电子厂商在引入新的导热材料前,通常需要通过样品试用验证材料是否符合自身产品的散热需求、工艺适配性与可靠性,以降低选型风险。帕克威乐针对可固型单组份导热凝胶,推出样品试用服务,客户可根据自身应用场景申请样品,在实验室与小批量产线中进行多方面测试。例如杭州某光通信厂商计划将该产品用于新研发的400G光模块,通过申请样品,厂商在实验室测试了产品的导热率、热阻、挥发物含量等关键指标,确认符合光模块的散热与可靠性要求;随后在小批量产线中测试了产品的挤出速率、固化效果与工艺适配性,验证其能匹配自动化产线节奏。试用过程中,帕克威乐技术团队还提供了参数调整建议,帮助厂商优化点胶工艺,确保试用效果达标后,厂商才推进批量合作,大幅降低了新材料引入的风险。帕克威乐导热凝胶高导热率与低挥发兼顾,是光通信设备散热的优异选择。安徽高挤出高导热可固型单组份导热凝胶电子散热
上海聚集了大量光通信设备厂商,这些厂商生产的光模块内部包含激光器、探测器等精密光学元件,对导热材料的污染控制要求严格。传统导热凝胶的挥发物易附着在光学镜头表面,影响光信号传输质量;部分产品挤出速率慢,还会拖慢光模块的组装进度。可固型单组份导热凝胶能精确适配这类需求,其低挥发特性可减少挥发物释放,避免污染光模块内的光学元件,保障光信号传输稳定性;低渗油设计防止油污损害镜头,进一步降低质量风险。该产品6.5 W/m·K的导热率能有效传导光模块内芯片的热量,20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配光模块的狭小间隙,110 g/min的高挤出率也符合自动化产线的节奏,为上海光通信设备厂商的光模块生产提供可靠支持,助力光通信产业向高密度集成方向发展。安徽电源模块散热可固型单组份导热凝胶散热材料帕克威乐导热凝胶TS 500-65高导热率,能快速导出消费电子热量。

成都某工业变频器厂商的变频器散热器采用铝基材,传统导热凝胶与铝基材的兼容性较差,长期使用后易出现界面分离现象,导致热阻升高,变频器内IGBT模块温度升高,影响使用寿命;部分产品还存在渗油问题,油污可能腐蚀铝基材表面,进一步加剧界面分离。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品通过表面改性处理,与铝基材形成良好的界面结合,长期使用后也不易出现分离现象,热阻稳定;低渗油特性避免油污腐蚀铝基材表面,保护散热器外观与性能;6.5 W/m·K的导热率能快速传导IGBT模块的热量,控制模块工作温度在安全范围;阻燃等级UL94-V0符合工业设备的安全要求。该产品110 g/min的高挤出率还适配了成都厂商的变频器自动化组装产线,帮助提升生产效率,延长变频器使用寿命。
厦门服务器主板厂商正推进“服务器重要部件国产化”计划,之前使用的进口导热凝胶虽性能达标,但存在交期长、技术支持响应慢等问题,影响国产化进程。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品的重要性能与进口产品相当——6.5 W/m·K的导热率、低挥发(D4~D10<100ppm)、低渗油、UL94-V0阻燃等级,完全满足服务器主板的散热与安全需求;交期较进口产品大幅缩短,能快速响应厂商的批量订单;同时,帕克威乐技术团队可提供及时的技术支持,解决生产中的工艺问题。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线,帮助厦门厂商加快服务器重要部件的国产化步伐,降低对进口材料的依赖,提升供应链的稳定性。帕克威乐导热凝胶TS 500-65 D4~D10<100ppm,低挥发保障消费电子寿命。

某无锡工业电子厂商在生产工业变频器时,变频器内部功率模块的散热与元件保护是重要挑战:传统导热材料要么导热率不足,导致功率模块过热跳闸;要么存在渗油问题,污染变频器内的控制电路板,增加故障风险。该厂商引入可固型单组份导热凝胶后,这些问题得到有效解决:6.5 W/m·K的导热率能快速传导功率模块的热量,避免过热跳闸;低渗油特性防止油污污染控制电路板,降低故障概率;低挥发特性(D4~D10<100ppm)减少了长期运行中的挥发物积累,提升变频器的可靠性。此外,该产品110 g/min的高挤出率适配了厂商的自动化产线,提升了变频器的组装效率;UL94-V0阻燃等级也符合工业设备的安全标准,帮助厂商生产出更稳定、更可靠的工业变频器,获得了下游客户的认可,市场竞争力进一步提升。帕克威乐导热凝胶TS 500-65低渗油,保障消费电子设备内部清洁。安徽高挤出高导热可固型单组份导热凝胶电子散热
帕克威乐导热凝胶TS 500-65 100℃/30min固化,满足消费电子生产节奏。安徽高挤出高导热可固型单组份导热凝胶电子散热
武汉光通信设备厂商生产的激光器模块,是光通信系统的重要部件,其内部激光器芯片功率密度高,且对污染极为敏感,传统导热凝胶的挥发物易附着在激光器芯片表面,影响激光输出功率稳定性;部分产品挤出速率慢,还会影响激光器模块的组装效率。可固型单组份导热凝胶能精确适配这类需求,其低挥发特性可减少挥发物释放,避免污染激光器芯片,保障激光输出功率稳定;低渗油设计防止油污损害芯片周边元件,进一步降低质量风险。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导激光器芯片产生的热量,20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配激光器模块的狭小间隙,110 g/min的高挤出率也符合自动化产线的节奏,为武汉光通信设备厂商的激光器模块生产提供可靠支持,助力光通信系统向高功率、高稳定性方向发展。安徽高挤出高导热可固型单组份导热凝胶电子散热
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