上海电子元器件特种封装精选厂家

LCCC封装，LCCC是陶瓷芯片载体封装的SMD集成电路中没有引脚的一种封装；芯片被封装在陶瓷载体上，外形有正方形和矩形两种，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目正方形分别为16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156个，矩形分别为18、22、28和32个。引脚间距有1.0mm和1.27mm两种。LCCC引出端子的特点是在陶瓷外壳侧面有类似城堡状的金属化凹槽和外壳底面镀金电极相连，提供了较短的信号通路，电感和电容损耗较低，可用于高频工作状态，如微处理器单元、门阵列和存储器。LCCC集成电路的芯片是全密封的，可靠性高，但价格高，主要用于特殊用产品中，并且必须考虑器件与电路板之间的热膨胀系数是否一致的问题。一般芯片封装已经在各个集成电路封装测试工厂批量生产。上海电子元器件特种封装精选厂家

根据国内亚化咨询预测，2019年中国半导体封装材料市场规模将超400亿元人民币，约折合57亿美元左右。封装基板行业，封装基板行业景气度的变化，在大约2500亿套集成电路封装中，1900亿套仍在使用铜线键合技术，但倒装芯片的增长速度快了3倍。1500亿套仍在使用铅框架，但有机基质和WLCSP的增长速度快了三倍。只有约800亿半导体封装是基于有机基板，有机封装基板市场大约80亿美元，相当于整个PCB行业的13%。2011-2016年的市场下行，直到几年前，封装基板市场实际上出于景气度下行的阶段。湖南防潮特种封装定制常见的模块封装有PLCC、QFN、SIP和SMT等封装。

特种材质的超高频RFID标签封装技术常用两种：贴片技术（SMT）和绑线技术（Wire Bonding）。这些封装技术主要服务的对象是特种材质标签，如PCB抗金属标签等。这些封装技术对比普通材质特种标签封装技术稳定性高，生产设备价格便宜，但生产速度慢很多。标签芯片较常见的形式是Wafer晶圆，其次是封装片，还有少数的条带Strap。其中封装片的形式有多种，如DFN封装、SOT封装、QFN封装。如图4-79（a）所示为H3芯片的SOT323封装照片，图4-79（b）为封装片的管脚说明。（a）封装照片 （b）管脚示意图。

目前普遍应用的有机基板材料有环氧树脂，双马来醜亚胺三嘆树脂（聚苯醚树脂，以及聚醜亚胺树脂等。2019年封装材料市场规模在200亿美金左右，封装基板约占64%21世纪初，封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比较大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。根据SEMI的统计数据，2016年有机基板以及陶瓷封装体合计市场规模达104.5亿美元，合计占比53.3%。引线框架的市场规模为34.6亿美元，占比17.6%，封装承载材料(包括封装基板和引线框架)合计市场规模约为140亿美元，占封装材料的比重达70%。而传统引线框架在其自身性能和体积的局限性，以及各种新型档次高技术发展替代的趋势下，占比在17%左右波动，且随着对密度要求的提高，预计未来会逐渐减小。直插封装：1、晶体管外形封装（TO）；2、双列直插式封装（DIP）；3、插针网格阵列封装（PGA）。

功率器件模块封装结构演进趋势，IGBT作为重要的电力电子的主要器件，其可靠性是决定整个装置安全运行的较重要因素。由于IGBT采取了叠层封装技术，该技术不但提高了封装密度，同时也缩短了芯片之间导线的互连长度，从而提高了器件的运行速率。按照封装形式和复杂程度，IGBT产品可以分为裸片DIE、IGBT单管、IGBT模块和IPM模块。1、裸片DIE：由一片晶圆切割而成的多颗裸片DIE；2、IGBT单管：由单颗DIE封装而成的IGBT分立器件，电流能力小，适用于家电等领域；3、IGBT模块：由多颗DIE并联封装而成，功率更大、散热能力更强，适用于新能源汽车、高铁、光伏发电等大功率领域；4、IPM模块：在IGBT模块外部增加其他功能的智能功率模块（IPM）。BOX封装通常由一个硅基底上的多个直插式器件组成，并通过压轴或贴片方式固定在导热介质上。辽宁电路板特种封装方案

SOP 封装的优点是体积小、重量轻、安装方便，缺点是散热性能较差。上海电子元器件特种封装精选厂家

绑线技术（WireBonding），绑线技术（Wire Bonding）是一种简单的使用金属线把芯片凸点和天线连接在一起的技术。一般情况使用金线绑定，现在由于成本控制，大量抗金属标签的绑定使用铝线。由于抗金属标签并非标准尺寸，且固定不方便，很难使用大型快速Bonding机器对PCB抗金属标签进行批量生产，这样就导致现阶段的超高频RFID生产中使用的Bonding机器多为半自动设备，速度慢、良率低，无法向Inlay的生产设备那样快速高效地生产。PCB标签多数采用Wire Bonding工艺，少数采用SMT工艺，主要原因是标签芯片的封装片普及率不高。对比两个技术，成本类似，工艺稳定性类似，但是SMT一致性和良率高，占用人工少，缺点是尺寸略大。相信将来随着市场的需求增加，SMT工艺的PCB标签市场占有率会逐渐提升。上海电子元器件特种封装精选厂家