企业商机
单组份高可靠性环氧胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • EP 5185-02
  • 产品名称
  • 高可靠性环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热塑性材料
  • 基材
  • 环氧树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 耐高温高湿,长期湿热老化后不脱胶
  • 用途
  • BMS连接器Pin脚固定,焊点补强,空心杯电机线圈固定
  • 外观
  • 黑色
  • 粘度
  • 1200
  • 剪切强度
  • 16
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • Tg
  • 200℃
  • 固化条件
  • 120℃&180min
单组份高可靠性环氧胶企业商机

电子组装过程中的“胶层气泡”是影响粘接质量的常见问题,若胶层存在气泡,会导致粘接面积减小、强度下降,还可能因气泡受热膨胀导致胶层开裂。传统单组份环氧胶常因生产过程中脱泡不彻底,或点胶时混入空气,导致胶层出现气泡。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在生产与应用环节均采取了防气泡措施:在生产阶段,采用大容量离心脱泡机对胶液进行多次脱泡处理,确保产品出厂时不含明显气泡,且通过Brookfield粘度测试仪精确控制粘度在1200CPS,避免因粘度过低导致空气混入;在应用阶段,技术团队会为客户提供点胶工艺指导,如建议采用真空点胶机,或在点胶后进行短暂静置,让可能混入的微小气泡上浮排出。该产品固化后胶层致密,无明显气泡,剪切强度可达16MPa,能确保粘接面积完整;同时,其玻璃化温度(Tg)200℃,即使在高温环境下,也不会因气泡膨胀导致胶层开裂。通过全流程防气泡控制,单组份高可靠性环氧胶能为电子组装提供无气泡的高质量胶层,提升产品粘接可靠性。单组份高可靠性环氧胶固化后剪切强度达16MPa,粘接力度强劲可靠。天津手机用单组份高可靠性环氧胶

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在电子设备的抗电磁干扰(EMI)需求中,虽然胶粘剂主要功能是粘接,但部分场景下也需要胶粘剂具备一定的绝缘性能,防止元器件间因电磁干扰导致信号紊乱。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)具备良好的电绝缘性能,其固化后体积电阻率达10¹⁴Ω·cm以上,介电常数(1kHz)约3.5,介损角正切(1kHz)小于0.02,能有效阻隔元器件间的电磁干扰,避免信号紊乱。该产品在通信设备、雷达模块等对EMI敏感的电子设备中应用时,涂覆在元器件与壳体、元器件之间的间隙处,既能实现牢固粘接,又能起到绝缘抗干扰作用,减少电磁干扰对设备性能的影响。同时,其关键粘接性能不受绝缘性能影响,玻璃化温度(Tg)200℃,剪切强度16MPa,能满足设备的长期可靠运行需求。此外,该产品通过了电性能测试(介电常数测试仪、击穿电压测试仪),绝缘性能指标稳定,每批次产品均会抽样检测电性能,确保达标。通过兼具粘接与绝缘抗干扰性能,单组份高可靠性环氧胶为抗EMI电子设备提供了一体化解决方案。山东轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶服务商单组份高可靠性环氧胶也被称作单组份热固化环氧树脂结构胶,行业认知度高。

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在工业电子设备组装中,常需将不同材质的部件进行粘接,如金属(铜、铝)壳体与塑料(PC、ABS)面板、玻璃视窗与金属框架等,传统胶粘剂往往对部分材质粘接性差,需更换多种胶粘剂才能满足需求,增加了采购成本与库存压力。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)凭借改性环氧树脂基材的特性,对多种常见基材均展现出良好粘接能力,有效解决这一痛点。该产品对铜、铝等金属材质,能形成牢固的化学键结合,固化后剪切强度16MPa,不易因金属氧化导致粘接失效;对PC、ABS等塑料材质,也能通过渗透作用与塑料表面形成稳定粘接,避免出现塑料开裂或胶层脱落;同时,对玻璃材质的粘接也能满足透明视窗等部件的固定需求。此外,该产品外观为黑色,粘度1200CPS,适合自动化点胶,在120℃固化180min后玻璃化温度(Tg)达200℃,耐高温高湿,长期使用后不脱胶,可让工业电子设备厂商用一种胶粘剂解决多材质粘接需求,减少胶粘剂种类,降低采购与库存管理成本。

