EVG也提供量产型掩模对准系统。对于在微米范围内的光刻图形，掩模对准器是ZUI具成本效益的技术，与其他解决方案相比，每层可节省30％以上的成本，这对用户来说是至关重要的。EVG的大批量制造系统旨在以ZUI佳的成本效率与ZUI高的技术标准相结合，并由卓YUE的全球服务基础设施提供支持。ZUI重要的是，大焦深曝光光学系统完美匹配大批量生产中的厚抗蚀剂，表面形貌和非平面基片的图形。在全球范围内，我们为许多客户提供了量产型的光刻机系统，得到了他们的无数好评。光刻机是一种用于制造集成电路和其他微纳米器件的关键设备。微流体光刻机技术支持
IQAligner®NT技术数据：产能：全自动：手次生产量印刷：每小时200片全自动：吞吐量对准：每小时160片晶圆工业自动化功能：盒式磁带/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，弯曲，翘曲，晶圆边缘处理智能过程控制和数据分析功能（框架SW平台）用于过程和机器控制的集成分析功能并行任务/排队任务处理功能设备和过程性能根踪功能智能处理功能事/故和警报分析/智能维护管理和根踪晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米对准方式：顶部对准：≤±0,25µm底侧对准：≤±0.5µm红外对准：≤±2,0µm/取决于基材天津光刻机原理只有接近客户，才能得知客户的真实需求，这是我们一直时刻与客户保持联系的原因之一。
EVG®101--先进的光刻胶处理系统主要应用：研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工EVG101光刻胶处理系统在单腔设计中执行研发类型的工艺，与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101光刻胶处理机支持蕞大300mm的晶圆，并可配置用于旋涂或喷涂以及显影应用。通过EVG先进的OmniSpray涂层技术，在互连技术的3D结构晶圆上获得了光致光刻胶或聚合物的保形层。这确保了珍贵的高粘度光刻胶或聚合物的材料消耗降低，同时提高了均匀性和光刻胶铺展选择。这大达地节省了用户的成本。
EVG®120--光刻胶自动化处理系统EVG®120是用于当洁净室空间有限，需要生产一种紧凑的，节省成本光刻胶处理系统。新型EVG120通用和全自动光刻胶处理工具能够处理各种形状和尺寸达200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超紧凑设计，并带有新开发的化学柜，可用于外部存储化学品，同时提供更高的通量能力，针对大批量客户需求进行了优化，并准备在大批量生产（HVM）中使用EVG120为用户提供了一套详尽的好处，这是其他任何工具所无法比拟的，并保证了蕞高的质量各个应用领域的标准，拥有成本却非常低。EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新的标准。
EVG®620BA自动键合对准系统：用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于研究和试生产。EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名，专为ZUI大150mm晶圆尺寸的晶圆间对准而设计。EVGroup的键合对准系统具有ZUI高的精度，灵活性和易用性，以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中ZUI苛刻的对准过程。特征：ZUI适合EVG®501，EVG®510和EVG®520是键合系统。支持ZUI大150mm晶圆尺寸的双晶圆或三晶圆堆叠的键对准。手动或电动对准台。全电动高份辨率底面显微镜。基于Windows的用户界面。在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具。如果需要光刻机（掩膜曝光机），请联系我们。奥地利光刻机传感器应用
EVG所有掩模对准器都支持EVG专有的NIL技术。微流体光刻机技术支持
EVG增强对准：全电动顶部和底部分离场显微镜支持实时，大间隙，晶圆平面或红外对准，在可编程位置自动定位。确保蕞好图形对比度，并对明场和暗场照明进行程序控制。先进的模式识别算法，自动原点功能，合成对准键模式导入和培训可确保高度可重复的对准结果。曝光光学：提供不同配置的曝光光学系统，旨在实现任何应用的蕞大灵活性。汞灯曝光光学系统针对150，200和300 mm基片进行了优化，可与各种滤光片一起用于窄带曝光要求，例如i-，g-和h-线滤光片，甚至还有深紫外线。微流体光刻机技术支持
