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封装基板与PCB的区别，封装基板是可为芯片、电子元器件等提供电气连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电气性能及散热性、超高密度或多芯片模块化以及高可靠性的电子基板。封装基板可以简单的理解为是具有更高性能或特种功能的PCB或薄厚膜电路基板。封装基板起到了芯片与常规印制电路板（多为母板、副板，背板等）的不同线路之间的电气互联及过渡作用，同时也为芯片提供保护、支撑、散热、组装等功效。球状引脚栅格阵列封装技术（BGA）BGA球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。山东特种封装市价

有核和无核封装基板，有核封装基板在结构上主要分为两个部分，中间部分为芯板，上下部分为积层板。有核封装基板制作技术是基于高密度互连（HDI）印制电路板制作技术及其改良技术。无核基板，也叫无芯基板，是指去除了芯板的封装基板。新型无核封装基板制作主要通过自下而上的电沉积技术制作出层间导电结构—铜柱。它只使用绝缘层（Build-up Layer）和铜层通过半加成（SemiAdditive Process，缩写为SAP）积层工艺实现高密度布线。积层图形制作方法：HDI，常规的HDI技术线路制作是靠减成法（蚀刻法）完成，改良型HDI技术主要是采用半加成法（电沉积铜技术）同时完成线路和微孔制作。减成法，减成法（Subtractive），在敷铜板上，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路PCB。加成法，加成法（Additive），在绝缘基材表面上，有选择性地沉积导电金属而形成导电图形的方法。山东特种封装市价大模块金属封装的逐步普及和应用，为工业自动化和能源节约提供了可靠的技术支持。

按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已普遍应用于CPU、GPU及Chipset等产品封装。此外，按照应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

PGA 封装是一种陶瓷封装方式，通常用于高频、高功率的场合。它由一个陶瓷基板和多个针状引脚组成，外形类似于一个网格状结构。PGA 封装的优点是散热性能好、高频性能好，缺点是体积较大、制造成本高。应用情况：主要用于高频、高功率的场合，如通信设备、计算机显卡等。D-PAK (Dual Power Apak)，D-PAK 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、高功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个长方形盒。D-PAK 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。应用情况：主要用于高频、高功率的场合，如通信设备、计算机硬盘等。常见封装分类，包括IC封装、模块封装、裸芯封装等。

近期很多小伙伴私信我，让讲讲芯片封装的类型有哪些？这里就给大家聊聊目前当下主流的封装形式。在过去，封装只是为了保护脆弱的硅芯片，并将其连接到电路板上。如今，封装正常包含多个芯片。随着缩减芯片占用空间需求的逐步增加，封装开始转向3D。芯片封装，简单来说就是把工厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它可以保护芯片，相当于芯片的外壳，不只可以固定和密封芯片，还可以提高芯片的电热性能。使用金属 TO 外壳封装可实现 25Gbit/s 以上传输速率。深圳防震特种封装定制

常见的模块封装有PLCC、QFN、SIP和SMT等封装。山东特种封装市价

用较简单的方式带你了解 MOS 管的几大封装类型！在制作 MOS 管之后，需要给 MOS 管芯片加上一个外壳，这就是 MOS 管封装。MOS 管封装不只起着支撑、保护和冷却的作用，同时还可以为芯片提供电气连接和隔离，从而将管器件与其他元件构成完整的电路。为了更好地应用 MOS 管，设计者们研发了许多不同类型的封装，以适应不同的电路板安装和性能需求。下面，我们将向您介绍常见的七种 MOS 管封装类型：DIP、TO、PGA、D-PAK、SOT、SOP 和 QFP，并探讨它们的应用情况、优点和缺点，让你更加深入地了解 MOS 管的封装技术。山东特种封装市价