酸氧通性
二氧化硅与碱性氧化物
SiO₂ + CaO =（高温） CaSiO₃二氧化硅能溶于浓热的强碱溶液：
SiO₂ + 2NaOH = Na₂SiO₃+ H₂O
（盛碱的试剂瓶不能用玻璃塞而用橡胶塞的原因）
在高温下，二氧化硅能被碳、镁、铝还原：
SiO₂+2C=（高温）Si+2CO↑
SiO₂+2Mg=（高温）Si+2MgO
3SiO₂+4Al=（高温）3Si+2Al₂O₃↑
若c过量，则发生反应：
Si+C=高温=SiC（金刚砂）
硅酸酸酐
二氧化硅（SiO₂）。
二氧化硅不与水反应，即与水接触不生成硅酸，但人为规定二氧化硅为硅酸的酸酐。 胶态二氧化硅性状：本品采用气相法制备的亚微米大小的硅胶。气相二氧化硅来电咨询
基本用途二氧化硅是制造玻璃、石英玻璃、水玻璃、光导纤维、电子工业的重要部件、光学仪器、工艺品和耐火材料的原料，是科学研究的重要材料。
二氧化硅的用途 ：平板玻璃，玻璃制品，铸造砂，玻璃纤维，陶瓷彩釉，防锈用喷砂，过滤用砂，熔剂，耐火材料以及制造轻量气泡混凝土(Autoclaved Lightweight Concrete)。 二氧化硅的用途很广。自然界里比较稀少的水晶可用以制造电子工业的重要 部件、光学仪器和工艺品。 二氧化硅是制造光导纤维的重要原料。 一般较纯净的石英，可用来制造石英玻璃。石英玻璃膨胀系数很小，相当于 普通玻璃的1/18，能经受温度的剧变，耐酸性能好（除HF外），因此，石英玻璃 常用来制造耐高温的化学仪器。 石英砂常用作玻璃原料和建筑材料。 气相二氧化硅来电咨询Aerosil200VVpharm是物理压实型的胶态二氧化硅。
颜（染）料
有机颜（染）料虽具有鲜艳的色彩和很强的着色力，但一般耐光、耐热、耐溶剂和耐迁移性能往往不及无机颜料。通过添加气相二氧化硅对有机颜（染）料进行表面改性处理，不但使颜（染）料抗老化性能大幅提高，而且亮度、色调和饱和度等指标也均出现一定程度的提高，性能可与进口***产品相媲美，极大地拓宽了有机颜（染）料的档次和应用范围。
陶瓷
用气相二氧化硅代替气相三氧化二铝添加到95瓷里，既可以起到纳米颗粒的作用，同时它又是第二相的颗粒，不但提高陶瓷材料的强度、韧性，而且提高了材料的硬度和弹性模量等性能，其效果比添加A1203更理想。 利用气相二氧化硅来复合陶瓷基片，不但提高了基片的致密性、韧性和光洁度，而且烧结温度大幅降低。此外，气相二氧化硅在陶瓷过滤网、刚玉球等陶瓷产品中应用效果也十分***。
塑料
利用气相二氧化硅（气相白碳黑）透光、粒度小，可以使塑料变得更加致密，在聚苯乙烯塑料薄膜中添加二氧化硅后，不但提高其透明度、强度、韧性，而且防水性能和抗老化性能也明显提高。通过在普通塑料聚氯乙烯中添加少量纳米二氧化硅后生产出的塑钢门窗硬度、光洁度和抗老化性能均大幅提高。利用纳米二氧化硅对普通塑料聚丙烯进行改性，主要技术指标（吸水率、绝缘电阻、压缩残余变形、挠曲强度等）均达到或超过工程塑料尼龙6的性能指标，实现了聚丙烯铁道配件替代尼龙6使用，产品成本大幅下降，其经济效益和社会效益十分***。 AEROSlL气相法二氧化硅有磨擦带负电荷的倾向。
1、提**度和延伸率。环氧树脂是基本的树脂材料，把气相二氧化硅添加到环氧树脂中，在结构上完全不同于粗晶二氧化硅（白炭黑等）添加的环氧树脂基复合材料，粗晶SiO2一般作为补强剂加入，它主要分布在高分子材料的链间中，而气相二氧化硅由于表面严重的配位不足、庞大的比表面积以及表面欠氧等特点，使它表现出极强的活性，很容易和环氧环状分子的氧起键合作用，提高了分子间的键力，同时尚有一部分气相二氧化硅颗粒仍然分布在高分子链的空隙中，与粗晶SiO₂颗粒相比较，表现很高的流涟性，从而使气相二氧化硅添加的环氧树脂材料强度、韧性、延展性均大幅度提高。Aeroperl300pharm球形颗粒直径约30μm，压实密度约280g/L。原装二氧化硅批发
胶态二氧化硅用途与用量：气雾剂中0.5~2.0%。气相二氧化硅来电咨询
一、电子封装材料
有机物电致发光器材（OELD）是目前新开发研制的一种新型平面显示器件，具有开启和驱动电压低，且可直流电压驱动，可与规模集成电路相匹配，易实现全彩色化，发光亮度高（>105cd/m2）等优点，但OELD器件使用寿命还不能满足应用要求，其中需要解决的技术难点之一就是器件的封装材料和封装技术。目前，国外（日、美、欧洲等）***采用有机硅改性环氧树脂，即通过两者之间的共混、共聚或接枝反应而达到既能降低环氧树脂内应力又能形成分子内增韧，提高耐高温性能，同时也提高有机硅的防水、防油、抗氧性能，但其需要的固化时间较长（几个小时到几天），要加快固化反应，需要在较高温度（60℃至100℃以上）或增大固化剂的使用量，这不但增加成本，而且还难于满足大规模器件生产线对封装材料的要求（时间短、室温封装）。将经表面活性处理后的气相二氧化硅充分分散在有机硅改性环氧树脂封装胶基质中，可以大幅度地缩短封装材料固化时间（为2.0-2.5h）,且固化温度可降低到室温,使OELD器件密封性能得到***提高,增加OELD器件的使用寿命。 气相二氧化硅来电咨询
