适配与性能验证,未来有望为航空航天电子元器件的粘接提供可靠解决方案。单组份高可靠性环氧胶可补强工业电源模块焊点,提升电源使用可靠性。陕西光模块用单组份高可靠性环氧胶采购优惠

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在电子设备的抗电磁干扰(EMI)需求中,虽然胶粘剂主要功能是粘接,但部分场景下也需要胶粘剂具备一定的绝缘性能,防止元器件间因电磁干扰导致信号紊乱。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)具备良好的电绝缘性能,其固化后体积电阻率达10¹⁴Ω·cm以上,介电常数(1kHz)约3.5,介损角正切(1kHz)小于0.02,能有效阻隔元器件间的电磁干扰,避免信号紊乱。该产品在通信设备、雷达模块等对EMI敏感的电子设备中应用时,涂覆在元器件与壳体、元器件之间的间隙处,既能实现牢固粘接,又能起到绝缘抗干扰作用,减少电磁干扰对设备性能的影响。同时,其关键粘接性能不受绝缘性能影响,玻璃化温度(Tg)200℃,剪切强度16MPa,能满足设备的长期可靠运行需求。此外,该产品通过了电性能测试(介电常数测试仪、击穿电压测试仪),绝缘性能指标稳定,每批次产品均会抽样检测电性能,确保达标。通过兼具粘接与绝缘抗干扰性能,单组份高可靠性环氧胶为抗EMI电子设备提供了一体化解决方案。陕西光模块用单组份高可靠性环氧胶采购优惠单组份高可靠性环氧胶可有效固定BMS连接器Pin脚,保障电子连接稳定。

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胶粘剂的基材选择直接决定其关键性能,单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)之所以能在耐高温、粘接稳定性等方面表现优异,关键在于其采用改性环氧树脂作为基材。与普通环氧树脂相比,改性环氧树脂通过在分子链中引入特殊官能团(如柔性链段、耐温基团),有效弥补了普通环氧树脂脆性大、耐高温性不足的缺陷。在单组份高可靠性环氧胶的配方中,改性环氧树脂除了作为粘接主体,还能与固化剂形成致密的交联结构,固化后玻璃化温度(Tg)提升至200℃,可耐受电子元器件工作时产生的高温;同时,柔性链段的引入让胶层具备一定韧性,避免因温度变化导致的热胀冷缩而开裂;耐水解基团的添加则增强了产品的湿热老化稳定性,长期处于高湿环境也不会出现脱胶。此外,改性环氧树脂对金属、玻璃、塑料等多种基材的润湿性能更好,能形成更牢固的界面结合,使产品剪切强度达16MPa,为电子元器件的粘接提供可靠的基材保障,也让单组份高可靠性环氧胶能适配更多应用场景。

国内西南地区的电子制造业近年来发展迅速,主要聚焦于汽车电子、工业控制等领域,当地企业因地处内陆,对胶粘剂的交货周期、技术支持响应速度有较高要求,同时需应对西南地区部分区域的高海拔、昼夜温差大等环境特点。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)针对西南地区企业需求,提供了适配方案:在交货方面,通过与当地物流企业合作,实现西南主要城市(如成都、重庆)的3天内交货,解决内陆地区物流周期长的问题;在技术支持方面,设立西南地区技术服务站,技术人员可在24小时内响应客户需求,上门解决使用问题。该产品的性能也能应对西南地区的环境特点:高海拔地区气压较低,产品粘度1200CPS在低气压下仍能保持稳定,不会出现流动性异常;昼夜温差大的环境中,其玻璃化温度(Tg)200℃与耐低温性能(-40℃不脆裂),可确保胶层在温度波动下保持稳定粘接,不会出现开裂、脱胶。此外,该产品对汽车电子常用的铝合金、PC/ABS合金等基材均有良好粘接性,能适配西南地区汽车电子企业的生产需求,为西南电子制造业的发展提供可靠的粘接解决方案。单组份高可靠性环氧胶适配汽车电子,能耐受车载复杂的工作环境。

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电子元器件的可靠性测试是验证产品质量的重要环节,而胶粘剂作为元器件的关键辅助材料,其可靠性直接影响整个元器件的测试结果。在电子元器件的高低温冲击测试中(温度范围-40℃至125℃,循环次数1000次),传统胶粘剂常因冷热交替导致胶层开裂、脱胶,使元器件无法通过测试。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在研发阶段即经过严格的高低温冲击测试验证,其基材为改性环氧树脂,具备优异的耐温变性能,在-40℃至125℃的反复冲击下,胶层不会出现开裂、脱胶现象,仍能保持稳定粘接。该产品固化后玻璃化温度(Tg)200℃,在高温段(125℃)不会软化,低温段(-40℃)不会变脆,能适应极端温度变化;剪切强度16MPa,在温度冲击过程中可有效分散元器件所受的热应力,保护元器件不受损坏。此外,该产品还通过了冷热冲击箱的长期测试,每批次产品均会抽样进行1000次高低温循环测试,确保出厂产品均能满足电子元器件可靠性测试的要求,为下游厂商的元器件测试与产品认证提供有力保障,减少因胶粘剂问题导致的测试失败风险。单组份高可靠性环氧胶无需混合即可使用,能提升电子组装的生产效率。陕西光模块用单组份高可靠性环氧胶采购优惠

单组份高可靠性环氧胶耐老化性好,能延长电子设备的整体使用寿命。陕西光模块用单组份高可靠性环氧胶采购优惠

在电子胶粘剂市场中,单组份与双组份环氧胶是两类常见产品,许多电子制造企业在选择时,常因对两者差异了解不足,选错产品导致生产效率低下或粘接失效。从基础知识角度来看,双组份环氧胶由A、B两组分组成,使用前需按固定比例混合,混合后有一定适用期,超过适用期则会固化失效,适合对粘接强度要求高但生产批量小、节奏慢的场景;而单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)无需混合,基材为改性环氧树脂,通过加热(如120℃180min)即可固化,更适合自动化、大批量生产场景。两者在性能上也有明确差异:单组份高可靠性环氧胶的玻璃化温度(Tg)达200℃,高于多数双组份环氧胶,耐高温性更优;且经过长期湿热老化测试后不脱胶,稳定性更强。此外,单组份高可靠性环氧胶粘度1200CPS,流动性可控,适合精细点胶,而双组份胶因需混合,粘度易受混合过程影响,点胶精度较难控制。对于追求生产效率与长期可靠性的电子企业,单组份高可靠性环氧胶无疑是更推荐择,能有效避免双组份胶配比、适用期带来的问题。陕西光模块用单组份高可靠性环氧胶采购优惠

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