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激光开封机基本参数
  • 产地
  • 新加坡
  • 品牌
  • Radiant
  • 型号
  • Etch Laser 2
  • 是否定制
激光开封机企业商机

自动开封机是半导体元器件尤其是集成电路失效分析的必备工具之一,根据元件封装形式,封装材料和分析的要求,开封机可分为机械开封,激光开封,化学开封,等离子开封等几种类型。其中机械开封主要用于陶瓷,金属等的封装材料,也可用于精密研磨;激光开封主要用于树脂塑胶等的可燃封装材料,速度快,无残留;化学开封的用途跟激光开封类似,设备操作简单,但需要化学试剂,开封后进行简单水清洗一下就可以使用了;等离子开封机,具有开封质量高,清晰无损伤等特点。我公司均可提供以上各种开封机,欢迎您来电垂询!进口激光开封机择优推荐

苏州兰博斯特电子科技有限公司代理销售的新加坡Radiant激光开封系统,针对半导体失效分析实验室应用场景设计,根据不同材料对激光吸收特性的不同,选择性刻蚀。可适用高达99%的封装材料,光斑质量好,寿命长,保证比较好匹配无损晶圆及线材的激光开封。开封参数可精确控制,确保线材无损、开封的后IC可以保留焊盘,将芯片及压焊打线的情况清晰展现。同时取代机械开封、化学开封、传统制模、机械切割研磨等制样工艺,**降低开封成本,节省开封时间,提高开封良率。 激光开封系统主要构成:激光器、光路系统、工作台、控制系统、定位系统、抽尘系统、CCD视觉系统、风冷和水冷系统等。采用精细的控制软件、直接导入CAD数据进行激光刻蚀,操作简单。设备集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体,具有高灵活性、高精度、高速度等先进制样技术的特征。适用于各种塑料封装形式的IC开封,LED透明硅胶和环氧树脂,为各种类型的半导体失效分析应用(如半导体器件开盖和剖面)提供清晰,精确的测试样品。智能激光开封机推荐货源

增强型激光控制器结合软件功能,**优化陶瓷金属封装材料的开封。 激光器的寿命可达10万小时,扫描振镜,高速精细,先进控制单元使扫描速度快,扫描角度和扫描频率稳定快速可调。 开封的效果与激光器的参数、功率、光路器件、加工速度和材料厚度等条件息息相关的。一般来说,激光器的开封功率越高,开封速度越快。根据Radiant的实验室分析经验,激光开封通常在切割断面有轻微的碳化,而想要完全无碳化则需要降低切割速度来实现。

激光开封工艺**帮助客户降低开封成本,节省开封时间,提高开封良率。 很多时候,即使耗费开封工程师半天时间,开封的塑封器件样品都没有达到理想的开封效果。激光开封可以精确定位开封,**节省开封时间,提高开封良率。 激光开封安全无害,环境友好,利于建立稳定的实验团队。 由于化学开封对人体危害较大,对于现代的很多员工来说,考虑到自身健康,不愿从事化学开封的工作,而Radiant激光开封安全无害,环境友好,采用激光开封利于增加实验室团队的稳定性。

传统的化学开封前期准备工具繁琐、耗时不省心,大多开封化学试剂具性、腐蚀性和挥发性,会刺激呼吸道,长期接触容易诱发呼吸道疾病和皮炎,如果沾染皮肤会造成***,严重者内脏***受到伤害甚至休克,也有可能会影响到生育。 由于化学开封对人体危害较大,对于现代的很多员工来说,考虑到自身健康,不愿从事化学开放的工作,而Radiant激光开封安全无害,环境友好,采用激光开封利于增加团队的稳定性。而激光开封相比化学开封可以做到更加精密,线宽更窄,线间距更小,操作简便,随时都可以导入图形或直接绘制图形加工,不受限制,特别适合于实验室阶段。从稳定性、良品率、耗材、环保、综合成本等多种因素考虑,激光开封的优势也更加明显。为此,Radiant镭射定位激光开封系统,帮助客户解决塑封器件开封的烦恼。 正规激光开封机询问报价

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