真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。 需要镀膜的被称为基片，镀的材料被称为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。 蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。并且沉降在基片表面，通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。 对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且终沉积在基片表面，经历成膜过程，终形成薄膜。磁控溅射工艺可沉积元素有很多。金华磁控镀膜机机组
溅射镀膜过程主要是将欲沉积成薄膜的材料制成靶材，固定在溅射沉积系统的阴极上，待沉积薄膜的基片放在正对靶面的阳极上。溅射系统抽至高真空后充入氩气等，在阴极和阳极之间加载高压，阴阳极之间会产生低压辉光放电。放电产生的等离子体中，氩气正离子在电场作用下向阴极移动，与靶材表面碰撞，受碰撞而从靶材表面溅射出的靶材原子称为溅射原子，溅射原子的能量一般在一至几十电子伏范围，溅射原子在基片表面沉积而后成膜。溅射镀膜就是利用低气压辉光放电产生的氩气正离子在电场作用下高速轰击阴极靶材，把靶材中的原子或分子等粒子溅射出而沉积到基片或者工件表面，形成所需的薄膜层。但是溅射镀膜过程中溅射出的粒子的能量很低，导致成膜速率不高。湖州磁控镀膜机直销磁控镀膜机应用于手机领域，使这些产品的耐脏污性能更优，表面更易清洁，使用寿命更长。
溅射镀膜这部分应是生产线的主体, 而且是处在真空状态下的一个系统, 是由不锈钢或碳钢做成的一个个单独的室体连接组成。它的两端为了反复地使清洗过的玻璃基片进入和让镀制好的基片输出, 而处在一个特殊的状态, 称为真空锁室。每个锁室的两端都有阀门并配置抽气能力强大的真空机组, 可以容易地完成真空和大气的转换。与真空锁室相连的真空室体称之为过渡室。它的作用是停留由锁室输入的待镀基片, 或让沉积好的基片停留于此, 等待输出锁室, 起到调配基片运行的作用。过渡室亦应配置真空机组, 并要保持较高的真空度。输入端的过渡室内可以设置辉光放电等离子清洗装置。但应考虑与基片运行方向相邻的室体的隔离, 这种隔离主要是相邻的室体维持不同的压力。
真空镀膜行业自改变开放以来有了巨大的发展和长足的进步，这不只反映在产值、产量上的大幅度增长，而且在品种、规格还有综合技术水平上都取得了可观的成绩，彰显了这样一个事实：高新技术的发展及应用促进和带动了真空设备行业的发展和技术升级。在近十几年来，我国的真空镀膜设备因企业的大量需求而迅速发展，各种类型各种镀膜工艺的真空镀膜设备在不断的增加，其功能也越来越完善。就国内而言，过去两年更多关注真空镀膜行业人群主要集中在华东、华南两个大区。广东、浙江、江苏三省真空镀膜关注量遥遥其他省份。国内5000多家真空镀膜企业，广东、浙江两省总计有2500多家，占比高达50%，对于推动国内真空镀膜行业起到了极为积极和重要的作用。 实际上，这种工艺可以沉积任何氧化物、碳化物以及氮化物材料的薄膜。
磁控溅射镀膜技术由于其明显的优点已经成为制备薄膜的主要技术之一。非平衡磁控溅射改善了等离子体区域的分布，明显提高了薄膜的质量。中频溅射镀膜技术的发展有效克服了反应溅射过程中出现的打弧现象，减少了薄膜的结构缺陷，明显提高了薄膜的沉积速率。高速溅射、高能脉冲磁控溅射镀膜技术为溅射镀膜开辟了崭新的研究领域。在未来的研究中，新溅射技术向生活领域的推广、磁控溅射镀膜技术与计算机的结合都将成为研究热点，利用计算机模拟镀膜时的磁场、电场、温度场、以及等离子体的分布，必将能给溅射镀膜技术的发展提供巨大的扩展空间，推动磁控溅射镀膜技术向工业及生活领域转化。磁控溅射技术是一门起源较早，但至今仍能够发挥很大作用的技术。南京磁控镀膜机买卖
低能电子会沿着磁力线来回振荡，直至电子能量快耗尽的时候，受电场影响而终会沉积于基材上。金华磁控镀膜机机组
真空蒸发镀膜机设备运行过程中，从膜材表面蒸发的粒子以一定的速度在空间沿直线运动，直到与其他粒子碰撞为止。在真空室内，当气相中的粒子浓度和残余气体的压力足够低时，这些粒子从蒸发源到基片之间可以保持直线飞行，否则，就会产生碰撞而改变运动方向。为此，增加残余气体的平均自由程，以减少其与蒸发粒子的碰撞几率，把真空室内抽成高真空是必要的。 当真空容器内蒸发粒子的平均自由程大于蒸发源与基片的距离(以下称蒸距)时，就会获得充分的真空条件。设蒸距(蒸发源与基片的距离)为L，并把L看成是蒸发粒子已知的实际行程，λ 为气体分子的平均自由程，设从蒸发源蒸发出来的蒸汽分子数为N0，在相距为L 的蒸发源与基片之间发生碰撞而散射的蒸汽分子数为N1，而且假设蒸发粒子主要与残余气体的原子或分子碰撞而散射，则有金华磁控镀膜机机组
