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半导体封装根据封装互连的不同，半导体封装可分为引线键合（适用于引脚数 3-257）、载带自动焊（适 用于引脚数 12-600）、倒装焊（适用于引脚数 6-16000）和埋入式。引线键合是用金属焊线连接 芯片电极和基板或引线框架等。载带自动焊是将芯片上的凸点与载带上的焊点焊接在一起，再对 焊接后的芯片进行密封保护的一种封装技术。倒装焊是在芯片的电极上预制凸点，再将凸点与基 板或引线框架对应的电极区相连。埋入式是将芯片嵌入基板内层中。IC封装的特点是器件密度高，可靠性好，耐热性能好，体积小。广东特种封装参考价

PLCC封装，PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，问距为1.27mm。PLCC封装的集成电路大多是可编程的存储器。芯片可以安装在专门使用的插座上，容易取下来对其中的数据进行改写；为了减少插座的成本，PLCC芯片也可以直接焊接在电路板上，但用手工焊接比较困难。PLCC的外形有方形和矩形两种，方形的称为 JEDEC MO-047，引脚有20~124条；矩形的称为 JEDEC MO--052，引脚有18~32条。上海防爆特种封装价位D-PAK 封装主要用于高频、高功率的场合，如通信设备、计算机硬盘等。

芯片封装的形式类型有多种，常见的主要有DIP直插式封装、LGA封装、LQFP/TQFP封装、QFN封装、BGA（球栅阵列）封装、SO类型封装等。芯片封装时，要注意综合考虑封装体的装配方式、封装体的尺寸、封装体引脚数、产品可靠性、产品散热性能和电性能以及成本等因素来选择合适的芯片封装类型。下面一起来看看芯片封装类型有哪些以及如何选择合适的芯片封装类型吧。DIP双排直插式封装，DIP指集成电路芯片以双列直接插件的形式包装，绝大多数中小型集成电路(IC)采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。DIP封装的IC有两排引脚需要插入DIP芯片插座结构。

QFP (Quad Flat Package)QFP 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、低功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个四边形扁平盒。QFP 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。应用情况：主要用于高频、低功率的场合，如通信设备、计算机内存等。综上所述，不同的 MOS 管封装类型有各自的应用情况和优缺点。不同的封装、不同的设计，MOS 管的规格尺寸、各类电性参数等都会不一样，而它们在电路中所能起到的作用也会不一样。因此，在选择 MOS 管时，封装是重要的参考因素之一。模块封装的特点是器件的封装形式简单，易于加工和安装。

一般来说，SPGA封装，适用于AMD K5和Cyrix MII处理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)封装，适用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2处理器;PPGA(塑料针状矩阵Plastic Pin Grid Array)封装，适用于Intel Celeron处理器(Socket 370);FC-PGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)封装，适用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4处理器。LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。上海防爆特种封装价位

金属封装应用于各类集成电路、微波器件、光通器件等产品，应用领域较为普遍。广东特种封装参考价

芯片在许多方面都是现代经济的命脉。它们为电脑、智能手机、汽车、电器和其他许多电子产品提供动力。但自口罩以来，世界对它们的需求激增，这也导致供应链中断，导致全球短缺。随着5G、高性能运算、人工智能（AI）和物联网技术的迅速发展，数字化进程加快，芯片市场需求提高明显。另一方面，口罩爆发催生出了“宅经济”效应，远程办公及学习人数剧增，数码设备需求加大也推动着芯片需求上升。电子系统的集成主要分为三个层次（Level）：芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，如下图所示：广东特种封装参考价