单组份环氧胶的玻璃化温度(Tg)是衡量其耐高温性能的关键指标,若Tg值不稳定,可能导致产品在高温环境下出现胶层软化、粘接强度下降等问题,影响电子元器件的可靠性。帕克威乐为确保单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)的Tg值稳定达到200℃,采用了专业的热性能检测技术与设备——DSC(差示扫描量热仪)与TMA(热机械分析仪)协同验证。在产品研发阶段,技术团队通过DSC分析单组份高可靠性环氧胶的固化放热曲线,确定改性环氧树脂与固化剂的至佳配比,确保固化反应充分,为Tg值达标奠定基础;在量产阶段,每批次产品都会抽样送至测试中心,利用TMA监测胶层在不同温度下的热膨胀系数变化,当温度升至200℃时,胶层热膨胀系数无明显突变,证明Tg值稳定达标。同时,通过带加热功能的电子万能试验机,在200℃高温下测试产品剪切强度,结果显示强度仍能保持12MPa以上,进一步验证了Tg值达标的实际意义——除了是参数达标,更能在高温下保持实用粘接性能,为电子元器件在高温场景下的可靠运行提供技术保障。单组份高可靠性环氧胶能对电子元器件焊点进行补强,减少焊点失效风险。

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电子制造业的定制化生产趋势下,客户对胶粘剂的颜色、粘度、固化速度等参数有个性化需求,传统胶粘剂厂商常因定制周期长、成本高,难以满足客户快速定制的需求。帕克威乐针对单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)推出了快速定制服务:对于颜色定制,如客户需要白色、灰色等非标准颜色,可在7天内提供定制样品,且不影响产品关键性能(Tg200℃、剪切强度16MPa);对于粘度调整,可根据客户点胶设备需求,将粘度在800-1500CPS范围内调整,3天内提供样品;对于固化速度,在不改变高温性能的前提下,可将固化时间在120-240min(120℃条件下)调整,5天内提供样品。该定制服务除了周期短,且定制成本可控,适合中小批量定制需求。例如,某华东精密电子厂商需要红色的单组份高可靠性环氧胶用于外观识别,帕克威乐在5天内即提供了红色样品,且样品经过测试,性能与黑色版本一致,满足客户需求。通过快速定制服务,单组份高可靠性环氧胶能更好地适配电子制造业的定制化生产趋势,满足客户个性化需求。单组份高可靠性环氧胶耐高温高湿,长期湿热老化后仍能保持稳定粘接。贵州单组份高可靠性环氧胶样品寄送

单组份高可靠性环氧胶可用于工业电源模块焊点补强,提升电源运行可靠性。天津手机用单组份高可靠性环氧胶

在电子元器件的存储与运输环节,胶粘剂的保质期与存储条件是影响产品质量的重要因素,传统单组份环氧胶常因保质期短(6个月以内),或对存储条件要求苛刻(如-20℃冷冻存储),导致企业库存管理成本高,且易出现过期浪费。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在存储性能上进行了优化:在配方上,通过调整改性环氧树脂与固化剂的配比,将产品保质期延长至12个月(在25℃以下密封存储条件下),远超行业平均水平;在存储条件上,无需冷冻存储,只需在常温(25℃以下)、阴凉干燥环境中密封保存即可,大幅降低企业库存管理成本。该产品在保质期内性能稳定,粘度仍能保持在1200CPS左右,固化条件(120℃180min)与固化后性能(Tg200℃、剪切强度16MPa)均无明显变化。同时,帕克威乐会在产品包装上明确标注生产日期与保质期,并提供存储条件指导,帮助企业做好库存管理,减少因保质期短或存储不当导致的产品浪费,为电子企业的稳定生产提供保障。天津手机用单组份高可靠性环氧胶

帕克威乐新材料(深圳)有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在广东省等地区的精细化学品中汇聚了大量的人脉以及**,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是比较好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同帕克威乐新材料供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!

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