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ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm。减少生产成本。而且激光焊接时焊接温度稳定，焊接质量稳定。长宁区推广爱尔法锡条

    焊锡行业中每个厂家的锡膏配方不同、生产工艺不同、种类也会有一定的区别，其中无铅锡膏大致分为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏。那么低温、中温、高温锡膏三者有什么特点，区别在哪里，从表面上我们应该就可以看出为什么会这样命名，温度肯定是不同的，那么具体的特点及不同点在哪里，为您总结如下：低温锡膏低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在165-170℃。中温锡膏中温锡膏熔点172℃，其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45um之间。主要也是用于不能承受高温的元器件的焊接，LED行业应用较多；中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。高温锡膏高温锡膏是锡，银，铜等金属元素组成，高温锡膏的熔点210-227℃。如果贴片的元器件或灯珠可以承受高温，LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。其高温锡膏比起低温，中温锡膏应用更广。长宁区推广爱尔法锡条由于热的传递需要温度梯度差，同时热能量在传递 过程中存在损耗。

    各位商友，我公司为阿尔法代理，主要经营锡丝、锡条、锡膏，其中锡膏类的无铅锡膏、无卤锡膏、针筒无铅锡膏等品种规格齐全，能够满足各种电子类焊接的需求；我公司位于在上海，在南京、江阴、吴江、昆山、无锡等长三角地区均有客户，长期以来，质优价低以及良好的配合度为我公司在业界赢得了不错的口碑。产品简介：一、无铅锡条无铅锡条是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类***要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。二、无铅松香芯锡丝SPARKLEESC是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。

特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观：淡黄色液体 固体含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正负0.003 推荐稀释剂：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包装方式：5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时烙铁头的长度、直径、体积密度。

特点锡膏密度*(1+0.2);其中0.2为损耗的。按这种方式，将锡膏的用量加入到BOM中，物控按照业务订单需求计算锡膏用量。   如果想要用来当所有产品的锡膏用量，就有点太精确了，不能当共性。我们也有进行统计，是按如下方法：统计了半年的点数，锡膏工艺的点数，再将半年锡膏用量统计，直接相除。   优点：将过程损耗锡膏量也纳入了单点锡膏的范围，算成本较合理。(过程清洗、报废会损耗较多锡膏)   缺点：针对一些较真的客户不讲，因为相对不同类型的产品，有的吃亏有的占便宜。即使在助焊剂无法达到焊接温度条件下，也能完成高可靠性装配。长宁区推广爱尔法锡条

使用过的助焊剂是可以放到回收机里回收利用的。长宁区推广爱尔法锡条

    有机可焊性保护层（OSP）是用于印刷电路板（PCB）铜焊盘上超薄的**终有机表面涂层，可在各种条件下提供抗氧化保护。与用于相同目的的金属涂层相比，OSP涂层成本更低，非常易于加工以及可保证较好的平整度；这些优势使其对于PCB制造商和装配商而言具有很大的吸引力。OSP表面处理形成的焊点不含任何来自表面处理金属杂质，因此电迁移趋势可忽略不计。***调查显示，OSP已占据了60％以上的PCB市场并延伸到诸如汽车这样的高可靠性市场中，这些市场传统上都是使用金属化表面处理。然而，OSP涂层也有一些缺点。接触一次或多次热处理后的OSP对焊料而言更具挑战性，尤其是在波峰焊和选择性焊接应用中。比如说，厚的多层双面OPS处理PCB经过一次或多次表面贴装回流焊接后，在波峰焊时可能会发生焊料润湿或孔填充性能的下降。这对所有装配商都构成了巨大挑战，尤其是对于使用更高工作温度的SAC合金的无铅工艺而言。工程师和研究人员提出了各种解决方案，以减轻OSP处理预回流板的不良波峰焊接性能。但是他们的方法更多地集中在优化PCB或元件设计或优化焊接工艺参数上。他们中有一些人还建议使用更多的活性助焊剂，但会留下腐蚀性的残留物，降低组件的电气性能。 长宁区推广爱尔法锡条

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