苏州兰博斯特电子科技有限公司代理销售的新加坡Radiant激光开封系统，针对半导体失效分析实验室应用场景设计，根据不同材料对激光吸收特性的不同，选择性刻蚀。可适用高达99%的封装材料，光斑质量好，寿命长，保证比较好匹配无损晶圆及线材的激光开封。开封参数可精确控制，确保线材无损、开封的后IC可以保留焊盘，将芯片及压焊打线的情况清晰展现。同时取代机械开封、化学开封、传统制模、机械切割研磨等制样工艺，**降低开封成本，节省开封时间，提高开封良率。 激光开封系统主要构成：激光器、光路系统、工作台、控制系统、定位系统、抽尘系统、CCD视觉系统、风冷和水冷系统等。采用精细的控制软件、直接导入CAD数据进行激光刻蚀，操作简单。设备集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体，具有高灵活性、高精度、高速度等先进制样技术的特征。适用于各种塑料封装形式的IC开封，LED透明硅胶和环氧树脂，为各种类型的半导体失效分析应用（如半导体器件开盖和剖面）提供清晰，精确的测试样品。**激光开封机免费咨询
激光开封可应用于半导体失效分析 传统的芯片化学开封被定义为有损性工艺，只可复核无损观测到的失效点。应用激光工艺的物理开封也可以是无损工艺。 激光工艺可以无损开封至部分芯片的晶圆层。 选用高光子能量的短波长激光器，激光工艺可完全取代传统的制模倒模、机械切割研磨，部分激光剖面甚至无需后续研磨。 激光切割不仅可以用于芯片剖面，更可用于打开金属或陶瓷封装盖，开盖工艺是传统机械切割难以或无法达成的。 微区线路修改：激光焊接，通过激光的微区加热功能实现线路的修改，实现实验后失效样品的电特性恢复以节省漫长的重新抽样实验，比如实现LED灯珠二焊点的重新焊接。 失效点定位及隔离：通过使不同位置的连接线部分暴露，实现点与点之间的通断性 测试以精确确定失效点。如电性异常电子元器件，选择部分开封，漏出部分键合线后进行测试，定位失效点。**激光开封机来电咨询
自动开封机是半导体元器件尤其是集成电路失效分析的必备工具之一，根据元件封装形式，封装材料和分析的要求，开封机可分为机械开封，激光开封，化学开封，等离子开封等几种类型。其中机械开封主要用于陶瓷，金属等的封装材料，也可用于精密研磨；激光开封主要用于树脂塑胶等的可燃封装材料，速度快，无残留；化学开封的用途跟激光开封类似，设备操作简单，但需要化学试剂，开封后进行简单水清洗一下就可以使用了；等离子开封机，具有开封质量高，清晰无损伤等特点。我公司均可提供以上各种开封机，欢迎您来电垂询！
激光开封工艺**帮助客户降低开封成本，节省开封时间，提高开封良率。 很多时候，即使耗费开封工程师半天时间，开封的塑封器件样品都没有达到理想的开封效果。激光开封可以精确定位开封，**节省开封时间，提高开封良率。 激光开封安全无害，环境友好，利于建立稳定的实验团队。 由于化学开封对人体危害较大，对于现代的很多员工来说，考虑到自身健康，不愿从事化学开封的工作，而Radiant激光开封安全无害，环境友好，采用激光开封利于增加实验室团队的稳定性。
可开封高达99%的封装材料，环氧树脂，硅胶等。 可适合各种硅胶、塑料封装形式的IC开封，包括DIP、SOP、PDIP，PLCC，PQFP，SOIC，BGA以及COB去黑胶等。 适用多芯片、多细线材塑封器件样开封！ 传统化学开封方式对多芯片样品束手无策，原因在于长时间的化学开封溶解胶体的同时，也会溶解芯片固晶层和焊线金属，降低焊点结合力，导致在超声波清洗后，焊线断裂，芯片脱离，失去样品原始原貌，无法分析。 同样道理，对于细线塑封器件，化学开封极易损伤焊线金属，而传统的激光开封由于热影响，较细的焊线很容易受到热损伤，在超声波清洗之后，发生焊线断裂的现象。 铜线产品的有效解决方案。由于铜线低廉的价格及性能方面的优势，如今内引线为铜材质的塑封器件已经得到***的应用，而铜却容易与酸发生反应而被腐蚀，传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%，Radiant的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 其大功率模式可清洁封装材料中的大颗粒填充料正规激光开封机质量商家
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仪器仪表行业快速发展一是因为国家的经济高速稳定发展的运行;按照过去的经验，如果GDP的增长在10%以上时，仪表行业的增长率则在26%～30%之间。二是因为国家宏观调控对仪表行业的影响有一个滞后期，仪表往往在工程的后期才交付使用，因此，因宏观调控政策而减少的投资对仪表行业的影响不会太大。在计算机和互联网的急速发展到整个世界的背景下，仪器仪表也开始向网络化突进，结合***的科技设备，通过广域网和局域网直接控制仪器仪表，对公司的管理，经营一体化，应用模式的分析等各大方面产生影响。私营股份有限公司企业通过网络这个平台与客户直接的交流，突破了世界和空间的限制，**远程操控对仪器仪表进行维护和分析。高科技的产品也随之而来。工业领域转型升级、提升发展质量等有利于仪器仪表行业的发展；**安全、社会安全、产业和信息安全等需要自主、[ "电池测试系统", "元件失效分析仪器设备", "温度控制仪", "**代测" ]装备，成为全社会共识；我们必须承认，在**科学仪器上，我们跟先进国家比，还有很大的差距。这个差距，就是我们提升的空间。合**、大学和企业之力，中国的服务型必将在不远的将来，在相关领域的基础研究和**光学部件研发上取得突破，产品进入世界中**水平，企业得到台阶式上升，迎头赶上，与全球**企业并驾齐驱。**激光开封机免费咨询
苏州兰博斯特电子科技有限公司创立于2015-04-20，总部位于江苏省苏州市，是一家美国Maccor电池测试系统的代理销售 美国FAI微光显微镜的代理销售 美国Analysis Tech热阻特性测试仪的代理销售 激光开封机、化学开封机、等离子开封机、机械开封机及精密研磨机的代理销售 温度控制仪的代理销售 **测试设备的租赁，PCBA**代测 FCT自动化测试开发与定制 实验室建设 计算机软硬件的开发与销售的公司。苏州兰博斯特拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供[ "电池测试系统", "元件失效分析仪器设备", "温度控制仪", "**代测" ]。依托效率源扎实的技术积累、完善的产品体系、深厚的行业基础，目前拥有员工数11~50人，年营业额达到50-100万元。苏州兰博斯特始终关注仪器仪表行业。海纳百川，有容乃大，国内外同行的智慧都是促使我们前行的力量。
