浙江专业特种封装流程

导热性降低导致元器件过度升温。真空回流焊接工艺是在回流焊接过程中引入真空环境的一种回流焊接技术，相对于传统的回流焊，真空回流焊在产品进入回流区的后段，制造一个真空环境，大气压力可以降到 5mbar（500pa）以下，并保持一定的时间，从而实现真空与回流焊接的结合，此时焊点仍处于熔融状态，而焊点外部环境则接近真空，由于焊点内外压力差的作用，使得焊点内的气泡很容易从中溢出，焊点空洞率大幅降低。低的空洞率对存在大面积焊盘的功率器件尤其重要，由于高功率器件需要通过这些大面积焊盘来传导电流和热能，所以减少焊点中的空洞，可以从根本上提高器件的导电导热性能。模块封装是将封装芯片、器件和电路封装在一起，形成一个新的电器模块。浙江专业特种封装流程

无源晶振封装，常见的无源晶振封装有HC-49U（简称49U）、HC-49S（简称49S）、UM系列等，如图8所示。49U、49S、UM系列是现在石英晶振使用较普遍的几个产品，因其成本较低、精度、稳定度等符合民用电子设备，所以受到工厂的青睐。以HC-49S为例进行介绍，49S又称为HC-49US封装。HC-49S属于直插式石英晶振封装，直插2脚，高壳体积为10.5×4.5×3.5MM，矮壳体积10.5×5.0×2.5MM，属国际通用标准，普通参数标准负载电容为20PF（12PF 16PF 30PF等） 精度为±20PPM ±50ppm等，电阻120Ω，参数标准方面跟HC-49U、HC-49SMD无差别。49S相对49U体积较小，不会因体积大造成电路板空间的浪费，进而不会增加电路板的造价成本，已逐步替代49U。吉林防震特种封装服务商D-PAK 封装由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个长方形盒。

根据有核封装基板的结构，把HDI封装基板制作技术流程主要分为两个部分：一是芯层的制作；二是外层线路制作。改良型HDI封装基板制造技术主要是针对外层线路制作技术的改良。常规 HDI 技术制作封装基板的流程，封装基板新型的制造技术--改良型半加成法，基于磁控溅射种子层的电沉积互连结构是一条全新的封装基板制造技术途径，该制作技术被称为改良型半加成法。此外，由于该技术途径不像HDI技术需要制作芯板，因此被称为无核封装基板制作技术。

半导体封装方式根据材料分类，根据所用的材料来划分半导体器件封装形式有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料封装。陶瓷封装，早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分地被塑料封装代替，但陶瓷封装的许多用途仍具有不可替代的功能，特别是集成电路组件工作频率的提高，信号传送速度的加快和芯片功耗的增加，需要选择低电阻率的布线导体材料，低介电常数，高导电率的绝缘材料等。陶瓷封装的种类有DIP和SIP；对大规模集成电路封装包括PGA，QFP，PLCC和BGA。SOP (Small Outline Package)，SOP 封装是一种塑料封装方式，通常用于低频、低功率的场合。

需要注意的是，电压、电容、气压等参数根据具体需求进行调整；在进行元器件的管帽与管座之间的封焊、或盖板和底座之间的封焊过程中，要注意控制好焊接温度和时间、保持环境卫生以及操作规范，有助于提高产品的质量和稳定性。电阻焊技术的焊接过程不需要添加焊剂、焊丝，不产生废气，相较传统焊接方式更为环保；且焊接过程不产生焊渣，焊接表面洁净美观。综上，金属封装形式多种多样，加工灵活，封装元器件的选择与工艺方法根据需要而定，既要满足功能需求，也要考虑成本和工艺的先进性。随着科技的不断进步，金属封装的种类和工艺方法也将不断更新和拓展。TO 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。湖北电子元器件特种封装测试

球状引脚栅格阵列封装技术（BGA）BGA球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。浙江专业特种封装流程

PGA封装在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。PGA封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中间位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外部有实现电气连接的导电焊盘。QFN是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中间大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有较佳的电和热性能。浙江专业特种封装流程