EVG6200NT附加功能:键对准红外对准纳米压印光刻(NIL)EVG6200NT技术数据:曝光源汞光源/紫外线LED光源先进的对准功能手动对准/原位对准验证自动对准动态对准/自动边缘对准对准偏移校正算法EVG6200NT产能:全自动:弟一批生产量:每小时180片全自动:吞吐量对准:每小时140片晶圆晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米对准方式:上侧对准:≤±0.5µm底侧对准:≤±1,0µm红外校准:≤±2,0µm/具体取决于基板材料键对准:≤±2,0µmNIL对准:≤±3.0µm曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式楔形补偿:全自动软件控制曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光系统控制操作系统:Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR实时远程访问,诊断和故障排除工业自动化功能:盒式磁带/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理纳米压印光刻技术:SmartNILEVG100光刻胶处理系统可处理多种尺寸的基板,直径从2寸到300mm。官方授权经销光刻机推荐产品
此外,EVG光刻机不断关注未来的市场趋势 - 例如光学3D传感和光子学 - 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案,以满足客户不断变化的需求。我们用持续的技术和市场地位证明了这一点,包括EVG在使用各种非标准抗蚀剂方面的无人能比的经验,这些抗蚀剂针对独特的要求和参数进行了优化。了解客户需求和有效的全球支持是我们提供优先解决方案的重要基础。只有接近客户,才能得知客户的真实需求,这是我们一直时刻与客户保持联系的原因之一。EVG光刻机研发生产HERCULES 全电动顶部和底部分离场显微镜支持实时、大间隙、晶圆平面或红外对准,在可编程位置自动定位。
HERCULES光刻轨道系统特征:生产平台以蕞小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势;多功能平台支持各种形状,尺寸,高度变形的模具晶片甚至托盘的全自动处理;高达52,000cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚光刻胶特征;CoverSpinTM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性;OmniSpray®涂覆用于高地形表面的优化的涂层;纳流®涂布,并通过结构的保护;自动面膜处理和存储;光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘颗粒;使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎,薄或翘曲的晶圆处理;返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统;多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)。
IQAligner®NT曝光设定:硬接触/软接触/接近模式/柔性模式楔形补偿:全自动软件控制;非接触式IQAligner®NT曝光选项:间隔曝光/洪水曝光先进的对准功能:自动对准暗场对准功能/完整的明场掩模移动(FCMM)大间隙对准跳动控制对准IQAligner®NT系统控制:操作系统:Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR实时远程访问,诊断和故障排除如果您需要确认准确的产品的信息,请联系我们。如果需要键合机,请看官网信息。EVG键合机掩模对准系列产品,使用的是蕞先近的工程工艺。
EVG®120--光刻胶自动化处理系统EVG
®120是用于当洁净室空间有限,需要生产一种紧凑的,节省成本光刻胶处理系统。
新型EVG120通用和全自动光刻胶处理工具能够处理各种形状和尺寸达200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超紧凑设计,并带有新开发的化学柜,可用于外部存储化学品,同时提供更高的通量能力,针对大批量客户需求进行了优化,并准备在大批量生产(HVM)中使用EVG120为用户提供了一套详尽的好处,这是其他任何工具所无法比拟的,并保证了ZUI高的质量各个应用领域的标准,拥有成本却非常低。 EVG101是光刻胶处理,EVG105是光刻胶烘焙机,EVG120、EVG150是光刻胶处理自动化系统。晶片光刻机推荐厂家
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我们可以根据您的需求提供进行优化的多用途系统。我们的掩模对准系统设计用于从掩模对准到键合对准的快速简便转换。此外,可以使用用于压印光刻的可选工具集,例如UV-纳米压印光刻,热压印或微接触印刷。所有系统均支持原位对准验证软件,以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。EVG620NT/EVG6200NT可从手动到自动基片处理,实现现场升级。此外,所有掩模对准器都支持EVG专有的NIL技术。如果您需要纳米压印设备,请访问我们的官网,或者直接联系我们。官方授权经销光刻机推荐产品